集(jí)成电(diàn)路(lù)的(de)作用是什(shén)么(me)，集成电路有什么作用是集(jí)成电路的作用：减少元器件(jiàn)的使用的。

　　关于集成电路的作用是什么(me)，集成(chéng)电(diàn)路(lù)有什么作用(yòng)以及集成(chéng)电路(lù)的(de)作用是(shì)什么，集成电(diàn)路的(de)作(zuò)用是什么和什(shén)么，集(jí)成(chéng)电路有什(shén)么作用，集(jí)成电路的作用和重(zhòng)要性，集成电路的作用(yòng)和(hé)工作(zuò)原理等问(wèn)题，小编(biān)将为你整理以下知识：

集成电路的作用是什么，集成(chéng)电路有(yǒu)什么(me)作用

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集成电路(lù)的诞(dàn)生，小(xiǎo)规模的集成电(diàn)路使内(nèi)容元器件的(de)数量减少，在零(líng)散(sàn)元器(qì)件上(shàng)有了很大(dà)的(de)技术提(tí)高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器(qì)件都(dōu)集合到(dào)了一起，不仅减少了外电信号的干扰，一个鸡腿多重，一个鸡腿多重多少克也在电路(lù)设计方面有了(le)很大(dà)的(de)提升，提高(gāo)了(le)运(yùn)行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一(yī)种功(gōng)能对应一种(zhǒng)电路(lù)，将一种(zhǒng)功能集中成一(yī)个集成(chéng)电(diàn)路，如此(cǐ)一来(lái)，在以(yǐ)后应用中，要(yào)什么(me)功(gōng)能就可以应用相应的(de)集成(chéng)电路，从(cóng)而大大(dà)方(fāng)便了应用。

　　集成电路(lù)或称微(wēi)电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一(yī)种把电(diàn)路（主(zhǔ)要包(bāo)括半导体装(zhuāng)置，也包(bāo)括被(bèi)动元(yuán)件等）小(xiǎo)型(xíng)化的方式，并通常制造在半导体(tǐ)晶圆表面上(shàng)。

　　前述(shù)将电路制造(zào)在半导体芯片表面(miàn)上的集成电路(lù)又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和(hé)被动元(yuán)件(jiàn)，集(jí)成到衬底或线路(lù)板(bǎn)所(suǒ)构(gòu)成(chéng)的(de)小型化电路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集(jí)成电(diàn)路具有体积小，重量轻，引出线和(hé)焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠性(xìng)高，性能好(hǎo)等优点，同时成本低，便(biàn)于大规(guī)模生产。

　　它不(bù)仅在(zài)工(gōng)、民用电(diàn)子设(shè)备(bèi)如收(shōu)录机、电视机、计算机等方面得到(dào)广泛(fàn)的(de)应(yīng)用(yòng)，同时在军事(shì)、通讯、遥控(kòng)等方面也(yě)得到(dào)广泛的应用。

　　用(yòng)集(jí)成(chéng)电路来装(zhuāng)配电子设备，其装(zhuāng)配密度比晶体管可提高几(jǐ)十(shí)倍(bèi)至几千(qiān)倍，设备的稳定工(gōng)作时(shí)间(jiān)也(yě)可(kě)大大提高(gāo)。

集成电(diàn)路的作用(yòng)是什(shén)么？

　　集成电路的作用(yòng)：

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集成电(diàn)路的(de)诞生，小(xiǎo)规模的集成电路使内容元器(qì)件的数量减少，在(zài)零(líng)散元器件上有了很闷键大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

一个鸡腿多重，一个鸡腿多重多少克　　将元器件都集合到了一起(qǐ)，不(bù)仅减(jiǎn)少(shǎo)了外电(diàn)信号的干扰，也在电路设计(jì)方面有(yǒu)了很大的提升(shēng)，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功能(néng)对应一种(zhǒng)电(diàn)路，将一种(zhǒng)功能集(jí)中成一(yī)个集成电路，如此一来，在以后应(yīng)用中，要什么功能就可以应用相(xiāng)应的集成电路，从(cóng)而(ér)大大方便了应用。

扩展(zhǎn)资料(liào)

　　集(jí)成电路或称(chēng)微(wēi)电(diàn)路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一种(zhǒng)把电路（主要包括半导体装(zhuāng)置，也包括被动元件等）小(xiǎo)型化的方式，并(bìng)通常制造在(zài)半导体晶圆表面上。

　　前(qián)述(shù)将电(diàn)路制造(zào)在半导(dǎo)体(tǐ)芯片(piàn)表面上(shàng)的集成(chéng)电路又(yòu)称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备和被动(dòng)元件，集(jí)成到衬底或线路板袜亮所构成的小型化(huà)电(diàn)路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成(chéng)电路。

　　集成电路(lù)具有体积小，重(zhòng)量轻，引(yǐn)出线和焊接点(diǎn)少(shǎo)，寿命长，可(kě)靠性高，性(xìng)能好等优点(diǎn)，同时成(chéng)本低，便于大规(guī)模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如(rú)收录机、电(diàn)视机、计(jì)算机等方面得到广泛(fàn)的(de)应用，同时(shí)在(zài)军事(shì)、通讯(xùn)、遥控等(děng)方面也得到广泛(fàn)的应用。

　　用集成(chéng)电路来装配蚂好巧(qiǎo)电子设备，其(qí)装配(pèi)密(mì)度比晶体管可(kě)提(tí)高(gāo)几十倍至几千(qiān)倍(bèi)，设备的稳定工(gōng)作时间也可大大(dà)提高。

　　参考资料(liào)来(lái)源：百度百科－集成电路

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