集(jí)成电路的(de)作(zuò)用是什么，集(jí)成电路有什么作(zuò)用(yòng)是集(jí)成电路的作用：减少元器件(jiàn)的使(shǐ)用的(de)。

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集成电路(lù)的作用是(shì)什么，集成电路(lù)有(yǒu)什(shén)么作用

　　1、减少元器件的(de)使(shǐ)用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小规模的(de)集成电路(lù)使内容(róng)元器件的数量减少，在零散(sàn)元器(qì)件上有(yǒu)了(le)很(hěn)大的(de)技术提高。

　　2、产品性能得到(dào)有(yǒu)效提高(gāo)。

　　将元器(qì)件都集合到了一起，不仅减(jiǎn)少了外(wài)电信号的(de)干扰，也在电(diàn)路设计方面有(yǒu)了很大的提(tí)升，提高了(le)运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用(yòng)。

　　一(yī)种功(gōng)能对(duì)应一(yī)种电路，将(jiāng)一种功能(néng)集中成一个集成电路，如(rú)此一来，在以后应用中，要什么功(gōng)能就可以应(yīng)用(yòng)相应的集成电(diàn)路，从而大大方(fāng)便了(le)应用。

　　集(jí)成电路或(huò)称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把(bǎ)电(diàn)路（主要包括半(bàn)导体(tǐ)装置(zhì)，也包括被动元件等）小型(xíng)化的方式，并通常制造在半导体晶(jīng)圆表面上(shàng)。

　　前述将(jiāng)电(diàn)路制(zhì)造在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)芯片表面上的集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有(yǒu)一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设(shè)备(bèi)和(hé)被动(dòng)元件，集(jí)成(chéng)到衬底或线路(lù)板(bǎn)所构成(chéng)的小型化电路。

　　本(běn)文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集成电路。

　　集成电路具有体(tǐ)积小(xiǎo)，重量轻，引出(chū)线和焊(hàn)接点少，寿命(mìng)长，可靠性高，性能好(hǎo)等优点，同时成本低，便于大描写瘦西湖春天的诗句，扬州瘦西湖美景佳句规模生产(chǎn)。

　　它不仅(jǐn)在(zài)工、民(mín)用电子设备如收录机(jī)、电视(shì)机、计(jì)算机(jī)等(děng)方面得到广泛的应用(yòng)，同(tóng)时在军事、通讯、遥(yáo)控(kòng)等方面也(yě)得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来装(zhuāng)配电(diàn)子设(shè)备，其装配密度(dù)比晶(jīng)体管(guǎn)可提高(gāo)几十倍(bèi)至几千倍，设备的稳定(dìng)工作(zuò)时间也可(kě)大大提(tí)高。

集(jí)成(chéng)电路(lù)的(de)作用是什么(me)？

　　集成电路的作用：

　　1、减(jiǎn)少元器(qì)件(jiàn)的使用。

　　集成电(diàn)路的(de)诞生，小规模(mó)的(de)集成电路使内容(róng)元器(qì)件的数量减少，在零(líng)散元器件上有(yǒu)了很闷键大的技术提(tí)高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有(yǒu)效提高。

　　将元器件都集合到了一(yī)起，不(bù)仅减少了外电信号的干(gàn)扰(rǎo)，也(yě)在电(diàn)路(lù)设(shè)计方面有了(le)很(hěn)大的提升(shēng)，提高(gāo)了运行速度。

　　3描写瘦西湖春天的诗句，扬州瘦西湖美景佳句、更(gèng)加方便应用。

　　一(yī)种(zhǒng)功能对应一种电路(lù)，将一种功能集中成一(yī)个集成(chéng)电路，如此(cǐ)一来，在以后(hòu)应用(yòng)中，要什么功能就可(kě)以(yǐ)应用相(xiāng)应的(de)集成电路，从而大(dà)大方便了应(yīng)用。

扩(kuò)展资(zī)料

　　集成电路或称(chēng)微电路(lù)（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子(zi)学(xué)中是一种把电路（主要包括半导体装置，也包括被(bèi)动元(yuán)件(jiàn)等）小型化的方式，并通常(cháng)制造在半(bàn)导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电(diàn)路制造在半导体(tǐ)芯片(piàn)表面(miàn)上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到衬(chèn)底或线路板袜(wà)亮所构成的小型化电路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成电路具有(yǒu)体积小，重量(liàng)轻，引(yǐn)出线和焊(hàn)接点少(shǎo)，寿命(mìng)长，可靠(kào)性(xìng)高，性能好等(děng)优点，同时成本低(dī)，便于大规模生产。

　　它(tā)不仅在工、民用电(diàn)子设(shè)备如收(shōu)录机、电视机(jī)、计算机等方面得到广泛的应(yīng)用，同时在军(jūn)事、通讯、遥(yáo)控等方面也得(dé)到广泛的应用。

　　用集成电路(lù)来(lái)装配(pèi)蚂好巧电子设备，其(qí)装配密度比晶体管(guǎn)可提高几十倍至几千倍，设(shè)备的稳(wěn)定工(gōng)作时间也(yě)可大大提高。

　　参考资料(liào)来(lái)源：百度百(bǎi)科－集成电路

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