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  集成(chéng)电路的作用(yòng)是什么,集成电路有什么作用是集成电路的作用(yòng):减少元器件(jiàn)的使用的。

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集(jí)成电(diàn)路(lù)的作用是什(shén)么(me),集成电路有什么作用

  集成电路(lù)的作用(yòng):

  1、减少元器件的使(shǐ)用。

  集成电(diàn)路的诞生,小规模的集成电路使内容元器件的数量减少,在零散元器件上有了很大的技术提高。

  2、产品性能得到有效提高。

  将元器件都集合(hé)到了一起,不仅减少了外电信号(hào)的干(gàn)扰,也在电路设计方面(miàn)有了很大的提(tí)升,提高了运行(xíng)速度。

  3、更加(jiā)方(fāng)便应用。

  一种功能对应一(yī)种电路,将一(yī)种功能(néng)集中成一个集(jí)成电(diàn)路(lù),如此一(yī)来(lái),在以(yǐ)后应(yīng)用中(zhōng),要什(shén)么功能就可以应用相应的集成电路,从(cóng)而大大方(fāng)便了应用(yòng)。

扩展资料(liào)

  集(jí)成电路(lù)或称微电路(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电子学中是一种把电(diàn)路(lù)(主要包括半导体(tǐ)装(zhuāng)置,也(yě)包括被动元件等)小(xiǎo)型化的方式,并通常制造(zào)在半导体晶圆表(biǎo)面上。

  前述将电路制(zhì)造在半导体芯片表面上的集(jí)成电路又称薄膜(mó)(thin-film)集成电路(lù)。

  另(lìng)有一种(zhǒng)厚(hòu)膜(thick-film)混成(chéng)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半导体(tǐ)设备和被动元件(jiàn),集成到衬底或线路板所构成的(de)小(xiǎo)型化电(diàn)路。

  本文是关于单片(monolithic)集(jí)成电路,即薄膜集(jí)成(chéng)电路。

  集(jí)成电路具有(yǒu)体积小,重量轻,引出线和焊接(jiē)点少,寿命(mìng)长,可(kě)靠性高,性能好等优(yōu)点,同(tóng)时成本低,便于(yú)大规模生产。

  它不仅在(zài)工、民用电(diàn)子设备如(rú)收录机(jī)、电视机、计算机等(děng)方(fāng)面(miàn)得到(dào)广泛的应用,同时在军事(shì)、通讯、遥(yáo)控等方面也(yě)得到广泛的应用。

  用集成电路来装(zhuāng)配电子设(shè)备,其装配密度比晶体管可提高(至圣指儒家哪位代表人物是哪位圣人呢,至圣指儒家哪位代表人物是哪位圣人的称号gāo)几十倍至几(jǐ)千倍,设备的稳定工作时(shí)间也可大大提高。

集成电路的作用是什么?

  集成(chéng)电路的(de)作(zuò)用:至圣指儒家哪位代表人物是哪位圣人呢,至圣指儒家哪位代表人物是哪位圣人的称号p>

  1、减少元(yuán)器(qì)件的使用。

  集成(chéng)电路(lù)的(de)诞生,小规模的集成电路使内容(róng)元器件的数(shù)量减少(shǎo),在零散元(yuán)器件上有了很(hěn)闷键大的技术(shù)提高。

  2、产品性(xìng)能得(dé)到有效提高。

  将元器件都集合到了(le)一起(qǐ),不(bù)仅减少了(le)外电(diàn)信(xìn)号的干扰,也在(zài)电路(lù)设计方(fāng)面有了很大的提升,提高了运行速度(dù)。

  3、更加方(fāng)便(biàn)应用。

  一种(zhǒng)功能对应一种电路,将一种功能集中成一个集成电路(lù),如此一来(lái),在(zài)以后应用中,要什(shén)么功能就可以应(yīng)用相应的集(jí)成电路,从而大(dà)大方便了应用。

扩展资料

  集成电(diàn)路或称微电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子(zi)学(xué)中(zhōng)是一种把电路(主(zhǔ)要包(bāo)括半导体(tǐ)装置,也包括被动元件等(děng))小型(xíng)化的方式,并通常制造在(zài)半导体晶(jīng)圆(yuán)表面上。

  前述将电路制造在半导体(tǐ)芯(xīn)片表面上的集成电路又称(chēng)薄膜(thin-film)集成(chéng)电(diàn)路。

  另有(yǒu)一(yī)种厚膜(thick-film)混成集成(chéng)电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立(lì)半导体设备和被动(dòng)元(yuán)件(jiàn),集(jí)成到衬(chèn)底或线路(lù)板袜亮所(suǒ)构成的小型化电路。

  本文是关(guān)于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路(lù)。

  集(jí)成电路具有体积小,重量轻,引出线和(hé)焊接点少,寿命长,可靠性高(gāo),性能(néng)好等优点(diǎn),同(tóng)时成本低,便于大规模生产。

  它不仅在工、民用电子(zi)设(shè)备如收录(lù)机、电视(shì)机(jī)、计算(suàn)机等方(fāng)面得到广泛的(de)应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛(fàn)的应用。

  用集成电路来装配蚂好巧电子(zi)设备,其装配密度比晶体管(guǎn)可提高几十(shí)倍至(zhì)几千倍,设备的稳定工(gōng)作(zuò)时(shí)间(jiān)也可(kě)大大(dà)提高。

  参考资料来源:百度百科(kē)-集(jí)成电路

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