5月23日(rì)，日(rì)本经济(jì)产业省宣布(bù)修正了所(suǒ)谓强化高性能半导体(tǐ)制造装置(zhì)出(chū)口(kǒu)管制措(cuò)施的省令，并(bìng)明确将于(yú)7月23日实施。日本此举(jǔ)定会对自身经济、科技发(fā)展和国(guó)际形象造(zào)成反噬(shì)效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村(cūn)康(kāng)稔曾在公布规则方案(àn)时称(chēng)“我们的出口限制并不针对某一特定国家”，但(dàn)这(zhè)种“此地无银三百两”的说法显然没有(yǒu)说服力。

　　事实上，日武警能打过特警吗本政府限制高性能半导(dǎo)体设备出口指向明确，意图清晰。从(cóng)去年(nián)10月份(fèn)开始，美国就对华实施了16纳米(mǐ)以下半导体设(shè)备出(chū)口管制(zhì)措施，并多次诱(yòu)压日本、荷兰等在半导体(tǐ)设备(bèi)领域具有优势地位的国家(jiā)紧跟其脚步，形成美日(rì)荷半导体(tǐ)遏(è)华同盟，试图通过(guò)出口(kǒu)管制阻断(duàn)中国在尖(jiān)端半导体领(lǐng)域的技术发展进程。日本此次也正是顺应美国政府要求(qiú)，强(qiáng)化对抗中国的姿态，与美国(guó)沆(hàng)瀣一气，将经(jīng)贸和科技问题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全球大市(shì)场，塑(sù)造封闭“小圈(quān)子(zi)”，加大尖端半导体领域(yù)对(duì)华遏制打压力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来看，日本政(zhèng)府显(xiǎn)然在随美遏华上底气不足(zú)。一(yī)方面，日本政府(fǔ)难(nán)以(yǐ)承受正面对抗中国的后果。多家(jiā)日(rì)本媒体报道认为(wèi)，虽然此次管制措施未点名中国，但(dàn)一(yī)定会引发(fā)中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答记(jì)者问中已(yǐ)经明确，中方将保留采(cǎi)取措(cuò)施的权利(lì)，坚(jiān)决(jué)维护自身合(hé)法权益。而(ér)近日中国(guó)关键基础设施停购美光(guāng)科技产品，也足(zú)以证(zhèng)明中国在(zài)半(bàn)导体反制方面的(de)工具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只会(huì)损害本国(guó)经济利益。在限制出口规则实施后(hòu)，日本东京电子、尼康等(děng)十几家(jiā)企(qǐ)业武警能打过特警吗的(de)经(jīng)营将(jiāng)受到直接影响。而自美国去(qù)年10月(yuè)实施对华出(chū)口管制以来，日本半导体(tǐ)企业整体对华出口额已呈下降趋势。5月(yuè)23日修正案(àn)公布后，多家日(rì)半导体企业股价(jià)下跌。对华出口管制造(zào)成的(de)不安(ān)全感，将迫(pò)使(shǐ)日(rì)半(bàn)导(dǎo)体企业调整长期经营战略，为(wèi)日(rì)本半导体产业的未来发展(zhǎn)增添了(le)极(jí)大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中(zhōng)日两国在半导体领域(yù)分工明确，合作紧密，为世界半导体产业发展和国(guó)际市场稳定作出了突出贡献。然(rán)而，为配合美遏(è)华举措(cuò)，日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)近年来不惜挥舞(wǔ)经(jīng)济安保大棒实施“无差(chà)别攻击”，这(zhè)既打伤了中日半(bàn)导(dǎo)体等经贸科技领域合作的良(liáng)好(hǎo)基础，更打伤武警能打过特警吗了日本本国企业的发展信心和前景。希(xī)望日本政府尽快修正错误，回到(dào)中日合作(zuò)共赢的(de)正轨。

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