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中国哪里的莲子最好吃

中国哪里的莲子最好吃 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级的(de)半导体行业涵盖消费电子(zi)、元件(jiàn)等6个二级子(zi)行业,其中市值权重(zhòng)最大(dà)的是半导体行(xíng)业,该行业(yè)涵(hán)盖132家上(shàng)市公司(sī)。作(zuò)为国家芯(xīn)片战略(lüè)发展的重点领域,半导体行业具(jù)备研发技术壁垒、产品国(guó)产替代化、未来前(qián)景广阔等特点,也因此成为A股市(shì)场有影(yǐng)响(xiǎng)力的(de)科(kē)技板(bǎn)块(kuài)。截至5月10日,半导体行业总(zǒng)市值达到3.19万(wàn)亿元(yuán),中芯国(guó)际、韦(wéi)尔股(gǔ)份等5家企业市值(zhí)在(zài)1000亿元(yuán)以(yǐ)上,行(xíng)业沪深(shēn)300企业数量达到16家,无论是头部千亿企业数量(liàng)还是沪深300企业数量,均位(wèi)居科技(jì)类(lèi)行业前列。

  金融界上市(shì)公司研究(jiū)院发现,半导体行业(yè)自(zì)2018年以来经过4年快速发展(zhǎn),市场(chǎng)规模不(bù)断扩大,毛利率稳(wěn)步提升,自主研(yán)发的环境下(xià),上市(shì)公司科技含量越来越高(gāo)。但与此同(tóng)时,多数上市公司业绩高光时(shí)刻在2021年,行(xíng)业面临短期库存调整、需求萎缩、芯片基(jī)数卡脖(bó)子(zi)等(děng)因(yīn)素制(zhì)约(yuē),2022年多数上市公司业绩增速放缓,毛利率下滑(huá),伴(bàn)随库存(cún)风险加大。

  行(xíng)业营收规模创(chuàng)新高,三方(fāng)面因素(sù)致(zhì)前5企业(yè)市(shì)占(zhàn)率(lǜ)下滑(huá)

  半导体行业的132家公司,2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长率(lǜ)为22.18%。其中(zhōng),2022年(nián)营收(shōu)同比增长12.45%。

  营收体(tǐ)量来看,主营业务为半导体IDM、光学模(mó)组、通(tōng)讯产(chǎn)品集成的闻泰(tài)科(kē)技,从2019至2022年连(lián)续4年营收居行业首位(wèi),2022年(nián)实现营收(shōu)580.79亿(yì)元,同(tóng)比增长10.15%。

  闻(wén)泰科技营收稳步增(zēng)长,但半导体行业上市(shì)公司的营(yíng)收(shōu)集中度(dù)却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业,2018年(nián)长电(diàn)科技、中芯国际5家企业(yè)实现营收1671.87亿元(yuán),占行(xíng)业营收总值的46.99%,至(zhì)2022年(nián)前(qián)5大企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年营业收入居(jū)前(qián)5的企业

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  制表:金融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  至于(yú)前5半导体公(gōng)司营收占比下(xià)滑,或主(zhǔ)要(yào)由三方面因素导致。一是(shì)如(rú)韦尔(ěr)股(gǔ)份(fèn)、闻(wén)泰科技等头部(bù)企业营收增速放(fàng)缓,低于行业平均增(zēng)速。二是江波(bō)龙、格科微(wēi)、海(hǎi)光信(xìn)息(xī)等(děng)营收(shōu)体量居前(qián)的企业不断上(shàng)市,并(bìng)在(zài)资(zī)本(běn)助力之(zhī)下营(yíng)收快速增长。三是(shì)当半导体行业处于国产(chǎn)替代化、自主研发背景下(xià)的高成长阶段(duàn)时,整个(gè)市(shì)场欣欣向荣,企业营收(shōu)高(gāo)速增长,使得集中度分(fēn)散。

  行业(yè)归(guī)母净(jìng)利润下(xià)滑13.67%,利润正增长(zhǎng)企(qǐ)业占比不足(zú)五成

  相比(bǐ)营(yíng)收,半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业(yè)的归母净(jìng)利润增速(sù)更快(kuài),从2018年的43.25亿元(yuán)增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元(yuán),达(dá)到14倍。但受到电子产(chǎn)品全球销量(liàng)增速放缓、芯(xīn)片(piàn)库存高位(wèi)等因素影(yǐng)响,2022年(nián)行业整体(tǐ)净利润567.91亿元,同(tóng)比下(xià)滑13.67%,高位(wèi)出现调整。

  具体公司(sī)来看,归(guī)母净利润正增(zēng)长企业达到63家,占(zhàn)比为47.73%。12家企业从盈利转为亏(kuī)损,25家企业净(jìng)利(lì)润腰斩(下跌幅度50%至100%之(zhī)间)。同时,也有18家企业净利(lì)润(rùn)增速在100%以(yǐ)上,12家(jiā)企业增速在50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半导体企业归(guī)母净利润增速区间

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  制(zhì)图(tú):金融界上市公司(sī)研究院(yuàn);数据来源:巨灵(líng)财经

  2022年增速优(yōu)异(yì)的企业来看(kàn),芯原股份涵盖芯片设计、半导(dǎo)体IP授权等业务(wù)矩阵,受益于(yú)先进的芯(xīn)片定制技术(shù)、丰富的IP储备以及强(qiáng)大的设计能力(lì),公司得到了相关客(kè)户的广泛(fàn)认可。去年芯(xīn)原(yuán)股份以455.32%的增速位列(liè)半导体行业之首,公(gōng)司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份(fèn)2022年净利润体(tǐ)量排(pái)名行业(yè)第92名,其较快增速(sù)与低基数效(xiào)应有关(guān)。考(kǎo)虑利润基数(shù),北方华创归(guī)母净利润从2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿(yì)元,同比增长118.37%,是10亿(yì)利润体量下(xià)增速最快的半导体企(qǐ)业。

  表2:2022年归母净利润增速居前(qián)的(de)10大企业(yè)

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  制表(biǎo):金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  存(cún)货周(zhōu)转率下降35.79%,库存风险显(xiǎn)现

  在对半导体行业经营(yíng)风险分析时,发现存货周转率反映了分立器件、半导体(tǐ)设(shè)备等(děng)相关产品(pǐn)的(de)周转情况,存货(huò)周转率(lǜ)下滑,意味产(chǎn)品(pǐn)流通速(sù)度变慢,影响(xiǎng)企业现金流能(néng)力,对经营造成负(fù)面(miàn)影响。

  2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的存(cún)货周转率(lǜ)中位数分(fēn)别(bié)是(shì)3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值得注意的是,存货(huò)周转率这一经营风险(xiǎn)指标反映行业(yè)是(shì)否(fǒu)面临库存风险,是否出现供过于求的局面,进而对股(gǔ)价表(biǎo)现有参(cān)考意义(yì)。行业整体而言,2021年存货(huò)周转率(lǜ)中(zhōng)位数与2020年基本(běn)持平,该年半(bàn)导体指数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存货周转率中位(wèi)数和行业(yè)指数分别(bié)下(xià)滑35.79%和(hé)37.45%,看出(chū)两者相(xiāng)关性较大(dà)。

  具体来看(kàn),2022年半导体行业存货周(zhōu)转率同比增长的13家(jiā)企(qǐ)业,较2021年平均同比增长29.84%,该(gāi)年这些个股(gǔ)平均涨跌幅为(wèi)-12.06%。而存货周转(zhuǎn)率同(tó中国哪里的莲子最好吃ng)比下滑的(de)116家(jiā)企业,较2021年平均同(tóng)比下滑105.67%,该年这些个股(gǔ)平均(jūn)涨跌幅为-17.64%。这一数据说明(míng)存(cún)货质量(liàng)下滑(huá)的企业,股价(jià)表现(xiàn)也往往(wǎng)更不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科(kē)技等营(yíng)收、市值(zhí)居中上位置的企业(yè),2022年(nián)存货周转率均(jūn)为1.31,较2021年分别(bié)下降了2.40和3.25,目前存(cún)货周转率均(jūn)低于行(xíng)业中位水平。而(ér)股价上,两(liǎng)股2022年分(fēn)别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在行(xíng)业中靠前。

  表3:2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率表现较差的10大(dà)企业

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  制表:金融(róng)界上市(shì)公司研究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财经

  行(xíng)业整体毛利率稳步提升(shēng),10家企业(yè)毛利率60%以上

  2018至2021年(nián),半(bàn)导体行(xíng)业上市(shì)公司整体(tǐ)毛利率呈(chéng)现抬升态势,毛利(lì)率中位数从32.90%提升至(zhì)2021年的40.46%,与产业(yè)技术(shù)迭代(dài)升级、自主研发等有很大(dà)关系。

  图(tú)2:2018至2022年半导体行业毛利率中位数

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  制图:金融界上市公司(sī)研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  2022年整体毛(máo)利率中(zhōng)位(wèi)数(shù)为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与上游硅(guī)料等原(yuán)材料价格(gé)上涨、电子消费品需求放缓至部分芯片元件降价销售等因(yīn)素有关(guān)。2022年(nián)半(bàn)导体(tǐ)下(xià)滑5个百分点以上企业达到(dào)27家(jiā),其(qí)中富(fù)满微2022年毛利率(lǜ)降至19.35%,下(xià)降了34.62个百分点,公司在年报中(zhōng)也说(shuō)明(míng)了与这两方面原因有关。

  有10家企(qǐ)业毛利率在60%以上,目前行业最高(gāo)的臻镭(léi)科(kē)技达到(dào)87.88%,毛利率居前且公司经营体量较大(dà)的(de)公司有(yǒu)复旦微电(64.67%)和紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企业

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  制(zhì)图(tú):金融界(jiè)上市公司(sī)研究院;数据来源(yuán):巨灵财经(jīng)

  超半数企业研(yán)发费(fèi)用增长四成,研发占比不断(duàn)提升

  在(zài)国外芯(xīn)片市场(chǎng)卡脖子(zi)、国内自主研发上(shàng)行趋势的背景下(xià),国(guó)内半(bàn)导体(tǐ)企业需要不断(duàn)通过研发投入,增加企业竞争力,进而(ér)对长久业绩改观(guān)带(dài)来正向(xiàng)促(cù)进作用。

  2022年半导体行业累计研发费用为(wèi)506.32亿元(yuán),较2021年增长28.78%,研发费用再创新高。具体公司而(ér)言,2022年132家企(qǐ)业研(yán)发费用中位数为1.62亿元(yuán),2021年同期为1.12亿元(yuán),这一数(shù)据表明2022年半数(shù)企业研发费用同(tóng)比增长(zhǎng)44.55%,增长幅度可观(guān)。

  其中,117家(近9成)企业2022年(nián)研发费用(yòng)同比(bǐ)增长,32家企业(yè)增长(zhǎng)超过50%,纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企业(yè)研(yán)发费(fèi)用同比增长100%以(yǐ)上。

  增长金额(é)来看,中芯国际、闻泰(tài)科技和海光(guāng)信(xìn)息,2022年研发费用(yòng)增长在(zài)6亿元以上居前。综合(hé)研发费用增长率(lǜ)和增长金额,海光信息、紫光国微、思瑞(ruì)浦(pǔ)等企业比(bǐ)较突出。

  其(qí)中,紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元,同比增长(zhǎng)91.52%。公司去年推出了国内首款支(zhī)持双(shuāng)模联网的联(lián)通5GeSIM产品,特种集成电(diàn)路产品(pǐn)进入(rù)C919大型客机供应链,“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业(yè)化”项目顺(shùn)利验(yàn)收。

  表4:2022年研发费用居前的(de)10大(dà)企业

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  制(zhì)图(tú):金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  从研发费用占营收比重(zhòng)来(lái)看,2021年半(bàn)导体行业的中(zhōng)位(wèi)数(shù)为10.01%,2022年提升至13.18%,表(biǎo)明企业研发意愿增强(qiáng),重(zhòng)视(shì)资金投入。研发费用(yòng)占(zhàn)比20%以上的企(qǐ)业达到40家,10%至(zhì)20%的(de)企业达到42家。

  其中,有(yǒu)32家企业不仅连续3年研发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比(bǐ)在(zài)10%以上,2022年研发费用(yòng)还在(zài)3亿元以上(shàng),可谓既(jì)有研发高占比又有研(yán)发高金额(é)。寒(hán)武纪-U连续三年(nián)研发(fā)费用占(zhàn)比居行业前(qián)3,2022年(nián)研发费用占比达到208.92%,研发(fā)费用支出15.23亿元。目(mù)前公司思元(yuán)370芯(xīn)片及(jí)加速卡在众多(duō)行业领域中的头部公司实现了批量销售(shòu)或达(dá)成合作(zuò)意向。

  表4:2022年研发费用占比居前的10大(dà)企业(yè)

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  制图:金(jīn)融(róng)界上市公(gōng)司研究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财经

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