集成电路的作用是(shì)什(shén)么，集成电(diàn)路(lù)有什么作用是(shì)集成电路(lù)的作用：减少元(yuán)器件的使用的。

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集成电路的(de)作用是(shì)什么，集(jí)成电(diàn)路有什么(me)作用(yòng)

　　1、减少元(yuán)器件(jiàn)的使(shǐ)用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模(mó)的集成电路(lù)使内容(róng)元(yuán)器件的数(shù)量(liàng)减少，在零散元器件(jiàn)上有了(le)很大的技术提高。

　　2、产品性能(néng)得(dé)到有效(xiào)提高。

　　将元器件都(dōu)集合到了一起，不仅(jǐn)减少了外电信(xìn)号(hào)的干扰，也在电路设计方面有了很大的提升，提高了运行(xíng)速(sù)度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功能(néng)对应一(yī)种电路(lù)，将一种功能集中成一个集(jí)成电路，如(rú)此一来，在(zài)以后应用中(zhōng)，要(yào)什么功(gōng)能就可(kě)以应用相(xiāng)应的集成电路，从而大大方便(biàn)了(le)应用。

　　集成方差分析英文缩写，方差分析英文翻译电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是一种把电路（主要(yào)包括(kuò)半导体装(zhuāng)置，也包括被动元件等）小型化的方(fāng)式，并通常制(zhì)造在(zài)半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在(zài)半导体芯片表面上的集成(chéng)电(diàn)路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备(bèi)和被动元件，集成到衬底或线(xiàn)路板所构成的小型(xíng)化电路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即(jí)薄膜(mó)集成电路(lù)。

　　集成(chéng)电路具(jù)有体积小(xiǎo)，重量(liàng)轻，引(yǐn)出线(xiàn)和(hé)焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点(diǎn)，同(tóng)时成本(běn)低(dī)，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子设备如收(shōu)录机(jī)、电(diàn)视机(jī)、计算机(jī)等方面(miàn)得到广泛的应用，同(tóng)时在军事(shì)、通(tōng)讯(xùn)、遥控等方面也(yě)得到广泛的应用(yòng)。

　　用集(jí)成电路(lù)来装配电子设备，其装(zhuāng)配(pèi)密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的(de)稳定(dìng)工作时间(jiān)也可大大提高。

集成电(diàn)路(lù)的(de)作用是什么？

　　集(jí)成(chéng)电路(lù)的作用：

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元(yuán)器件的使用。

　　集成(chéng)电路(lù)的诞生(shēng)，小规模的集成电路使内(nèi)容元器件的数量减少(shǎo)，在零散元器件上有(yǒu)了(le)很闷键(jiàn)大(dà)的技(jì)术提(tí)高。

　　2、产品(pǐn)性能得(dé)到有效(xiào)提高。

　　将(jiāng)元(yuán)器(qì)件都集(jí)合(hé)到了一(yī)起，不(bù)仅减少(shǎo)了(le)外电信(xìn)号的干扰，也在(zài)电路(lù)设计方(fāng)面(miàn)有了很大(dà)的提升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更加(jiā)方便(biàn)应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能集中成(chéng)一(yī)个(gè)集成(chéng)电(diàn)路，如此一来，在以后应用中，要什么功能就可以应用(yòng)相应的集成电路，从而大大方便了应(yīng)用。

扩展资(zī)料(liào)

　　集成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在(zài)电子学中是一种把电路（主要包括半导体(tǐ)装置(zhì)，也(yě)包括被动元件等）小型化的方式，并通(tōng)常制造在半(bàn)导体晶圆表(biǎo)面(miàn)上。

　　前(qián)述(shù)将电路制造在半导体芯片表面(miàn)方差分析英文缩写，方差分析英文翻译上的集成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备和(hé)被动(dòng)元件，集(jí)成到衬底或(huò)线(xiàn)路(lù)板袜(wà)亮(liàng)所构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集(jí)成电(diàn)路。

　　集成电路具有体积小，重量轻(qīng)，引出线(xiàn)和焊接点少，寿(shòu)命长，可靠性高，性能(néng)好(hǎo)等优点，同时成本低(dī)，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子设备如收(shōu)录(lù)机(jī)、电(diàn)视机、计算机等(děng)方(fāng)面(miàn)得到广泛的应用，同时在军事(shì)、通讯、遥控等(děng)方(fāng)面也(yě)得到广泛(fàn)的应用。

　　用集成电路(lù)来装配蚂好巧电子设备，其(qí)装(zhuāng)配(pèi)密度比晶体管(guǎn)可提高几(jǐ)十倍至几千倍(bèi)，设备的稳定工(gōng)作时间也可(kě)大大提高。

　　参(cān)考资料来源：百(bǎi)度(dù)百科－集(jí)成电(diàn)路

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