5月23日，日本(běn)经济产业省宣布修(xiū)正了(le)所谓强化(h天肖有几个生肖 天肖是哪六个肖uà)高(gāo)性能(néng)半导体制造装(zhuāng)置出口管制措施的省令，并明确将(jiāng)于7月23日(rì)实施。日(rì)本此举定会对自身经济、科(kē)技发展和国际形象造(zào)成反(fǎn)噬效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日(rì)本经济(jì)产业大(dà)臣西村康稔曾在公布(bù)规(guī)则方案时称(chēng)“我们的(de)出口限(xiàn)制并(bìng)不针(zhēn)对某(mǒu)一特定国家(jiā)”，但这种“此地(dì)无银(yín)三百两”的说法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事(shì)实上，日本(běn)政府限制高性(xìng)能(néng)半导体设(shè)备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对华实施了16纳(nà)米以(yǐ)下(xià)半导体设备(bèi)出(chū)口管(guǎn)制措施(shī)，并多次诱(yòu)压日(rì)本、荷兰等(děng)在半(bàn)导体设备领域(yù)具有优势(shì)地位的国家紧跟其脚步(bù)，形成(chéng)美日荷半导(dǎo)体遏华同盟，试图通过(guò)出口(kǒu)管制(zhì)阻(zǔ)断中国在(zài)尖(jiān)端半导体领域的技术发展(zhǎn)进程。日(rì)本(běn)此次(cì)也正(zhèng)是顺(shùn)应美国政府要求(qiú)，强化(huà)对抗中(zhōng)国的姿(zī)态，与(yǔ)美国沆瀣一气(qì)，将经贸和科(kē)技问题(tí)政治化、工(gōng)具(jù)化、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封(fēng)闭(bì)“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力度(dù)。

　　从西村(cūn)康稔的解释来看，日本政府显(xiǎn)然在随美(měi)遏华上(shàng)底气不足。一方面(miàn)，日本(běn)政(zhèng)府难以承受正(zhèng)面对抗中(zhōng)国的后果。多(duō)家日(rì)本媒体报道认(rèn)为，虽然此次管制措施未点名中(zhōng)国，但一定会引发中国的“强烈反制措施”。中(zhōng)国商务(wù)部在5月23日(rì)的答记者问中已经明(míng)确，中方将保留采(cǎi)取(qǔ)措(cuò)施的(de)权利，坚(jiān)决(jué)维护自(zì)身合法权益(yì)。而近日(rì)中国关键基础设施停购美光科技产品(pǐn)，也足以(yǐ)证明中国在半导体反制方面的工(gōng)具储备十分丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政(zhèng)府强行随美起(qǐ)舞只会损害本国经(jīng)济利益(yì)。在限制出口规则实(shí)施后(hòu)，日本东京(jīng)电(diàn)子、尼康等十几(jǐ)家企业的(de)经营将受到(dào)直接影响。而自(zì)美国(guó)去年10月实(shí)施对华出口(kǒu)管制以来，日本半(bàn)导体企业整(zhěng)体(tǐ)对(duì)华(huá)出口(kǒu)额已呈下(xià)降趋势。5月23日修(xiū)正案(àn)公布后(hòu)，多(duō)家(jiā)日半(bàn)导体企业股(gǔ)价下跌。对华天肖有几个生肖 天肖是哪六个肖(huá)出(chū)口管制造(zào)成的不(bù)安全感，将迫使日半导体(tǐ)企(qǐ)业调(diào)整长期(qī)经营战略，为日本(běn)半导体产业的未(wèi)来(lái)发展增(zēng)添了极大(dà)不确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两(liǎng)国在半导体领域分工明确，合(hé)作紧密，为世界半导(dǎo)体(tǐ)产业发展和国际市场稳定作出(chū)了突出贡(gòng)献。然而，为配合美遏华(huá)举措，日本政(zhèng)府近年来(lái)不惜挥(huī)舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既(jì)打伤了中(zhōng)日半导体等(děng)经贸科技领域合作的良好(hǎo)基础，更(gèng)打(dǎ)伤了(le)日本本国企业的发展信心和前景。希望(wàng)日本政府尽(jǐn)快修正(zhèng)错(cuò)误，回到中日合作(zuò)共赢的正轨(guǐ)。

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