券商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领域(yù)对(duì)算(suàn)力的需(xū)求(qiú)不断提(tí)高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装技术的快(kuài)速(sù)发展，提升高(gāo)性能导热材料(lià氧化铁和稀盐酸反应现象及方程式，氧化铁和稀盐酸反应现象原因o)需求来满足散热(rè)需(xū)求；下(xià)游(yóu)终(zhōng)端(duān)应用领域(yù)的发展也带动了导(dǎo)热材料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多(duō)，不(bù)同的(de)导热(rè)材料有不同的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用的导热材(cái)料(liào)有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要(yào)是用(yòng)于均热(rè)；导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主要用(yòng)作(zuò)提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日发布(bù)的研(yán)报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的(de)数量呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模(mó)型的持(chí)续推出带动(dòng)算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距(jù)离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片间的信息(xī)传输速度足够(gòu)快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断増大，显著提高(gāo)导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算(suàn)力(lì)需求(qiú)与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需(xū)求会(huì)提升。根据中国信通院(yuàn)发布(bù)的(de)《中国数据(jù)中(zhōng)心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机(jī)柜(guì)功率将(jiāng)越来越大，叠加数据(jù)中(zhōng)心(xīn)机架数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对(duì)于热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来(lái)5G全(quán)球建(jiàn)设会为导热材(cái)料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多功能方向(xiàng)发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及(jí)，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据(jù)中心等领域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市(shì)场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要(yào)分(fēn)为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端用户(hù)四(sì)个领域。具(jù)体(tǐ)来看，上(shàng)游(yóu)所(suǒ)涉及的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布料等。下(xià)游方面，导热(rè)材料(liào)通常(cháng)需要与一些器(qì)件(jiàn)结(jié)合，二(èr)次开发形成导热器件并(bìng)最终(zhōng)应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比并(bìng)不高，但其(qí)扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要，因而(ér)供(gōng)应商业(yè)绩稳定性好、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨(mò)领域(yù)有布局的上(shàng)市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市(shì)公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器(qì)件(jiàn)有布局的(de)上(shàng)市(shì)公司为氧化铁和稀盐酸反应现象及方程式，氧化铁和稀盐酸反应现象原因g>领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增(zēng)项目的(de)上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用升级，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热材料(liào)市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域(yù)，建议关(guān)注具(jù)有技(jì)术(shù)和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散(sàn)热(rè)材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心技术，实现本土(tǔ)替(tì)代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得(dé)依靠进口。