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敬备薄酌恭候光临是什么意思啊,敬备薄酌恭候光临的意思 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的(de)半导(dǎo)体行业涵盖消(xiāo)费电子、元件等6个二级子(zi)行业,其(qí)中市值权(quán)重最(zuì)大的是半导体行(xíng)业,该行(xíng)业涵盖132家上市公司。作(zuò)为国家芯片(piàn)战略发展的重(zhòng)点领域,半导体行业(yè)具备研发技术壁垒(lěi)、产品国产替代化、未(wèi)来前景广(guǎng)阔(kuò)等特(tè)点,也因(yīn)此成为(wèi)A股市场(chǎng)有影响力的(de)科技板块(kuài)。截至5月10日,半导体(tǐ)行业总市(shì)值达(dá)到(dào)3.19万亿元,中(zhōng)芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿(yì)元以(yǐ)上,行业沪深300企业数量达到16家,无论是头部千亿企业数量(liàng)还是沪深(shēn)300企业数量,均位(wèi)居科技类行(xíng)业(yè)前列。

  金融界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究院发现,半(bàn)导体行业(yè)自(zì)2018年以来(lái)经过(guò)4年快速发展,市(shì)场(chǎng)规模不断扩大,毛(máo)利率稳(wěn)步(bù)提(tí)升,自主研发(fā)的环境下(xià),上市(shì)公司(sī)科技含量越来(lái)越高(gāo)。但与此同时,多数上(shàng)市公司业(yè)绩高光时(shí)刻(kè)在2021年,行业(yè)面临短期库(kù)存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素(sù)制约,2022年多数(shù)上市公司业绩增速放(fàng)缓,毛利率(lǜ)下滑,伴随(suí)库存风险加大。

  行(xíng)业(yè)营收(shōu)规模创新高,三方面因素(sù)致前5企(qǐ)业市占率(lǜ)下滑(huá)

  半(bàn)导体行业的132家公(gōng)司,2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增(zēng)长至4552.37亿(yì)元(yuán),复合增(zēng)长(zhǎng)率为22.18%。其中,2022年营收同(tóng)比增长(zhǎng)12.45%。

  营(yíng)收体量来(lái)看,主营业务(wù)为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品集成的闻泰科技,从(cóng)2019至(zhì)2022年连(lián)续4年营收居行业首位,2022年实现营收(shōu)580.79亿元,同(tóng)比增长10.15%。

  闻(wén)泰科技营(yíng)收稳(wěn)步增长,但半(bàn)导体行业上(shàng)市(shì)公(gōng)司的(de)营收集中度(dù)却在下滑(huá)。选取(qǔ)2018至2022历(lì)年营收排(pái)名(míng)前5的(de)企(qǐ)业,2018年长(zhǎng)电科技、中芯国(guó)际5家企(qǐ)业实现营(yíng)收(shōu)1671.87亿(yì)元,占行业营(yíng)收总值(zhí)的46.99%,至(zhì)2022年前(qián)5大企业(yè)营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前5的(de)企业

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  制表:金融(róng)界上(shàng)市公司研究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  至于前5半导体(tǐ)公(gōng)司营收占比(bǐ)下滑(huá),或主(zhǔ)要(yào)由三(sān)方面(miàn)因素导致。一(yī)是如韦(wéi)尔股份、闻泰科技等头部企业营收增速(sù)放缓(huǎn),低(dī)于行(xíng)业平(píng)均增(zēng)速。二是江(jiāng)波龙、格科微、海光信息等营收(shōu)体量(liàng)居前的企业不断(duàn)上市,并(bìng)在资本(běn)助力之下营(yíng)收快(kuài)速增长(zhǎng)。三是当半导体(tǐ)行业处于(yú)国产替代(dài)化、自(zì)主研发背景下的高敬备薄酌恭候光临是什么意思啊,敬备薄酌恭候光临的意思成长阶段时,整(zhěng)个市场欣(xīn)欣向(xiàng)荣,企业营收高速增长,使得集(jí)中度分散(sàn)。

  行业(yè)归母净利(lì)润下滑(huá)13.67%,利润正增长企业(yè)占比不足五成

  相比营(yíng)收,半导体行(xíng)业的归母净利润(rùn)增速更快,从2018年的43.25亿元增(zēng)长至(zhì)2021年的657.87亿元,达(dá)到14倍。但受到电子产品全球销量增(zēng)速放缓、芯(xīn)片库存高位等因(yīn)素影(yǐng)响,2022年行业(yè)整体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高(gāo)位出(chū)现调整。

  具(jù)体公司来看,归(guī)母净利润正(zhèng)增长企业达到63家,占比(bǐ)为47.73%。12家企业从盈利转为亏损(sǔn),25家企业(yè)净利润腰斩(下(xià)跌幅度50%至(zhì)100%之间)。同时,也有18家企业净利(lì)润增速(sù)在100%以上,12家企业(yè)增速在50%至(zhì)100%之间(jiān)。

  图1:2022年半导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)归母净利润(rùn)增速区间

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  制图:金融界上市(shì)公司(sī)研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  2022年增(zēng)速优异的企业(yè)来看(kàn),芯(xīn)原股份涵盖芯片设计、半导(dǎo)体IP授(shòu)权等业务(wù)矩阵,受益于先进的(de)芯片定(dìng)制技术(shù)、丰富的(de)IP储(chǔ)备以及强大的设计(jì)能力,公司得到了相关客户的(de)广泛(fàn)认(rèn)可。去年芯(xīn)原股(gǔ)份(fèn)以455.32%的(de)增速位列(liè)半导体(tǐ)行业之(zhī)首,公司利润从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

  芯(xīn)原股(gǔ)份2022年净利润体量排名行业第(dì)92名,其较快增(zēng)速与低基数效(xiào)应(yīng)有关。考虑(lǜ)利(lì)润基数,北(běi)方华创(chuàng)归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元,同比(bǐ)增长118.37%,是10亿利(lì)润体量(liàng)下增速最快的(de)半导体(tǐ)企(qǐ)业。

  表(biǎo)2:2022年归母净(jìng)利润增速居前的(de)10大(dà)企(qǐ)业(yè)

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  制表:金融界(jiè)上市公司研(yán)究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵财经(jīng)

  存货周转率下降35.79%,库存风险显现

  在(zài)对半导体行业经营(yíng)风险分析时,发现存货周转率反映了分(fēn)立器件、半导体设备等相关产品的(de)周转情况,存货(huò)周转率下滑,意味产品流通速度(dù)变(biàn)慢,影(yǐng)响企业现金流(liú)能力,对(duì)经(jīng)营造成负面影响。

  2020至2022年132家(jiā)半导体企业(yè)的存货周转率中(zhōng)位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行(xíng)趋(qū)势,2022年降幅更(gèng)是(shì)达到35.79%。值得注意的是,存(cún)货周转率这一经(jīng)营风(fēng)险指标反映行业(yè)是否面临库存风险,是否(fǒu)出现供(gōng)过于求的局(jú)面(miàn),进而(ér)对(duì)股价表现有参考意义。行业整(zhěng)体而言(yán),2021年存货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数与2020年基本持(chí)平,该年(nián)半导体(tǐ)指数上(shàng)涨38.52%。而(ér)2022年存货周转率(lǜ)中(zhōng)位数和(hé)行业指(zhǐ)数分别下滑35.79%和37敬备薄酌恭候光临是什么意思啊,敬备薄酌恭候光临的意思.45%,看出两者相关性较大。

  具体来(lái)看,2022年半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业(yè)存货周转(zhuǎn)率同比增长的13家企业,较(jiào)2021年平均(jūn)同比增(zēng)长29.84%,该年这(zhè)些个(gè)股平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-12.06%。而存(cún)货周(zhōu)转率同比下滑(huá)的116家企(qǐ)业,较2021年(nián)平(píng)均同比(bǐ)下(xià)滑(huá)105.67%,该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64%。这(zhè)一数据说明存货质(zhì)量下滑(huá)的(de)企业,股价表现也往往更不理想。

  其中(zhōng),瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市值居中上(shàng)位置的企业,2022年存货周转率(lǜ)均为1.31,较2021年(nián)分别下降(jiàng)了2.40和3.25,目前存货周转(zhuǎn)率均(jūn)低于行(xíng)业中位水平。而股(gǔ)价上,两股2022年分别(bié)下(xià)跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年(nián)存货(huò)周转率表现较差的10大企业

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  制(zhì)表:金(jīn)融界上(shàng)市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

  行业(yè)整体毛(máo)利率(lǜ)稳步提升,10家(jiā)企业毛利率60%以上

  2018至(zhì)2021年(nián),半导(dǎo)体行业上(shàng)市公司整体毛利率呈(chéng)现抬升态势,毛利率(lǜ)中位数从32.90%提升至2021年的(de)40.46%,与产业技术(shù)迭(dié)代升级(jí)、自主研发等有很大关系。

  图(tú)2:2018至2022年半(bàn)导体行业毛利(lì)率中位数

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  制图(tú):金融(róng)界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年整体毛(máo)利率(lǜ)中位数为38.22%,较2021年(nián)下(xià)滑超过2个(gè)百分(fēn)点,与上游硅料等原(yuán)材料价格上(shàng)涨、电子消费(fèi)品需求放缓至部分(fēn)芯片元件降(jiàng)价(jià)销(xiāo)售等因素有关。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分点以上(shàng)企业达到27家,其(qí)中(zhōng)富满微(wēi)2022年(nián)毛利率降至19.35%,下(xià)降了34.62个百分(fēn)点,公(gōng)司在年(nián)报中也说(shuō)明了与这两方面原因有关。

  有10家企(qǐ)业(yè)毛利率在60%以上(shàng),目前行业最高的臻镭科技达到(dào)87.88%,毛利(lì)率居前且公司经营体量(liàng)较大的(de)公司有复旦(dàn)微电(64.67%)和(hé)紫光(guāng)国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛(máo)利率(lǜ)居(jū)前的10大企业

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  制图:金融界上市公司(sī)研究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财经(jīng)

  超半(bàn)数企业研发(fā)费用增长四成,研发占比不断提升

  在国(guó)外芯片市场卡脖子(zi)、国内自主(zhǔ)研发上(shàng)行趋势的背景下,国内半导体企业需要不断通过研发投入,增(zēng)加企业竞争(zhēng)力(lì),进(jìn)而对(duì)长久业绩(jì)改观带来正向促(cù)进作用。

  2022年半导体行业累计研(yán)发费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用再创新高。具体公司(sī)而言(yán),2022年132家企(qǐ)业(yè)研发(fā)费用中位数(shù)为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数(shù)据(jù)表明2022年(nián)半数(shù)企业研发(fā)费用同比(bǐ)增长44.55%,增长幅度可(kě)观。

  其中(zhōng),117家(近(jìn)9成)企业2022年研发费用同比增长,32家企业(yè)增(zēng)长超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业研发费用同比增长100%以上。

  增长金(jīn)额来看,中芯国际、闻泰科技和海(hǎi)光信息,2022年研(yán)发费用增长在6亿元以上(shàng)居前。综合研(yán)发费用增长率和增(zēng)长金额,海光(guāng)信息(xī)、紫光国微(wēi)、思瑞浦(pǔ)等企业比较突出。

  其中(zhōng),紫(zǐ)光国(guó)微2022年研(yán)发费用(yòng)增(zēng)长5.79亿元,同比(bǐ)增长91.52%。公司去年推(tuī)出了国内首款支持双模(mó)联网的联通5GeSIM产品,特种(zhǒng)集(jí)成(chéng)电路产品进入C919大型客机供(gōng)应(yīng)链,“年(nián)产2亿件(jiàn)5G通信(xìn)网络设备用(yòng)石英谐振(zhèn)器(qì)产(chǎn)业化”项(xiàng)目顺利(lì)验(yàn)收。

  表4:2022年研发(fā)费用居前的10大企业

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  制图:金融(róng)界(jiè)上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  从研发费用(yòng)占(zhàn)营收比(bǐ)重来看(kàn),2021年半导体行业的中位(wèi)数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研(yán)发(fā)意(yì)愿增强,重(zhòng)视资(zī)金投入。研发费用占比(bǐ)20%以(yǐ)上的企业达(dá)到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企(qǐ)业不仅连续(xù)3年(nián)研(yán)发费(fèi)用占比在10%以上(shàng),2022年研发(fā)费用还在3亿元以(yǐ)上,可谓既有研发高占比又有研(yán)敬备薄酌恭候光临是什么意思啊,敬备薄酌恭候光临的意思发高(gāo)金额。寒武(wǔ)纪-U连续(xù)三年研发费用占比(bǐ)居行(xíng)业前(qián)3,2022年研发(fā)费用占比达到208.92%,研(yán)发费用(yòng)支出15.23亿元。目前公司(sī)思元(yuán)370芯片及加速卡在众多行业领域中的头部(bù)公司(sī)实现了批量销(xiāo)售或达成(chéng)合作意向(xiàng)。

  表4:2022年研发费(fèi)用占比(bǐ)居前的(de)10大企业(yè)

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  制(zhì)图:金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵财经

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