集(jí)成电路的作用是(shì)什(shén)么，集成电路有(yǒu)什(shén)么作用是集成电(diàn)路的(de)作(zuò)用：减少元器件的使(shǐ)用的。

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集(jí)成(chéng)电路(lù)的作用(yòng)是什么，集成(chéng)电路有什么作用

　　1、减少元器件(jiàn)的(de)使(shǐ)用。

　　集成电路(lù)的(de)诞(dàn)生，小规模的(de)集成电路使(shǐ)内容元器件的数量减(jiǎn)少，在零散元器件上有了很大(dà)的(de)技(jì)术提高。

　　2、产品(pǐn)性(xìng)能(néng)得到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起(qǐ)，不仅减(jiǎn)少(shǎo)了外电信(xìn)号的干扰，也在电(diàn)路(lù)设计(jì)方面(miàn)有了很大(dà)的提升(shēng)，提(tí)高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便(biàn)应(yīng)用。

　　一种功能对应(yīng)一种电路，将一种功能(néng)集中成一个集成电路，如此一来，在以后(hòu)应用中，要(yào)什么功(gōng)能(néng)就(jiù)可以(yǐ)应用相应(yīng)的集(jí)成电路(lù)，从(cóng)而(ér)大大方便了应在太空呼吸一口会怎么样，外太空呼吸是什么感觉用。

　　集(jí)成(chéng)电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一种把电路（主要包括(kuò)半(bàn)导体装置，也包括被(bèi)动元件等）小型化的方式(shì)，并通常制造在半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路(lù)制造在(zài)半(bàn)导体芯片表面(miàn)上(shàng)的集成(chéng)电路又(yòu)称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成(chéng)集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独(dú)立(lì)半导体设备和被动(dòng)元件，集成到衬底或(huò)线路板所(suǒ)构成的小型(xíng)化电路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成(chéng)电路(lù)具有(yǒu)体积小，重量轻(qīng)，引出线和焊接点少，寿命长，可(kě)靠性(xìng)高(gāo)，性能好等优点，同时成本低，便于大规(guī)模生产。

　　它不仅在工、民(mín)用电子设备如(rú)收录机、电视机、计算机等方面得到(dào)广泛(fàn)的应用，同(tóng)时在(zài)军事、通讯、遥控(kòng)等(děng)方面也(yě)得到广泛的应用(yòng)。

　　用集成电路来装配电(diàn)子设(shè)备，其装配密度比(bǐ)晶体管可(kě)提高几十(shí)倍(bèi)至几千(qiān)倍，设备的(de)稳定工作时间(jiān)也可大大提高。

集成电(diàn)路的作(zuò)用是什么(me)？

　　集成电路(lù)的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的(de)诞生，小规(guī)模的(de)集成(chéng)电路使(shǐ)内容元器(qì)件的数量减少，在零散元器(qì)件(jiàn)上有了很闷键大(dà)的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效(xiào)提高。

　　将元器件都(dōu)集合到了一起，不仅减少了外电(diàn)信号的干扰，也在电路设计方(fāng)面有了很(hěn)大(dà)的提(tí)升，提(tí)高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应(yīng)一种电路，将一种功能集中成(chéng)一个集成电路，如此一来，在以后(hòu)应用中，要什么功(gōng)能就可以应用相应的集成电(diàn)路(lù)，从(cóng)而大(dà)大方(fāng)便了应用。

扩(kuò)展资(zī)料(liào)

　　集成(chéng)电(diàn)路(lù)或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电(diàn)子学中(zhōng)是一种把电路（主要(yào)包(bāo)括半导体装(zhuāng)置，也包(bāo)括(kuò)被动元件等）小(xiǎo)型化的方(fāng)式，并(bìng)通常(cháng)制造在半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前(qián)述将电(diàn)路制造在(zài)半导体芯(xīn)片表面上的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一(yī)种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集(jí)成(chéng)电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导(dǎo)体设备和被动元件(jiàn)，集成(chéng)到衬底(dǐ)或线路板(bǎn)袜(wà)亮所构成的小型(xíng)化电路。

　　本文(wén)是关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电路具有体(tǐ)积小，重量(liàng)轻，引(yǐn)出线和焊(hàn)接点少(shǎo)，寿(shòu)命长，可靠性高，性能好等优点，同时(shí)成(chéng)本低(dī)，便(biàn)于大(dà)规模(mó)生(shēng)产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电子设(shè)备如收录机、电视机(jī)、计(jì)算机等(děng)方(fāng)面得到广(guǎng)泛的应(yīng)用，同时在(zài)军事、通讯、遥(yáo)控等方面也(yě)得到广(guǎng)泛(fàn)的应用(yòng)。

　　用集成电路来装配(pèi)蚂好巧电(diàn)子设备，其装配密度比晶体管(guǎn)可提(tí)高几十倍至几千(qiān)倍，设备的稳定(dìng)工作时(shí)间也可大大提高(gāo)。

　　参考资(zī)料来(lái)源(yuán)：百度(dù)百科－集成电路

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