券商研报(bào)近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的(de)需(xū)求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展(zhǎn)，提(tí)升高性能导热(rè)材料需求来满(mǎn)足散热需(xū)求定语中心语是什么意思，连接状语和中心语是什么意思trong>；下游终(zhōng)端应用领域的发展也(yě)带动了(le)导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的(de)导(dǎo)热材(cái)料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主(zhǔ)要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王(定语中心语是什么意思，连接状语和中心语是什么意思wáng)喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数的数(shù)量呈指数(shù)级(jí)增长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集成度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的(de)信息传输速度足(zú)够快。随(suí)着(zhe)更(gèng)多(duō)芯(xīn)片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量定语中心语是什么意思，连接状语和中心语是什么意思也不(bù)断(duàn)増大，显著提高(gāo)导热材(cái)料(liào)需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力(lì)最为(wèi)紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜(guì)功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数(shù)据中心(xīn)机(jī)架(jià)数的(de)增多，驱动导热材(cái)料需求有(yǒu)望快(kuài)速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带(dài)来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智(zhì)能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向(xiàng)发(fā)展(zhǎn)。另(lìng)外，新能(néng)源车产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及，导热(rè)材(cái)料(liào)使用领域(yù)更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据(jù)中心(xīn)等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导热材料市场规模年均复(fù)合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主(zhǔ)要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端用(yòng)户四个(gè)领域。具体(tǐ)来(lái)看(kàn)，上游所涉及的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结(jié)合，二(èr)次开发(fā)形成导热(rè)器件并(bìng)最终应用于消费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士(shì)指出，由于导热材料在终端的中的成本(běn)占(zhàn)比并不高(gāo)，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料(liào)领域有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市(shì)场空间(jiān)将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议(yì)关注具有技术和先发(fā)优势的公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心(xīn)材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本(běn)土替代的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示(shì)，我国外导热(rè)材料发(fā)展较(jiào)晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的(de)核心原材料我国(guó)技术(shù)欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠(kào)进(jìn)口。