集成电路的(de)作(zuò)用是什么，集成电路有什(shén)么作用是集(jí)成电路反函数常用公式大全，反函数运算公式的作(zuò)用：减少元器(qì)件的使用的(de)。

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集成电路的作用是(shì)什么，集成(chéng)电路有(yǒu)什么(me)作(zuò)用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电(diàn)路的(de)诞(dàn)生，小规模的集(jí)成电路使内容(róng)元器件的数量减(jiǎn)少，在零散元(yuán)器件上(shàng)有了很大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能得(dé)到有效(xiào)提高。

　　将元器件都(dōu)集合到(dào)了一起(qǐ)，不(bù)仅(jǐn)减少(shǎo)了外电(diàn)信号的干扰(rǎo)，也在电路(lù)设计方面有(yǒu)了(le)很大(dà)的提升，提高了运(yùn)行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种电路，将一(yī)种功能(néng)集中(zhōng)成一个集成电路(lù)，如(rú)此一来，在(zài)以(yǐ)后(hòu)应用中，要(yào)什么功能就可以应用相(xiāng)应(yīng)的集成电路，从而(ér)大大方便(biàn)了应(yīng)用。<反函数常用公式大全，反函数运算公式/p>扩(kuò)展资料

　　集成(chéng)电路(lù)或(huò)称(chēng)微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导(dǎo)体装置，也包括被(bèi)动元(yuán)件等）小型化的(de)方(fāng)式，并通(tōng)常制造在半(bàn)导体(tǐ)晶圆(yuán)表面上。

　　前述将(jiāng)电路制造在(zài)半导体芯(xīn)片表面(miàn)上的集成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半(bàn)导体设备和被动元件(jiàn)，集(jí)成到衬底或线路板所(suǒ)构(gòu)成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有(yǒu)体积小，重量(liàng)轻，引出线和焊(hàn)接点少，寿命长，可靠(kào)性高，性能(néng)好等优点，同时成本低，便(biàn)于(yú)大规模生(shēng)产。

　　它(tā)不仅在工、民用电(diàn)子设备(bèi)如收录机(jī)、电视机、计(jì)算机(jī)等方面得到广(guǎng)泛的应(yīng)用(yòng)，同时在军事(shì)、通讯、遥控等(děng反函数常用公式大全，反函数运算公式)方面也得到广泛的应用。

　　用集成(chéng)电(diàn)路来装配电(diàn)子(zi)设备，其(qí)装配(pèi)密(mì)度比晶体管可(kě)提(tí)高几十(shí)倍(bèi)至几千倍，设备的稳定工作时(shí)间也可大(dà)大(dà)提高。

集成(chéng)电路(lù)的作用是什么？

　　集成电路的作用(yòng)：

　　1、减少(shǎo)元(yuán)器件的使用(yòng)。

　　集成(chéng)电路(lù)的诞(dàn)生，小规模(mó)的集(jí)成电路使内容(róng)元器件的数量减少，在零散元器(qì)件上有了很闷(mèn)键(jiàn)大的技(jì)术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件都(dōu)集合到了一起，不仅减(jiǎn)少了外电(diàn)信(xìn)号的干扰，也在电路设计方(fāng)面有了很(hěn)大(dà)的提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应(yīng)用。

　　一种功能(néng)对应一种电(diàn)路，将(jiāng)一种(zhǒng)功能集中成(chéng)一个集成电路，如此(cǐ)一(yī)来，在(zài)以后应用(yòng)中，要什(shén)么功能就可(kě)以应用(yòng)相(xiāng)应(yīng)的(de)集成电路，从而大大方(fāng)便了应用(yòng)。

扩展资(zī)料(liào)

　　集(jí)成电(diàn)路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学(xué)中(zhōng)是(shì)一种把电路（主要包(bāo)括半导(dǎo)体装(zhuāng)置，也包括被动元件(jiàn)等）小(xiǎo)型化的方式，并(bìng)通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述(shù)将电路制造(zào)在半导体芯片表(biǎo)面上的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立(lì)半导体设备和被动元(yuán)件，集成到衬(chèn)底或线路板袜亮所构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电(diàn)路(lù)。

　　集成(chéng)电路具有体积小，重量(liàng)轻，引出线和焊接点(diǎn)少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能好等(děng)优点，同时成本(běn)低(dī)，便于大规模生产。

　　它不仅在(zài)工、民(mín)用(yòng)电子设备(bèi)如收(shōu)录机、电视机、计(jì)算机等方面得(dé)到广泛的应(yīng)用，同(tóng)时(shí)在军(jūn)事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛的应用。

　　用集成电(diàn)路来装配蚂好巧电子设备，其装配密度比晶(jīng)体管可(kě)提高几十倍(bèi)至几千倍，设备的稳定工作时间(jiān)也可大大提高。

　　参考资料来源(yuán)：百度(dù)百科－集成电(diàn)路

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