券商(shāng)研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需(xū)求(qiú)不断提(tí)高(gāo)，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快(kuài)速(sù)发(fā)展，提升高性能导热(rè)材料需求来(lái)满足(zú)散热需求(qiú)；下游(yóu)终端(duān)应用领域(yù)的(de)发展也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙(xì)材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作(zuò)提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示(shì)，算力需求提升，导热材料(liào)需求(qiú)有望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数(shù)量(liàng)呈(chéng)指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可(kě)能(néng)多在物理(lǐ)距(jù)离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息(xī)传输速(sù)度足(zú)够快。随(suí)着更多(duō)芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量也不断増大(dà)，显著(zhù)提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日(rì)俱增，导热材料(liào)需求会提升(shēng)。根据中国信通(tōng)院发布的(de)《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力最为紧(j遥控蝴蝶是什么样的，遥控蝴蝶的作用ǐn)迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步(bù)发展，数据中(zhōng)心单机柜(guì)功率将越(yuè)来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导热材料使用(yòng)领(lǐng)域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运(yùn)用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导热(rè)材(cái)料市场(chǎng)规模年均复合增(zēng)长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁遥控蝴蝶是什么样的，遥控蝴蝶的作用屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料(liào)市场规模均(jūn)在下游强劲需求下(xià)呈(chéng)稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产(chǎn)业(yè)链主要分(fēn)为(wèi)原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用(yòng)户(hù)四(sì)个领域。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及的原(yuán)材料主(zhǔ)要(yào)集中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布料等(děng)。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一些器(qì)件结合，二(èr)次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费(fèi)电池、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的(de)中的(de)成本占(zhàn)比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演的角色非常重<遥控蝴蝶是什么样的，遥控蝴蝶的作用strong>要，因而供应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司(sī)为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉(mài)、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣(róng)达(dá)、中石(shí)科技；导热(rè)器件有布局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增(zēng)项目的上市(shì)公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应(yīng)用(yòng)升(shēng)级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议(yì)关注具有技(jì)术和(hé)先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技(jì)术(shù)，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核(hé)心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料(liào)绝(jué)大部(bù)分(fēn)得依靠(kào)进(jìn)口。

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