5月23日，日本经济产业省宣布修正了所谓强化高性能(néng)半导体制造装置(zhì)出(chū)口管(guǎn)制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对自(zì)身经济、科技发(fā)展和国(guó)际形象造成(chéng)反(fǎn)噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布规(guī)则(zé)方(fāng)案时(shí)称“我们的出口限(xiàn)制并不(bù)针对某一(yī)特定国家”，但这种“此地无银三百两(liǎng)”的(de)说法显然没有说服力。

　　事实上，日(rì)本(běn)政府限制高性(xìng)能半导体设备出口指向明确(què)，意图清晰。从去年10月份(fèn)开始，美国就对(duì)华实施了(le)16纳米(mǐ)以下半导体设备出口管制措施(sh比较长的古诗词，比较长的古诗10句ī)，并多次诱压日本(běn)、荷兰等在半导(dǎo)体设备领域(yù)具有优势(shì)地(dì)位的(de)国(guó)家(jiā)紧跟其脚步(bù)，形成美日荷(hé)半导体遏华(huá)同(tóng)盟，试图通过出口(kǒu)管制阻断(duàn)中国在尖端(duān)半导体领(lǐng)域的技术发(fā)展进程(chéng)。日本此次也正(zhèng)是顺应美国政(zhèng)府要求，强(qiáng)化对(duì)抗中国的姿态，与美国(guó)沆瀣(xiè)一气，将经贸和科技问题政治(zhì)化、工具化、武器化，强行割裂半导体全球(qiú)大(dà)市场，塑(sù)造封闭“小圈子(zi)”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力(lì)度。

　　从(cóng)西村康稔的解释来看，日本政府显然在随美遏华上底(dǐ)气(qì)不足。一方(fāng)面，日本(běn)政府难以(yǐ)承受正面对抗中(zhōng)国的后果。多家(jiā)日本(běn)媒体报(bào)道认为，虽然此次管制措施未点名中国，但一定会引(yǐn)发中国的“强烈(liè)反制措(cuò)施”。中(zhōng)国商务部在5月23日的答记者问(wèn)中已经明确，中方将(jiāng)保留采取措施的权(quán)利，坚决维(wéi)护(hù)自身合法权益(yì)。而近(jìn)日中(zhōng)国关键基础设(shè)施停购美光科技(jì)产品，也足以(yǐ)证(zhèng)明中国在半导体(tǐ)反(fǎn)制(zhì)方(fāng)面(miàn)的工(gōng)具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本(běn)政府强行随美起舞只会损(sǔn)害本国经济(jì)利益。在限制出口规则(zé)实施后，日本东京电子、尼(ní)康等(děng)十(shí)几家企业的经营将受到直接影响。而自(zì)美国去年10月实施对华出口管(guǎn)制以来，日本半导体企业整(zhěng)体对华出口额已呈下降趋(qū)势(shì)。5月23日修正案公布后，多(duō)家日半导体企业股价下跌。对华出(chū)口管(guǎn)制(zhì)造成的不安全感(gǎn)，将迫(pò)使(shǐ)日半导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)调整长期经营战(zhàn)略，为(wèi)日本半导(dǎo)体产业的未来(lái)发展增添了极大不(bù)确定性。

　　长(zhǎng)久以(yǐ)来，中日两(liǎng)国在半导(dǎo)体领(lǐng)域分工明确，合作紧密，为世界(jiè)半导体(tǐ)产(chǎn)业发展(zhǎn)和(hé)国际(jì)市场稳定(dìng)作出(chū)了突出贡献(xiàn)。然而，为配合美遏华(huá)举(jǔ)措，日(rì)本政府近(jìn)年来不惜挥舞经济安保(bǎo)大棒实施“无差(chà)别攻击”，这既打(dǎ)伤(shāng)了中日半导体等经贸科技领域合作的良好基础(chǔ)，更打伤了日本本(běn)国企业比较长的古诗词，比较长的古诗10句的发(fā)展信心和前景(jǐng)。希望日本(běn)政府尽快修(xiū)正错误，回到中(zhōng)日合作共赢的正轨。

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