券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求不断提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装技术(shù)的(de)快(kuài)速(sù)发展(zhǎn)，提升高(gāo)性(xìng)能(néng)导(dǎo)热材料(liào)需求来满足散热需求；下(xià)游终(zhōng)端应用领域的发展也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有(yǒu)不(bù)同的(de)特点和应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材(cái)料有合成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料(liào)、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料(liào)主要用作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求(qiú)提(tí)升，导热材料需求(qiú)有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的(de)数(shù)量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推(tuī)出(chū)带动算力需(xū)求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯(xīn)片(piàn)集(jí)成度的全新方法，尽可能(néng)多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输(shū)速度(dù)足够快。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠(dié)，不(bù)断提(tí)高封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数据中心的算(suàn)力(lì)需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根(gēn)据中国信(xìn)通院发布(bù)的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗(hào)的(de)43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠(dié)加数据中心(xīn)机(jī)架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设(shè)会为(wèi)导(dǎo)热材料带来新(xīn)增量。此外，消费(fèi)电子在实现智(zhì)能化的同时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源(yuán)车产销量不断(duàn)提升(shēng)，带动导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及(jí)，导(dǎo)热材料使用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模(mó)年(nián)均复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能材料市场(chǎng)规模均(jūn)在下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终端用(yòng)户(hù)四个领域(yù)。具体来(lái)看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiā1039违章代码是什么意思 1039违章代码扣分吗o)块(kuài)、金属材料及布料(liào)等。下游方面(miàn)，导热材料(liào)通常需要(yào)与一些器件结(jié)合，二次开(kāi)发(fā)形成导热(rè)器件并最终应用(yòng)于消(xiāo)费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力电(diàn)池等(děng)领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料在终端的中的(de)成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获(huò)利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上市公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为(wèi)长(zhǎng)盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器(qì)件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材料领域(yù)有(yǒu)新增项目的上市(shì)公司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科(kē)技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材(cái)料核心材仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外(wài)导(dǎo)热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原(yuán)材(cái)料我国(guó)技(jì)术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料(liào)绝(jué)大部分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

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