券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下(xià)游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材(cái)料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作提(tí)升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报(bào)中(zhōng)表示(shì)，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动(dòng)算力需求放(fàng)量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的(de)范围(wéi)内堆叠大(dà)量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片间(jiān)的(de)信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高(gāo)封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组(zǔ)的(de)热通(tōng)量也不(bù)断(duàn)増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求(qiú)与(yǔ)日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求会提升(shēng)。根(gēn)据中国信通(tōng)院发(fā)布的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中(zhōng)心产(chǎn)业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越(yuè)大，叠加数(shù)据(jù)中心机(jī)架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热材(cái)料需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表(biǎo)示(shì)，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热材料带(dài)来新增量(liàng)。此外(wài)，消费电(diàn)子在实现智(zhì)能化的同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多(duō)功能方向(xiàng)发(fā)展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领域更(gèng)加(jiā)多元，在新能(néng)源汽车、动力电池(chí)、数(shù)据(jù)中心等领域运(yùn)用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规(guī)模年(nián)均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热(rè)材料产业(yè)链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下(xià)游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游(yóu)所涉(shè)及的原材(cái)料主要集中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热(rè)材料通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士指出(chū)，由(yóu)于(yú)导热(rè)材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)中石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局的(de)上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件(jiàn)有布(bù)局的(de)上市(shì)公(gōng)司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材(cái)料领域(yù)有新增项目的(de)上(shàng)市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠(dié)加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场(chǎng)空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材(cái)料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散热材(cái)料(liào)核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议(yì)关注突破核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我国技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进口(kǒu)。

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