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麻雀养大了认主吗,麻雀智商相当于几岁 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路(lù)的作用是什么,集(jí)成电(diàn)路有(yǒu)什(shén)么作用是(shì)集成电(diàn)路(lù)的作用:减少元器件的使用的。

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集(jí)成电路的作用是什么,集成(chéng)电路(lù)有(yǒu)什(shén)么作用

  集(jí)成电路的作用:

  1、减(jiǎn)少(shǎo)元器件的(de)使用。

  集成电路的诞生,小规模的集成电路(lù)使内容元麻雀养大了认主吗,麻雀智商相当于几岁器件的数(shù)量减少,在零散元(yuá麻雀养大了认主吗,麻雀智商相当于几岁n)器件上有(yǒu)了很大(dà)的技术(shù)提高(gāo)。

  2、产品性能(néng)得到有(yǒu)效提高(gāo)。

  将元器件都集合到了一起,不(bù)仅(jǐn)减少了外(wài)电信号(hào)的干扰,也在电路设(shè)计(jì)方(fāng)面有了很大的提升,提高了(le)运行(xíng)速度。

  3、更加方便(biàn)应用。

  一(yī)种功(gōng)能(néng)对应(yīng)一种电(diàn)路,将一(yī)种(zhǒng)功(gōng)能集中成一个集成电路,如此一来,在以后应用中,要(yào)什么功能就可(kě)以应用相应的集(jí)成(chéng)电路,从而(ér)大大(dà)方便(biàn)了应用。

扩展资料

  集成(chéng)电路或称微(wēi)电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电(diàn)子学中(zhōng)是一种把(bǎ)电路(主要(yào)包(bāo)括半导体装置(zhì),也包括被动元件等(děng))小(xiǎo)型化的方(fāng)式,并通(tōng)常(cháng)制(zhì)造在半导体晶(jīng)圆表面上。

  前述将(jiāng)电路(lù)制造在半导体芯片(piàn)表面上的(de)集成电(diàn)路(lù)又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另(lìng)有一种厚(hòu)膜(mó)(thick-film)混成集(jí)成(chéng)电路(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立半导(dǎo)体设备和被动元件,集成到衬底或线(xiàn)路(lù)板所构成的小型化(huà)电路。

  本文是(shì)关(guān)于单片(monolithic)集成电路(lù),即(jí)薄膜集成(chéng)电路。

  集成电路具(jù)有体积(jī)小,重量轻(qīng),引出(chū)线(xiàn)和焊接点少,寿命长,可靠(kào)性高(gāo),性能好等(děng)优点(diǎn),同(tóng)时成(chéng)本(běn)低,便于大规模生产(chǎn)。

  它不(bù)仅在工、民用电子设备如收录机、电视(shì)机、计算机等方面得(dé)到广(guǎng)泛的应用,同(tóng)时(shí)在(zài)军事、通讯(xùn)、遥(yáo)控等方面也(yě)得到广泛的应用。

  用集(jí)成电(diàn)路来装配电(diàn)子设备(bèi),其装(zhuāng)配密度比晶(jīng)体管(guǎn)可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工(gōng)作时(shí)间(jiān)也(yě)可大大提(tí)高。

集成电路的作用是什么?

  集成电路的(de)作用(yòng):

  1、减少元器件的(de)使用(yòng)。

  集成电路的诞(dàn)生,小规模的集成电(diàn)路使内容元器件的数量减少(shǎo),在(zài)零(líng)散(sàn)元器件上(shàng)有了很闷键大(dà)的技术提高。

  2、产品性能(néng)得到有效提高。

  将元器件都集合到了一起(qǐ),不仅减少了外电信(xìn)号的干扰,也在电路设计方面有(yǒu)了很大的提升,提高了运行速(sù)度。

  3、更加方便应用。

  一(yī)种功能对应一种电(diàn)路,将一种功(gōng)能(néng)集中(zhōng)成一个(gè)集成电(diàn)路,如此一来(lái),在(zài)以后应用中,要(yào)什(shén)么功能就(jiù)可以应用(yòng)相应的集成电(diàn)路(lù),从而大大方便(biàn)了(le)应(yīng)用。

扩展(zhǎn)资料

  集(jí)成(chéng)电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在(zài)电(diàn)子学中是一种(zhǒng)把电路(主要包括半导体(tǐ)装置,也包括(kuò)被动元件等)小(xiǎo)型(xíng)化的方式,并通常制(zhì)造在半导体晶圆表面上。

  前述将电路制造在半导体芯片(piàn)表面(miàn)上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有(yǒu)一种厚(hòu)膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立半导(dǎo)体设备和被动元件,集成到衬底(dǐ)或(huò)线(xiàn)路板袜亮所构成的小(xiǎo)型(xíng)化(huà)电路。

  本文(wén)是关于单片(monolithic)集成电路,即薄(báo)膜(mó)集(jí)成电路(lù)。

  集(jí)成(chéng)电路具(jù)有(yǒu)体积小,重量(liàng)轻,引出线和焊接点少(shǎo),寿命长(zhǎng),可靠性高,性能好(hǎo)等优点,同(tóng)时(shí)成本低,便于大(dà)规(guī)模生产。

  它不(bù)仅(jǐn)在工、民用电子设备如收录(lù)机(jī)、电视机、计算机(jī)等(děng)方面得到(dào)广泛(fàn)的应用,同时在(zài)军事、通讯(xùn)、遥控等方面也得到广(guǎng)泛的应用。

  用集成电(diàn)路来(lái)装配蚂好巧电子设(shè)备(bèi),其(qí)装配密度比(bǐ)晶体(tǐ)管可提高(gāo)几十倍至几(jǐ)千(qiān)倍,设备的稳定工作(zuò)时间也(yě)可大大提高。

  参考资料来源:百度百(bǎi)科-集成电路

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