券商研报近期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的(de)需求(qiú)不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热(rè)材(cái)料需(xū)求来满足散热需求；下游终端应用领域(yù)的发展(zhǎn)也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热(rè)材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材(cái)料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相变材(cái)料等(děng)。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可(kě)以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发(fā)布(bù)的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材(cái)料需(xū)求有望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数(shù)级(jí)增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求放(fàng)量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成(chéng)度的(de)全新(xīn)方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信(xìn)息(xī)传输(shū)速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日(rì)俱增(zēng)，导(dǎo)热(rè)材料需求会提升。根据中国(guó)信(xìn)通院发(fā)布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功(gōng)率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于(yú)4G基(jī)站功耗(hào)更(gèng)大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消(xiāo)费电子(zi)在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多(duō)功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动(dòng)导热材(cái)料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本(běn)普及，导热材料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热材料市场规模年均复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场(chǎng)规模均在下游(yóu)强劲(jìn)需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主(zhǔ)要分为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领(lǐng)域(yù)。具(jù)体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉及的(de)原材料主要集中在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材(cái)料通常需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二次(cì)开发(fā)形成导热器件并最(zuì)终应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端的中的成(chéng)本占比并不(bù)高，但其扮演的(de)角色非常重要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩(jì)稳定性好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上市(shì)公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局的上市(shì)公司为(wèi)长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域(yù)有(yǒu)新增项目的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游(yóu)终端应用升级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材料市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议(yì)关注具有技术和先(xiān)发优(yōu)势的(de)公司(sī)德(dé)邦(bāng)科技(jì)、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量(liàng)依靠(kào)进(jìn)口，建议关注突破核(hé)心(xīn)技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材料(liào)发展较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠(kào)进口。

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