券商研(yán)报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域(yù)对(duì)算力的需(xū)求不断(duàn)提高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封装技(jì)术的快速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散热需求；下(xià)游终端应用(yòng)领域的发展也带动了(le)导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类繁(fán)多，不同的导(dǎo)热(rè)材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前(qián)广泛(fàn)应用(yòng)的(de)导(dǎo)热材(cái)料(liào)有(yǒu)合成石(shí)墨(mò)材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热(rè)填(tián)隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要(yào)用作提(tí)升(shēng)导热(rè)能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热(rè)材料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大(dà)模(mó)型的持续推出带(dài)动(dòng)算力需(xū)求(qiú)放量。面(miàn)对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的(de)信息传输速度(dù)足够快(kuài)。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热通量也不断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料(liào)需求会提(tí)升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产业进一(yī)步发展，数(shù)据(jù)中心单(dān)机柜功率将越来越(yuè)大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设(shè)会为导(dǎo)热(rè)材大闸蟹几月份开始上市，大闸蟹几月份最好吃料带(dài)来新增量。此外(wài)，消费电子(zi)在实现智(zhì)能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升(shēng)，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热(rè)材料(liào)使用领域更加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等(děng)领域运用(yòng)比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5大闸蟹几月份开始上市，大闸蟹几月份最好吃G商用化带动我国导热材料(liào)市场规(guī)模(mó)年均复合增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到(dào)186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要(yào)分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用(yòng)户(hù)四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及(jí)的(de)原(yuán)材(cái)料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材(cái)料(liào)及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二(èr)次(cì)开发形成导热器(qì)件并最终应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不(bù)高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色(sè)非常(cháng)重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的(de)上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德(dé)邦科(kē)技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用(yòng)升(shēng)级(jí)，预计2030年(nián)全球导热材(cái)料(liào)市场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关(guān)注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料(liào)主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先发(fā)优势(shì)的公司德(dé)邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突(tū)破核心技术，实现本(běn)土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士(shì)表示(shì)，我国(guó)外导(dǎo)热材(cái)料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材(cái)料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料绝(jué)大部(bù)分得依靠进口。

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