申(shēn)万(wàn)一级(jí)的半导体行业(yè)涵盖消(xiāo)费(fèi)电子、元(yuán)件等6个(gè)二级子行业(yè)，其(qí)中市值(zhí)权重最(zuì)大的是半导体行业，该行业涵盖132家上市公司。作为国家(jiā)芯(xīn)片战略发(fā)展的(de)重点(diǎn)领域，半(bàn)导体(tǐ)行业具备研(yán)发技术壁垒、产品国产(chǎn)替代化、未来前景广(guǎng)阔等特点(diǎn)，也因此成为A股市场有(yǒu)影响(xiǎng)力(lì)的科技板块(kuài)。截至5月(yuè)10日，半导体行业(yè)总(zǒng)市值达(dá)到3.19万亿元，中芯国际(jì)、韦尔股份(fèn)等5家(jiā)企业市(shì)值(zhí)在1000亿元以上，行业(yè)沪深300企业数量达(dá)到(dào)16家(jiā)，无论是头部千亿企业数量(liàng)还是沪(hù)深300企业数量，均位(wèi)居(jū)科(kē)技类行业前列。

　　金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公司研究(jiū)院发现，半导体行业自2018年以来(lái)经过4年快速发(fā)展，市(shì)场规(guī)模不(bù)断扩大，毛利率稳(wěn)步(bù)提升，自(zì)主研(yán)发的环境(jìng)下，上市(shì)公司科技含(hán)量越来越高(gāo)。但与此同时，多数上市公司业(yè)绩高光(guāng)时刻在(zài)2021年，行业面(miàn)临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制约，2022年多数(shù)上市公司(sī)业绩增速(sù)放缓(huǎn)，毛(máo)利(lì)率下滑，伴随库存(cún)风(fēng)险加大。

　　行业营收规模创新高，三方面因素致前5企(qǐ)业市(shì)占率下滑

　　半导体行业的132家公(gōng)司(sī)，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年(nián)营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看(kàn)，主营业(yè)务(wù)为半导(dǎo)体(tǐ)IDM、光(guāng)学(xué)模组、通讯(xùn)产品集成(chéng)的闻泰科技(jì)，从(cóng)2019至2022年连(lián)续(xù)4年营收(shōu)居行业首(shǒu)位，2022年实现营收580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营(yíng)收稳步(bù)增(zēng)长，但半导体行业(yè)上市公司的营(yíng)收集中度却(què)在(zài)下(xià)滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年长电科技、中芯国际(jì)5家(jiā)企业实现营收(shōu)1671.87亿(yì)元，占行业营(yíng)收总值的46.99％，至2022年前5大(dà)企业(yè)营收(shōu)占比下滑(huá)至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业(yè)收入居前5的(de)企业

　　制表：金融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　至于(yú)前(qián)5半导(dǎo)体公司营收占比下滑，或主要由三方面因(yīn)素导致(zhì)。一是如韦尔股份、闻泰科技(jì)等头(tóu)部企业(yè)营收(shōu)增速放缓，低于行(xíng)业平均增(zēng)速。二是江波龙(lóng)、格科(kē)微、海光信息等营收(shōu)体(tǐ)量居前的企业(yè)不断上市，并在(zài)资本助力之下营收快(kuài)速增(zēng)长。三是(shì)当半导体行业(yè)处于国产替代化、自主研(yán)发(fā)背景下的高(gāo)成长阶段时，整个市场欣(xīn)欣(xīn)向荣，企业营收高速增长，使得集(jí)中度(dù)分散。

　　行业归母净利(lì)润(rùn)下滑13.67％，利(lì)润正增长企业占比不足五成

　　相比营收，半导体行(xíng)业的归母(mǔ)净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受到(dào)电子产(chǎn)品(pǐn)全球(qiú)销量增速放缓、芯片库存高(gāo)位(wèi)等因素影响，2022年行(xíng)业整(zhěng)体净利(lì)润567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高位出现调整。

　　具(jù)体公司来看(kàn)，归母净利润正增长企(qǐ)业达到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家(jiā)企业从盈利转为亏损，25家企(qǐ)业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同(tóng)时，也有18家企业净利润增速在100％以上，12家企业(yè)增速在(zài)50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企业归(guī)母净利(lì)润增速区间

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来(lái)看，芯原股份涵盖芯片设计、半(bàn)导(dǎo)体IP授权(quán)等业务(wù)矩阵，受(shòu)益于先(xiān)进的(de)芯片定制技术、丰(fēng)富的IP储备以及强大的设计能力，公司得到了相(xiāng)关(guān)客户的(de)广泛认可。去年芯原股(gǔ)份以(yǐ)455.32％的增(zēng)速位列半导体行业之(zhī)首，公司利润从(cóng)0.13亿元增(zēng)长至0.74亿(yì)元。

　　芯原股(gǔ)份2022年净利润(rùn)体(tǐ)量排名行业第92名(míng)，其较快增速与低基数效应有(yǒu)关。考虑利润基(jī)数，北(běi)方华创归(guī)母净利(lì)润从2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元，同比增(zēng)长(zhǎng)118.37％，是10亿(yì)利(lì)润(rùn)体量下增速(sù)最快(kuài)的半导体企业(yè)。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润增速(sù)居(jū)前的10大企业

　　制表：金融界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　存货(huò)周(zhōu)转率下(xià)降(jiàng)35.79％，库(kù)存风险显现

　　在对半导(dǎo)体(tǐ)行业经(jīng)营风险分析时，发(fā)现存货周转率(lǜ)反(fǎn)映了分立器件(jiàn)、半(bàn)导(dǎo)体设备等(děng)相关产(chǎn)品的(de)周转情况，存货(huò)周转(zhuǎn)率下(xià)滑(huá)，意味产品流通速(sù)度变慢，影响(xiǎng)企业现金流能(néng)力，对经营造成(chéng)负面(miàn)影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体企(qǐ)业的存货(huò)周(zhōu)转率中(zhōng)位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降(jiàng)幅(fú)更(gèng)是达到35.79％。值得注意(yì)的是(shì)，存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率这一经营风险指(zhǐ)标反(fǎn)映行业是否面临库存风(fēng)险，是(shì)否出(chū)现供过(guò)于求(qiú)的局面，进而(ér)对股(gǔ)价表现有参考意义(yì)。行业(yè)整体而(ér)言，2021年存货周转率中位(wèi)数与(yǔ)2020年基(jī)本(běn)持(chí)平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存(cún)货周转率中位数和行业(yè)指数分别(bié)下(xià)滑(huá)35.79％和37.45％，看(kàn)出(chū)两者相关性较大。

　　具体来看(kàn)，2022年(nián)半(bàn)导体行业(yè)存货周转(zhuǎn)率同比增(zēng)长的13家(jiā)企业，较2021年(nián)平均同比增(zēng)长29.84％，该年(nián)这些个(gè9的算术平方根是3还是正负3，根号9的算术平方根是多少)股平均涨跌幅(fú)为-12.06％。而存(cún)货周转率(lǜ)同比下滑(huá)的(de)116家企业，较2021年(nián)平均(jūn)同比下(xià)滑105.67％，该(gāi)年这些个股(gǔ)平(píng)均涨跌(diē)幅(fú)为-17.64％。这一数据说明存货(huò)质量下滑(huá)的(de)企业，股(gǔ)价表现也往往(wǎng)更不理想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇(huì)顶科技(jì)等营收(shōu)、市值(zhí)居(jū)中上位(wèi)置的(de)企业，2022年存货周转率均(jūn)为1.31，较2021年(nián)分别下(xià)降(jiàng)了2.40和3.25，目前存货周转(zhuǎn)率(lǜ)均(jūn)低于(yú)行业中位(wèi)水平。而股价上，两股2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业中(zhōng)靠前。

　　表(biǎo)3：2022年(nián)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)表现(xiàn)较差的(de)10大企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　行业整体毛利率(lǜ)稳步提升(shēng)，10家(jiā)企业(yè)毛利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半(bàn)导体行业(yè)上市公司整体毛(máo)利率呈现抬升态势，毛利率中(zhōng)位数(shù)从32.90％提(tí)升至2021年的40.46％，与产业技术迭(dié)代(dài)升级(jí)、自主研发等有很大关(guān)系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体行(xíng)业毛利率中(zhōng)位(wèi)数(shù)

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市公(gōng)司研究院；数(shù)据(jù)来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　2022年整体(tǐ)毛(máo)利率中(zhōng)位数为38.22％，较2021年下滑超过(guò)2个百分点，与上(shàng)游硅料等(děng)原材料价(jià)格(gé)上(shàng)涨、电(diàn)子消(xiāo)费品需求放缓至部分芯片元件降价销售(shòu)等因素有(yǒu)关。2022年半(bàn)导体(tǐ)下滑5个(gè)百(bǎi)分(fēn)点(diǎn)以上企业达(dá)到27家，其中富(fù)满微2022年(nián)毛利率降至19.35％，下(xià)降了(le)34.62个百分点，公司(sī)在年报(bào)中也说明了与这两方面原因有关。

　　有10家企业毛(máo)利率在(zài)60％以上，目(mù)前行业最高的臻镭科技(jì)达到87.88％，毛利率居前且公司经营体(tǐ)量较大的公(gōng)司有复(fù)旦(dàn)微电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛(máo)利(lì)率居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市(shì)公司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　超半数企业研发费(fèi)用增长四成(chéng)，研(yán)发占比(bǐ)不断提(tí)升(shēng)

　　在国外芯片(piàn)市场(chǎng)卡脖子(zi)、国内自主研(yán)发上行(xíng)趋势的背景下，国内半导体企业(yè)需(xū)要不断通(tōng)过研发投入，增加(jiā)企业竞争力，进而对长久(jiǔ)业(yè)绩改观带来正向促进作用。

　　2022年(nián)半导(dǎo)体行业累计研发(fā)费(fèi)用为506.32亿(yì)元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用再创新高(gāo)。具体(tǐ)公(gōng)司而言，2022年132家(jiā)企业研发(fā)费(fèi)用(yòng)中位数(shù)为(wèi)1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据(jù)表明2022年半数企业研发费用同比增(zēng)长(zhǎng)44.55％，增长幅(fú)度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用(yòng)同比增长(zhǎng)，32家企(qǐ)业增长超过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企业研发费用同比增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻(wén)泰科技和(hé)海(hǎi)光信息(xī)，2022年研(yán)发费用增长在6亿元(yuán)以上居前(qián)。综合(hé)研发费用(yòng)增长率和增长金(jīn)额(é)，海光信息、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企业比较(jiào)突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用(yòng)增(zēng)长(zhǎng)5.79亿(yì)元，同比增长91.52％。公司(sī)去年(nián)推出了国(guó)内首款支持(chí)双模联网(wǎng)的联(lián)通5GeSIM产品(pǐn)，特种集(jí)成电路产品进入C919大型客(kè)机供(gōng)应链，“年产2亿件5G通信网络设备用(yòng)石英(yīn9的算术平方根是3还是正负3，根号9的算术平方根是多少g)谐振(zhèn)器产(chǎn)业化”项目顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年研发费(fèi)用居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　从研发费用占营(yíng)收(shōu)比重(zhòng)来看，2021年(nián)半导体行(xíng)业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明企业研发意愿(yuàn)增强，重视资(zī)金投入。研发费(fèi)用占(zhàn)比(bǐ)20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业(yè)达到42家。

　　其(qí)中，有32家企业(yè)不仅连续3年研发(fā)费用占(zhàn)比在10％以(yǐ)上(shàng)，2022年研发费用还(hái)在(zài)3亿元以(yǐ)上，可谓既有研发高占比(bǐ)又有研发高金额。寒武纪(jì)-U连续三年研发费用占(zhàn)比居行业(yè)前(qián)3,2022年研发(fā)费用占比达到208.92％，研(yán)发费用支出15.23亿(yì)元。目前公(gōng)司思元370芯片及(jí)加速卡(kǎ)在众(zhòng)多行(xíng)业领域中的(de)头部公司实现了批量销售(shòu)或达成(chéng)合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发费(fèi)用占(zhàn)比居前(qián)的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财(cái)经

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