券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术(shù)的快速发展，提升(shēng)高(gāo)性能导热材料(liào)需(xū)求来满足散热(rè)需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动(dòng)了导热材料的需(xū)求增加。

　　数学中e等于多少，高中数学中e等于多少导热材料分类繁多(duō)，不同(tóng)的导热(rè)材(cái)料(liào)有不同的特(tè)点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的(de)导热(rè)材料有(yǒu)合(hé)成石墨材料(liào)、均(jūn)热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要用作提(tí)升导热能(néng)力；VC可以同时(shí)起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人(rén)在(zài)4月26日(rì)发布的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续(xù)推出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息(xī)传输(shū)速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的算力需(xū)求与日俱增，导热(rè)材(cái)料(liào)需求会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力(lì)最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数(shù)据中(zhōng)心(xīn)单机柜功率将越来越大(dà)，叠加(jiā)数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材(cái)料(liào)需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对(duì)于热(rè)管理的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外(wài)，消费电子在实(shí)现智能(néng)化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车产销(xiāo)量不断提升，带动(dòng)导热(rè)材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用(yòng)化(huà)基本普及(jí)，导热材(cái)料使用(yòng)领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材料市场(chǎng)规模(mó)年均(jūn)复合增长高达(dá)28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步(bù)上升(shēng)之(zhī)势。

数学中e等于多少，高中数学中e等于多少src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/1f82859f7dab9d5f852302bbc121610c.png" alt="AI算力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装双重(zhòng)提振(zhèn)需求！导(dǎo)热材料产业链(liàn)上市(shì)公司一览">

　　导热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端(duān)用户四个领(lǐng)域。具(jù)体(tǐ)来看，上(shàng)游(yóu)所(suǒ)涉及的原材(cái)料主要集中(zhōng)在(zài)高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布料(liào)等(děng)。下游(yóu)方(fāng)面(miàn)，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站、动力(lì)电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导热材料在终端(duān)的中的成本(běn)占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演的角色(sè)非常重要，因(yīn)而(ér)供应(yīng)商业绩稳定性好(hǎo)、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升(shēng)级(jí)，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热(rè)材料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注(zhù)具有技(jì)术和(hé)先发优势(shì)的公司德邦(bāng)科(kē)技、中石科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注(zhù)突破核心技术，实(shí)现(xiàn)本土替(tì)代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业(yè)内(nèi)人(rén)士表示，我国外导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材(cái)料我国技(jì)术欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠进口。

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