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一切后果自负是什么意思,不然后果自负是什么意思

一切后果自负是什么意思,不然后果自负是什么意思 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成(chéng)电路的(de)作用是什么(me),集成电路(lù)有什么作用是集成电路的(de)作用(yòng):减(jiǎn)少(shǎo)元器(qì)件(jiàn)的使用(yòng)的。

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集成电(diàn)路的作用是什么,集(jí)成电路有什么作用

  集成电(diàn)路(lù)的作用:

  1、减少元器件的使用。

  集成电路的(de)诞生,小规模的集成电路(lù)使(shǐ)内(nèi)容元器(qì)件的(de)数量(liàng)减少,在(zài)零散元器(qì)件上有了很大的技术提高。

  2、产(chǎn)品(pǐn)性(xìng)能得(dé)到有效提高。

  将元器件都集合到了(le)一起,不仅减少了外(wài)电信号的干(gàn)扰,也在电路设计方面有了(le)很(hěn)大(dà)的提升,提高了运行速度。

  3、更加方便应用。

  一种(zhǒng)功能对(duì)应一种(zhǒng)电(diàn)路,将(jiāng)一种功能集中成一个(gè)集成(chéng)电路,如此一(yī)来,在以(yǐ)后(hòu)应用中(zhōng),要什么(me)功能(néng)就可以应用相应的集成(chéng)电路,从而大(dà)大方(fāng)便了应用。

扩(kuò)展资料

  集(jí)成电路或称微电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(piàn)(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子学(xué)中是一种把电(diàn)路(主要(yào)包括半导体装(zhuāng)置,也包(bāo)括被动元件等)小型化的方式,并通常制造(zào)在(zài)半导体晶(jīng)圆表面上。

  前述将电路制造在半导体(tǐ)芯片表面上(shàng)的(de)集成电路又称薄膜(thin-film)集成(chéng)电(diàn)路。

  另(lìng)有一种(zhǒng)厚膜(thick-film)混成(chéng)集成电路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立半(bàn)导(dǎo)体设备和被动元件,集(jí)成到(dào)衬(chèn)底或线路板所构成的小型化电路(lù)。

  本文(wén)是关于单片(piàn)(monolithic)集成电路,即薄膜集成(chéng)电(diàn)路。

  集(jí)成电路(lù)具有体(tǐ)积小,重量轻(qīng),引出线(xiàn)和焊接(jiē)点少,寿命长,可(kě)靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产(chǎn)。

  它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机(jī)、计(jì)算机等方(fāng)面得到广(guǎng)泛的应用,同时(shí)在军事、通讯(xùn)、遥控等方(fāng)面也得(dé)到广泛的应用。

  用集成电路来装配电子(zi)设(shè)备,其(qí)装配密度比晶(jīng)体管可提高几十倍至几千倍,设(shè)备的稳定工作时间也可大大提高。

集成电(diàn)路的(de)作用是什(shén)么?

  集(jí)成电(diàn)路的作用(yòng):

  1、减(jiǎn)少元器(qì)件的使(shǐ)用。

  集成(chéng)电路(lù)的诞生,小规模的(de)集成(chéng)电路使内容元(yuán)器件的数量减少(shǎo),在零散元(yuán)器件上有了很闷键(jiàn)大的技(jì)术提高。

  2、产品性能得到(dào)有效提高。

  将(jiāng)元(yuán)器件都集合到(dào)了(le)一起,不(bù)仅减少了外(wài)电信号的干扰,也在电路设计方面有了很大的提升,提高了运行速度。

  3、更加方便(biàn)应用。

  一种功能对(duì)应一(yī)种电路(lù),将一种功(gōng)能集中(zhōng)成一个集成电路(lù),如此一来(lái),在(zài)以后应用中,要什么功能就可(kě)以应用相应(yī一切后果自负是什么意思,不然后果自负是什么意思ng)的集(jí)成(chéng)电路,从而大大方便(biàn)了应用(yòng)。

扩展资料

  集成电路或称微电路(lù)(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要(yào)包括半导体装(zhuāng)置,也包括被动(dòng)元件等)小型化(huà)的方(fāng)式,并通常制(zhì)造在(zài)半(bàn)导(dǎo)体晶圆表面上。

  前(qián)述(shù)将电(diàn)路(lù)制造(zào)在半导(dǎo)体芯片表(biǎo)面上(shàng)的集成电路又称(chēng)薄(báo)膜(thin-film)集成电路。

  另有一(yī)种厚膜(thick-film)混成集成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独(dú)立半导(dǎo)体设备(bèi)和被(bèi)动元件,集(jí)成(chéng)到衬底或线(xiàn)路板袜亮所(suǒ)构(gòu)成(chéng)的小型化电路。

  本文是关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成(chéng)电路(lù)。

  集(jí)成(chéng)电路具(jù)有体积小(xiǎo),重量轻,引(yǐn)出(chū)线(xiàn)和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好(hǎo)等优点(diǎn),同(tóng)时成本低,便于大规(guī)模生产。

  它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计(jì)算机等方面得到广泛(fàn)的应用(yòng),同(tóng)时在军(jūn)事、通讯、遥控等方面也得(dé)到广泛的应用。

  用集成电路来(lái)装配蚂好巧电(diàn)子设备,其(qí)装配密度(dù)比晶体管(guǎn)可(kě)提高(gāo)几十倍至几千倍,设备(bèi)的稳(wěn)定工(gōng)作时间也可(kě)大大提高。

  参考资(zī)料来源:百度百(bǎi)科-集成电路

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