券商研报(bào)近(jìn)期(qī)指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技术的快速发(fā)展，提升高性(xìng)能(néng)导热材料需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发(fā)展也(yě)带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料有不(bù)同(tóng)的(de)特(tè)点(diǎn)和(hé)应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛应用(yòng)的导热(rè)材料有合成(chéng)石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其(qí)中合(hé)成(chéng)石墨(mò)类(lèi)主要(yào)是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作(zuò)提升导热能(néng)力(lì)；VC可以同(tóng)时起到均热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中参数的(de)数(shù)量呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大模型的(de)持(chí)续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集(jí)成度(dù)的全(quán)新方(fāng)法，尽可能多在物理距离(lí)短的(de)范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传(chuán)输(shū)速度(dù)足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提(tí)高封装密度已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数(shù)据(jù)中心的(de)算力需求与日俱增96的因数有哪些数，72的因数有哪些，导热材(cái)料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步(bù)发展，数据中(zhōng)心单机柜(guì)功率将越(yuè)来越大，叠加数据(jù)中心机架数(shù)的增多(duō)，驱动导热材料需(xū)求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对(duì)于热(rè)管(guǎn)理的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外(wài)，消费电子(zi)在实现智能化的同(tóng)时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高性能和多功能(néng)方向(xiàng)发(fā)展。另外(wài)，新能源车产销量不断提(tí)升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加(jiā)多元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域(yù)运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导(dǎo)热材料(liào)市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功(gōng)能材料市(shì)场规模(mó)均在下游强劲需求下(xià)呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个(gè)领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要(yào)与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导热(rè)器(qì)件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力(lì)电池等领域(yù)。分析人士指出，由于(yú)导热材料(liào)在(zài)终(zhōng)端的(de)中的成(chéng)本占比并(bìng)不高，但其扮演的(de)角(jiǎo)色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)有布局的(de)上市(shì)公司为(wèi)长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石(shí)科技；导热(rè)器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材(cái)料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛道(dào)领域，建议关(guān)注具有技术和(hé)先发优势的公司德(dé)邦(bāng)科技、中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热(rè)材(cái)料核心材仍然大(dà)量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替(tì)代的(de)联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材(cái)料我国(guó)技(jì)术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料绝大部分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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