券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不(bù)断(duàn)提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来(lái)满(mǎn)足散热需求；下游(yóu)终端应(yīng)用领(lǐng)域的(de)发展也带动(dòng)了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和(hé)应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类主要(yào)是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等人在4月26日发(fā)布的(de)研报中表示，算(suàn)力(lì)需求提升，导热材(cái)料需求有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信(xìn)息(xī)传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的(de)堆叠，不(bù)断(duàn)提高(gāo)封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热(rè)通量(liàng)也不断増(zēng)大，显著(zhù)提(tí)高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的(反射弧包括哪五个部分，反射弧包括哪五个部分顺序de)算力需求与日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据反射弧包括哪五个部分，反射弧包括哪五个部分顺序中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗(hào)的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中(zhōng)心(xīn)产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据中心单机(jī)柜功(gōng)率将越来越大(dà)，叠加数(shù)据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于(yú)热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄化、高(gāo)性能(néng反射弧包括哪五个部分，反射弧包括哪五个部分顺序)和多功能方向(xiàng)发(fā)展。另外，新能(néng)源车产销量(liàng)不断提(tí)升(shēng)，带(dài)动(dòng)导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规模年均复合增(zēng)长高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端用户(hù)四个领域(yù)。具(jù)体(tǐ)来看(kàn)，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在(zài)高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热(rè)材料(liào)通常需要与一些器件结(jié)合，二次开发(fā)形(xíng)成导热(rè)器件(jiàn)并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的(de)成本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器(qì)件有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领域(yù)有(yǒu)新(xīn)增项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热(rè)材(cái)料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域(yù)，建议关(guān)注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核心(xīn)技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导(dǎo)热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材(cái)料我国技术(shù)欠缺(quē)，核心原材料绝大部(bù)分得依(yī)靠进口。

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