券商研报近期(qī)指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提(tí)高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进(jìn)封(fēng)装技(jì)术(shù)的(de)快(kuài)速(sù)发展，提升高(gāo)性能导热(rè)材料需(xū)求来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的(de)特点和(hé)应用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日(rì)发(fā)布的研报(bào)中表示(shì)，算力(lì)需求提升，导热(rè)材料需求有(yǒu)望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的(de)全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速度足(zú)够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密(mì)度已经成(chéng)为一(yī)种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也(yě)不断増大，显著(zhù)mbb是什么公司，mbb是什么意思缩写提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国(guó)数据中心能(néng)耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数(shù)据中心(xīn)单(dān)机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于(yú)4G基站(zhàn)功(gōng)耗(hào)更大，对(duì)于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费电子(zi)在(zài)实现智能化的同(tóng)时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据(jù)中心等领(lǐng)域运用比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导(dǎo)热材(cái)料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模均在(zài)下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材(cái)料产(chǎn)业(yè)链(liàn)主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四个(gè)领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料(liào)主要集(jí)中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布(bù)料(liào)等(děng)。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与(yǔ)一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器(qì)件并(bìng)最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力电池(chí)等领域(yù)。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端(duān)的(de)中的(de)成本(běn)占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有(yǒu)布局(jú)的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)有布局(jú)的上(shàng)市公司为长盈mbb是什么公司，mbb是什么意思缩写精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件(jiàn)有布局的(de)上(shàng)市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增(zēng)项目的上市公司为(wèi)德(dé)邦(bāng)科技、天赐材(cái)料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升(shēng)级(jí)，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注(zhù)具(jù)有技(jì)术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目(mù)前散热材(cái)料核(hé)心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值(zhí)得(dé)注(zhù)意的是，业内人士表示，我国(guó)外(wài)导热材(cái)料(liào)发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心原材(cái)料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核(hé)心原材料(liào)绝大部(bù)分得依靠(kào)进口(kǒu)。

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