券商研报近期指出，AI领域对(duì)算(suàn)力的需(xū)求不断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装技术的(de)快速(sù)发展，提升高性能(néng)导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带(dài)动了导(dǎo)热材料的(de)需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石(shí)墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合成石墨(mò)类(lèi)主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材料主要用作提(tí)升导热能力(lì)；VC可以同时起到均(jūn)热(rè)和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券(quàn)王(wáng)喆(zhé)等人在(zài)4月(yuè)26日(rì)发布的研报(bào)中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片(piàn)集成度的全(quán)新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息(xī)传(chuán)输(shū)速度足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提(tí)高封(fēng)装密(mì)度已(yǐ)经成为一(yī)种(zhǒng)趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功(gōng)昆虫界的老大是谁，世界最强虫王第一名率将越来越大(dà)，叠加(jiā)数据(jù)中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料(liào)需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于热(rè)管理的要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热材料带(dài)来新增量。此外，消(xiāo)费电子(zi)在实现智能化(huà)的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能(néng)和多功(gōng)能方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域(yù)运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导热材料市场规(guī)模(mó)年(nián)均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市(shì)场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主要集中在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材(cái)料通常需要与一(yī)些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热(rè)器(qì)件并最终应用于消费电池(chí)、通(tōng)信基站、动力(lì)电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士指出，由于导热(rè)材料在终端(duān)的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重要，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材、中石(shí)科技、碳(tàn)元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全球导热材料市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技(jì)术，实现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国(guó)外(wài)导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原(yuán)材(cái)料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝(jué)大部分(fēn)得依靠进口。

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