5月23日，日本经济产(chǎn)业省宣(xuān)布修正了所谓(wèi)强化高性能半导体制(zhì)造装置出口管制(zhì)措施的省令(lìng)，并明确将(jiāng)于(yú)7月(yuè)23日实施。日本此举定会对自身经济、科技发展和国际形象(xiàng)造成反噬效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本经济(jì)产业大臣西(xī)村康稔曾在公布规则(zé)方案时称“我们的出口限制并不(bù)针(zhēn)对某(mǒu)一特定国家”，但这种(zhǒng)“此地无银三(sān)百两(liǎng)”的说法显然(rán)没有说(shuō)服力。

　　事实上，日本哈哈密瓜减肥期间可以吃吗，一个哈密瓜的热量等于几碗饭密瓜减肥期间可以吃吗，一个哈密瓜的热量等于几碗饭政府限制高性能半(bàn)导体设备出(chū)口指向(xiàng)明确，意(yì)图清(qīng)晰。从去年10月份开(kāi)始(shǐ)，美国就对(duì)华(huá)实施了16纳(nà)米以下半导体设备(bèi)出口管制措施，并多次诱压日本、荷(hé)兰等在半导(dǎo)体(tǐ)设备领域具有优势地(dì)位的(de)国(guó)家紧跟(gēn)其脚步，形成(chéng)美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管(guǎn)制阻断中(zhōng)国在尖(jiān)端(duān)半导体领域的技(jì)术发展进程。日本此(cǐ)次也(yě)正是(shì)顺应美国政府要求，强化对抗中国的姿(zī)态，与美(měi)国(guó)沆瀣(xiè)一气，将经贸(mào)和(hé)科技问题政治化、工具化、武器化，强行割裂半(bàn)导体全(quán)球大市场，塑造封闭(bì)“小圈(quān)子”，加(jiā)大尖端(duān)半导体领域对华遏制打(dǎ)压(yā)力度。

　　从西(xī)村康稔的解释(shì)来看，日本政府显(xiǎn)然在随美遏华上底气(qì)不足(zú)。一(yī)方(fāng)面，日本政府难以承受正面对抗中(zhōng)国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管制措施未点(diǎn)名中国，但一定会引发中国的(de)“强烈反制措(cuò)施(shī)”。中(zhōng)国商务部在5月23日(rì)的(de)答记者问中已(yǐ)经(jīng)明确，中(zhōng)方(fāng)将保留采取(qǔ)措(cuò)施的权利，坚决维护自身合法权益。而近日中国关(guān)键基础设施哈密瓜减肥期间可以吃吗，一个哈密瓜的热量等于几碗饭停(tíng)购美光科(kē)技产(chǎn)品(pǐn)，也足以证明中国在半导体反制方面的工具储备十(shí)分丰富。

　　另一(yī)方面，日本政府强行随(suí)美起舞只会损害本国经济(jì)利(lì)益。在(zài)限制(zhì)出口规(guī)则(zé)实施后，日(rì)本东京(jīng)电子、尼康等(děng)十几家企业(yè)的经营将受到直接影响。而自(zì)美国(guó)去年(nián)10月(yuè)实施对(duì)华出口管(guǎn)制以来，日本半导(dǎo)体企业整体对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正案(àn)公布后，多家日半(bàn)导体企业(yè)股(gǔ)价(jià)下跌。对华出口管制造成的(de)不(bù)安(ān)全感，将迫使日半导体企业调整长期经(jīng)营战略，为日本半导体产业的未(wèi)来发展增(zēng)添了极(jí)大(dà)不确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日(rì)两(liǎng)国在(zài)半导体(tǐ)领域分工明(míng)确，合(hé)作(zuò)紧密，为世界半导体产业发(fā)展和国际市场(chǎng)稳定作(zuò)出了(le)突出贡献。然而，为配合美遏华(huá)举(jǔ)措，日本政(zhèng)府近年来不惜挥(huī)舞经(jīng)济安保大棒(bàng)实施“无差别攻击(jī)”，这(zhè)既打伤了中日(rì)半导(dǎo)体等经贸科(kē)技(jì)领域(yù)合作的(de)良好基础，更打伤了日本本(běn)国(guó)企(qǐ)业的发展信心和前景(jǐng)。希望日本政府(fǔ)尽快修(xiū)正(zhèng)错误，回(huí)到中日合作共赢的正轨。

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