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清朝八王之乱是哪八王,西晋八王之乱是哪八王

清朝八王之乱是哪八王,西晋八王之乱是哪八王 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电(diàn)路的作用是什么,集成电路有什(shén)么(me)作(zuò)用是(shì)集成电(diàn)路的作用(yòng):减少元器件的使用的。

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集成电路的作用是什么(me),集成电路(lù)有什(shén)么作用(yòng)

  集成电(diàn)路的(de)作(zuò)用:

  1、减少元器件的(de)使用。

  集成电路的(de)诞生,小规模的集(jí)成电(diàn)路(lù)使内容元器件(jiàn)的(de)数量减少(shǎo),在零散元器件上(shàng)有了很大的(de)技术(shù)提高。

  2、产品性能得到有效(xiào)提高。

  将元器件都集合到了一起(qǐ),不仅减少了(le)外电信号的干(gàn)扰(rǎo),也(yě)在电路设(shè)计方(fāng)面有了很大的提升,提高了运行速度。

  3、更加方便应用。

  一种功能对应一种(zhǒng)电路,将(jiāng)一种功能(néng)集中成一个集成电路,如(rú)此一来,在以后(hòu)应用中,要什么功能就可以应(yīng)用相应(yīng)的(de)集(jí)成电路(lù),从(cóng)而(ér)大大(dà)方(fāng)便了应用。

扩展资(zī)料

  集(jí)成(chéng)电路或称(chēng)微电路(lù)(microcircuit)、 微芯片(piàn)(m清朝八王之乱是哪八王,西晋八王之乱是哪八王icrochip)、芯片(piàn)(chip)在电子学(xué)中是(shì)一种把电路(主要包括半导(dǎo)体装置(zhì),也包(bāo)括被动元(yuán)件等)小型化的(de)方式,并通(tōng)常制造(zào)在半导体晶圆表面上(shàng)。

  前述将(jiāng)电路(lù)制造在半导(dǎo)体芯片表面上(shàng)的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一种厚(hòu)膜(thick-film)混成集成(chéng)电路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立(lì)半导(dǎo)体设备和被动元件,集成到衬底或线路板所构成(chéng)的小型(xíng)化(huà)电路。

  本(běn)文是关(guān)于单片(piàn)(monolithic)集成电路(lù),即薄膜集(jí)成电路。

  集(jí)成电路具有体(tǐ)积小,重(zhòng)量轻,引(yǐn)出线和焊接点少(shǎo),寿命长,可(kě)靠性高,性能(néng)好等优点,同时成本低,便于(yú)大规模生产。

  它(tā)不(bù)仅(jǐn)在(zài)工、民(mín)用(yòng)电子(zi)设备如收录机、电视机、计算机等方面(miàn)得到广泛的应用,同时(shí)在军事、通讯(xùn)、遥(yáo)控等方(fāng)面(miàn)也得到广泛的应用(yòng)。

  用集(jí)成电路来装配电子设备(bèi),其装配密度比晶体管(guǎn)可提高几十倍至几千倍,设备的稳定(dìng)工作时间(jiān)也可大(dà)大提高(gāo)。

集成(chéng)电路的(de)作(zuò)用(yòng)是什么(me)?

  集(jí)成(chéng)电路的作用:

  1、减(jiǎn)少元器(qì)件的使用。

  集(jí)成(chéng)电(diàn)路的诞生,小规(guī)模的集成(chéng)电(diàn)路(lù)使(shǐ)内容元器(qì)件的数(shù)量减少,在零散元器件上有了很闷(mèn)键大的技术提高(gāo)。

  2、产品性能得到有效(xiào)提高。

  将元器件(jiàn)都(dōu)集(jí)合到了一起,不仅减少了(le)外(wài)电(diàn)信号的干扰(rǎo),也在电路设计方面有了很大的提(tí)升,提高了(le)运行(xíng)速度(dù)。

  3、更加(jiā)方便应(yīng)用(yòng)。

  一种功能(néng)对应(yīng)一种(zhǒng)电路,将一(yī)种功(gōng)能集中成一个集成电(diàn)路(lù),如此一(yī)来,在以后应(yīng)用中,要(yào)什(shén)么功能就(jiù)可以应(yīng)用相应的集成电(diàn)路,从而大大方便了应用。

扩展资料

  集成(chéng)电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在(zài)电子(zi)学中是一种把(bǎ)电路(主要包括半导体装置,也包(bāo)括被动元件等)小型化的方式,并通常制(zhì)造在半导体(tǐ)晶圆表(biǎo)面上(shàng)。

  前述将电路制造在半导体芯片(piàn)表面上的集(jí)成电路(lù)又(yòu)称薄膜(thin-film)集成(chéng)电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成(chéng)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半导体设备和被动元(yuán)件,集成到衬(chèn)底或线路板袜亮所构成的小型化电(diàn)路。

  本文是关于单片(piàn)(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路。

  集成(chéng)电(diàn)路具有体积小,重量轻,引出线和焊接(jiē)点少,寿(shòu)命长,可(kě)靠性高,性能好(hǎo)等优(yōu)点,同时成本低,便于大规模生产。

  它不(bù)仅(jǐn)在工、民用(yòng)电子设备(bèi)如收录机(jī)、电视机、计算机等方面得到(dào)广泛的(de)应用,同时在军事、通清朝八王之乱是哪八王,西晋八王之乱是哪八王讯、遥控等(děng)方面也得(dé)到(dào)广泛的应用(yòng)。

  用集成电路来装配蚂好巧电子设备,其(qí)装配密度比(bǐ)晶体管可提(tí)高几(jǐ)十倍至几千(qiān)倍(bèi),设备的(de)稳定工作(zuò)时间也可(kě)大(dà)大提高。

  参考资料来源:百度百(bǎi)科-集成电路

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