射频芯片(piàn)领域面(miàn)临变(biàn)局，下(xià)游市场(chǎng)增速(sù)放缓叠(dié)加进入竞争红海(hǎi)，海外巨头已开始(shǐ)寻(xún)求业务转型。

　　今(jīn)日，射频(pín)芯片(piàn)厂(chǎng)商慧智微正式在科创板上市。公(gōng)司(sī)股价开盘(pán)破发，跌9.75％。截至收盘，慧(huì)智微报19.05元/股，较(jiào)发行价(jià)跌去8.94％，目前(qián)总市值为85.2亿元(yuán)。

　　IPO前，慧智微(wēi)在一级市场受到资本热捧。据公司上市文件，慧智微于2018年(nián)末开始进入融资快车道，先后引入了华(huá)兴资(zī)本、元禾璞华、大基(jī)金二期、红杉中国、IDG资(zī)本、光(guāng)速中(zhōng)国以及金(jīn)沙江创投等一系列(liè)外部(bù)机构(gòu)股东(dōng)。截至上市前，大基金二期(qī)、广发信德(dé)以及金沙江创投为(wèi)持股达5％以上的外部机构股东，持股比例分别为(wèi)6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值得一提的是，与(yǔ)慧智微产品结构相似的唯捷创芯，上市首日也走出了破发的(de)行情，该公司股价于去年下半(bàn)年触底回升(三字经中苟不教性乃迁是什么意思，苟不教性乃迁的下一句shēng)，但截至今(jīn)日收盘(pán)股价(jià)仍略低于发行价。

　　二(èr)级市场遇(yù)冷背后，是射频领域正(zhèng)面临变局。目前(qián)，正射(shè)频需求走向疲软。Yole数据(jù)显示，由于(yú)智能手(shǒu)机增速(sù)放缓(huǎn)以及5G普(pǔ)及潜力有限等因素(sù)影(yǐng)响，预计到2028年(nián)射频前(qián)端市(shì)场年复(fù)合(hé)增(zēng)长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家全球(qiú)射频芯片巨头，近(jìn)年来也在响(xiǎng)应市场变化(huà)谋求射频芯(xīn)片(piàn)业务以外的转型。

　　《科创板日报》记者(zhě)注意(yì)到，当前，射频领域仍有飞(fēi)骧科技、康希通信等公(gōng)司正(zhèng)排队IPO。

　　▌引入大基金二期等多个知名(míng)资方

　　公(gōng)开资料显(xiǎn)示，慧智微(wēi)成立于2011年，主营业(yè)务为射频前端(duān)芯片(piàn)及模组的研发(fā)、设计和销售，下(xià)游应(yīng)用领(lǐng)域主要包(bāo)括智(zhì)能手机以及(jí)物(wù)联网，客户包(bāo)括三(sān)星(xīng)、OPPO等智能手机品牌，闻泰科技等移动(dòng)终端设备ODM厂(chǎng)商，以及(jí)移远通信(xìn)等无线通信(xìn)模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公三字经中苟不教性乃迁是什么意思，苟不教性乃迁的下一句(gōng)司(sī)分别实现营业收(shōu)入2.07亿(yì)元、5.14亿元以(yǐ)及3.57亿元；公司当前仍处于亏损(sǔn)状态，净亏(kuī)损额分别为9619.15万(wàn)元、3.18亿元以及(jí)3.05亿元(yuán)。

　　对(duì)于公司亏损持续的原(yuán)因，慧智微在招股文件中称，是由于持续进(jìn)行高(gāo)额研发投(tóu)入；下游(yóu)客户集(jí)中且具有产品验证周期，尚未形(xíng)成规模效(xiào)应；市场竞(jìng)争激烈，叠加下游去库存周期影响，公司产(chǎn)品毛利空间受挤压。

　　研发投入方面(miàn)，近三年(nián)的总额分别为(wèi)7588.54万元、1.16亿元以及(jí)1.85亿元(yuán)，占营收比例分别为36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛利方(fāng)面，近三年公司的综(zōng)合毛利(lì)率分(fēn)别为6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远低于同行业(yè)头部卓胜微(wēi)50％左右的毛利率水(shuǐ)平，也不及和(hé)慧智微产(chǎn)品结构(gòu)更接近(jìn)的(de)唯捷创芯(xīn)，后者毛利率(lǜ)为(wèi)30％上下(xià)。

　　在(zài)自(zì)身(shēn)造血能(néng)力不足，但仍要抓紧(jǐn)扩(kuò)大规模(mó)的情况下，慧(huì)智微开启了(le)对外融资之(zhī)路。公(gōng)开信息显示，公司于(yú)2018年末开始进入融资快(kuài)车道，尤(yóu)其(qí)是冲刺IPO前的(de)2021年，其(qí)在一年(nián)内(nèi)完成了三(sān)轮融资，众多知名(míng)资方(fāng)，包(bāo)括大(dà)基金二(èr)期、元(yuán)禾(hé)璞华、红杉中国、IDG等也是在这一(yī)阶段对慧智微进入(rù)了慧智微的(de)股东序列。

　　据招股书(shū)，截至IPO前，大(dà)基金二(èr)期(qī)、广发信德以及金沙(shā)江创投为(wèi)持股达5％以(yǐ)上(shàng)的外部机(jī)构(gòu)股东(dōng)，持股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创(chuàng)投(tóu)通-执中(zhōng)数据(jù)显示，从(cóng)当前的股(gǔ)价情况看，大基(jī)金二(èr)期在投资慧(huì)智微的近两年时间里，实现了近2.5倍的账面回报(bào)，而较(jiào)大基金二期晚3个(gè)月进入、并在(zài)后一(yī)轮持续加注的红杉(shān)中国，平(píng)均持股成本(běn)增至13.78元/股，当前实现账面回(huí)报1.38倍。

　　▌射频(pín)芯(xīn)片领域(yù)面临变局

　　慧智微(wēi)招股书(shū)显示，公(gōng)司目前有(yǒu)超过接近67％的(de)收入来自于手机领域。当前(qián)，智能手机出货量的大(dà)幅(fú)下降，已经对慧智微(wēi)的业(yè)绩造(zào)成了冲击，而市场对智能(néng)手机未来增速持(chí)续放缓的预期，也让(ràng)资(zī)本(běn)市场(chǎng)对包括慧智微在内的射频芯片厂商做出了重新思考。

　　根据Yole的数据(jù)，2021年射频(pín)前端的市场为190亿美(měi)元以上(shàng)，2022年由于手机市场的下(xià)滑(huá)，射频前端市(shì)场规(guī)模与2021年(nián)的市(shì)场(chǎng)相差无几。而接下来，由于(yú)智能(néng)手机(jī)的温和增(zēng)长以(yǐ)及5G普及的潜力有(yǒu)限，预计到2028年射频前端(duān)的市场年复合增长率约(yuē)为5.8％，将达(dá)到269亿美元(yuán)。

　　与慧智(zhì)微有着(zhe)相(xiāng)似产品结构，同样(yàng)在IPO前获豪(háo)华股东突击入(rù)股的(de)射频龙头唯捷创芯(xīn)，在去年4月科(kē)创板(bǎn)上市时，也遭遇了(le)破发的行情，上市首(shǒu)日跌(diē)36％。尽管在去年10月跌至30元每股(gǔ)的(de)价格(gé)后止跌回升，但截至今日收盘，唯捷(jié)创芯股(gǔ)价仍低于66.6元/股的发行(xíng)价，报61.19元(yuán)/股。

　　近几年，全球(qiú)多(duō)家(jiā)射频(pín)芯片领域的(de)巨头厂商都在谋求转型，拓展射频以外的业务领域(yù)。以Qorvo为例，除了原(yuán)有的射频芯(xīn)片(piàn)外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触(chù)角(jiǎo)延伸至汽车、物(wù)联(lián)网、电源等领域(yù)。

　　国内方面，射频领域正呈现出一(yī)片红海的竞争(zhēng)格(gé)局，由于入局者众，且(qiě)产品仍集中在中低端(duān)市场，各射频芯片厂(chǎng)商(shāng)只能(néng)再卷价(jià)格，进一步压低了自(zì)身的利润空间。

　　射频厂商三伍微电子创(chuàng)始人钟林此前曾(céng)表示，国产射频前端芯片杀价已经(jīng)无底(dǐ)线，而预计未来每(měi)个射频细分赛道(dào)还会有更多竞争者进入(rù)，往后三年射频芯片(piàn)厂商将(jiāng)面临更大的生存和竞争压力。

　　目前，一级(jí)市场对射频芯片厂商的(de)关注(zhù)亦有(yǒu)所下降，截至目前，今年共有9家射频芯片厂商宣布完(wán)成融资，而在2021年上半年，这个数据是近50家，且投(tóu)资机(jī)构涵盖了投资机构涵盖(gài)了中金资本、红杉资本中国、小(xiǎo)米(mǐ)长江产业基金(jīn)、深创投等知(zhī)名机构。

　　当前(qián)，射(shè)频(pín)领域仍有飞骧科技、康(kāng)希通信等公司(sī)正排(pái)队IPO。

　　慧智微(wēi)在招股书中表示，本次IPO募得资金将用于(yú)芯(xīn)片测(cè)设中心建设、总部基地(dì)及上(shàng)海和广(guǎng)州研发(fā)中心建设以及补充流动资金。具体战略规划(huà)方面，其表示将巩固在5G射(shè)频前端领域取(qǔ)得的(de)市(shì)场地位，增加头部客(kè)户的(de)市(shì)场份额；技术上跟进射频前端技术(shù)迭代，优(yōu)化可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段(duàn)的应用(yòng)；产品上加大(dà)对(duì)上游滤(lǜ)波器、多工器(qì)的产业链(liàn)布局，拓展 L-PAMiD 等更高门(mén)槛的产(chǎn)品系列。

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