5月23日，日本(běn)经济产(chǎn)业省宣(xuān)布(bù)修正了所谓(wèi)强化高性能(néng)半导体制造装(zhuāng)置(zhì)出口(kǒu)管制措施的省令，并明确(què)将于7月(yuè)23日实施(shī)。日本此(cǐ)举定会对自(zì)身经济、科技发展和(hé)国际(jì)形(xíng)象造(zào)成(chéng)反(fǎn)噬效应，最终得不偿失(shī)。

　　日本经济产业大(dà)臣西(xī)村康稔曾在公布规则方(fāng)案(àn)时(shí)称(chēng)“我们的出口(kǒu)限(xiàn)制并不针对某一(y睡觉的时候一直放里面是什么感觉，睡觉一直放在里面ī)特定国家”，但这种“此地无银三百两(liǎng)”的说法显然没(méi)有说(shuō)服力。

　　事实上，日(rì)本政府限制高性能(néng)半(bàn)导(dǎo)体设备出口指向明确，意图清(qīng)晰。从去年10月(yuè)份开始，美(měi)国就对华实施(shī)了16纳米以下半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设备出口管制措施，并多次诱压日本、荷(hé)兰等(děng)在半导体设(shè)备领域(yù)具有(yǒu)优势地位的(de)国家紧跟其脚步，形(xíng)成(chéng)美(měi)日荷半导体遏华同(tóng)盟，试图通(tōng)过出口管制阻断中(zhōng)国在(zài)尖端半导体领(lǐng)域(yù)的(de)技术发展(zhǎn)进(jìn)程。日本(běn)此次也正是顺应美国政府要求(qiú)，强化对抗中国的姿态，与美(měi)国(guó)沆瀣一气，将经贸和科(kē)技问题政治(zhì)化、工具化(huà)、武(wǔ)器化，强行割(gē)裂半导体全球大市(shì)场，塑(sù)造封闭“小圈(quān)子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力(lì)度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来看，日本政府(fǔ)显然在(zài)随美遏(è)华上(shàng)底气不睡觉的时候一直放里面是什么感觉，睡觉一直放在里面足。一(yī)方面(miàn)，日本政府难以(yǐ)承受正面对抗中(zhōng)国的(de)后果。多家日本(běn)媒体报(bào)道认为，虽然此次管(guǎn)制措施未点名中国，但一定会引发中国(guó)的(de)“强烈(liè)反制措施”。中国商务部在(zài)5月23日的答记者问中已经明确(què)，中方将保留采取(qǔ)措施的权(quán)利，坚决维护(hù)自身合法权益。而近日中(zhōng)国(guó)关键基(jī)础设施(shī)停购美(měi)光科技产品，也足以证明(míng)中国在半导(dǎo)体(tǐ)反(fǎn)制方面(miàn)的(de)工具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强行随美起舞只会损害本国经济利(lì)益(yì)。在限(xiàn)制出(chū)口规则实施后，日本(běn)东京电(diàn)子(zi)、尼康等十几家(jiā)企业的经营将受(shòu)到(dào)直接影(yǐng)响。而自美国(guó)去年10月实施对华出(chū)口管(guǎn)制以来，日本(běn)半导体(tǐ)企(qǐ)业整体对华(huá)出(chū)口额已呈下降趋势。5月(yuè)23日修正案公布(bù)后，多家日半(bàn)导体企业股价(jià)下跌。对华出(chū)口管制造成的不安全感(gǎn)，将迫使日半导体企业调整(zhěng)长期经营战(zhàn)略，为(wèi)日本半导体产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来(lái)，中日(rì)两国(guó)在半导体领域(yù)分工明确，合作紧密，为世界半导体(tǐ)产业(yè)发展和国际(jì)市(shì)场稳(wěn)定作(zuò)出了突出贡献(xiàn)。然(rán)而(ér)，为配合美遏华举措，日本政府近年(nián)来不惜挥舞经济安保(bǎo)大棒(bàng)实施“无差别攻击”，这既(jì)打伤了中日半导体(tǐ)等经贸科技领域合作的良(liáng)好基础，更打(dǎ)伤了日本本国企业的(de)发展信心和(hé)前(qián)景。希(xī)望日(rì)本政府尽快修(xiū)正错误，回(huí)到(dào)中日合(hé)作共赢的正轨。

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