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左右结构相同的字有哪些,左右结构相同的字大全 半导体突发!中国出手:停止采购!

  大家好,来看(kàn)一(yī)则突发消息(xī)。

  美光公司在华销售的产品未通过网络(luò)安全审(shěn)查

  据网(wǎng)信办(bàn)消息,日前,网络安全审查办(bàn)公室依法对美光公司在华销售产品(pǐn)进(jìn)行了网络安全审查。

  审(shěn)查(chá)发现,美光公司产品存在(zài)较严重网(wǎng)络安(ān)全问题隐(yǐn)患,对我(wǒ)国关键信息(xī)基础设施(shī)供应链造(zào)成重大安全(quán)风险,影响我国国(guó)家安全。为此(cǐ),网络安全(quán)审查(chá)办公(gōng)室依(yī)法作出(chū)不予通过(guò)网(wǎng)络安全审查的结论。按照(zhào)《网络安全法(fǎ)》等法律法(fǎ)规(guī),我(wǒ)国内(nèi)关键信息基(jī)础(chǔ)设施(shī)的运营(yíng)者(zhě)应停(tíng)止采(cǎi)购(gòu)美光公(gōng)司产品(pǐn)。

  此次对美(měi)光公司(sī)产品进行(xíng)网络(luò)安(ān)全审查,目的是防范产(chǎn)品网络安全问题危(wēi)害国家关键信息基(jī)础设(shè)施安(ān)全,是维护国家(jiā)安全的必要措施。中国(guó)坚定推进(jìn)高水平(píng)对外开放(fàng),只要遵守中国法律法规要(yào)求(qiú),欢迎各国企业、各类(lèi)平台产品服(fú)务进入中国市场。

  半导体突发(fā)!中国(guó)出手(shǒu):停止采(cǎi)购(gòu)!

  3月31日,中国网信网发文(wén)称,为(wèi)保障关键信息基础设(shè)施供应(yīng)链(liàn)安全,防范产品(pǐn)问题隐患(huàn)造成网络安(ān)全风险,维护国家安全,依据(jù)《中华人民共和国国家(jiā)安全法》《中华人民共(gòng)和国网(wǎng)络安全(quán)法》,网络(luò)安全审左右结构相同的字有哪些,左右结构相同的字大全查办公室按照(zhào)《网络安全(quán)审查(chá)办法》,对美光(guāng)公(gōng)司(Micron)在华销售的产品实施网络安全审(shěn)查(chá)。

  半导体突发!中国出手:停止采购!

  美光是美国的存储(chǔ)芯片行(xíng)业龙头,也是全球(qiú)存储芯片巨头(tóu)之一,2022年收入来自中国市(shì)场(chǎng)收入从此(cǐ)前高峰57%降至2022年约11%。根据市场咨询机构 Omdia(IHS Markit)统计,2021 年三星(xīng)电子、 铠侠、西部数(shù)据、SK 海力士、美光、Solidigm 在全球 NAND Flash (闪存(cún))市场份额约为(wèi) 96.76%,三(sān)星电(diàn)子、 SK 海力士、美光在全球(qiú) DRAM (内存)市场份额约为 94.35%。

  A股上市公(gōng)司中,江波(bō)龙、佰维存储(chǔ)等公(gōng)司披露过美光(guāng)等国际存储(chǔ)厂商(shāng)为(wèi)公司(sī)供应商。

  美光在江(jiāng)波龙采购占比已经显著下(xià)降,至少已经不是主要大供应商(shāng)。

  公告显示, 2021年(nián)美光位(wèi)列江波龙第一大存储晶圆(yuán)供应商,采(cǎi)购(gòu)约31亿元,占比33.52%;2022年,江波龙第一(yī)大、第二大和第三大(dà)供应(yīng)商采购金(jīn)额占比(bǐ)分(fēn)别是(shì)26.28%、22.85%和5.76%。

  目(mù)前江波龙已经在存储产业链(liàn)上下游建(jiàn)立国内外(wài)广(guǎng)泛合作。2022年年报(bào)显示,江波龙与三星、美光(guāng)、西部数据等主要存储(chǔ)晶圆(yuán)原厂签署了长期合约,确保存储晶圆供应的稳定性,巩固公司在下游(yóu)市场的供应优(yōu)势,公司也与国(guó)内国产(chǎn)左右结构相同的字有哪些,左右结构相同的字大全存储晶圆原厂武汉长江(jiāng)存储、合肥长鑫保持良好的合作。

  有券商此前就分析(xī),如果美(měi)光(guāng)在中国区销售受到限制(zhì),或将导致下游客(kè)户(hù)转而采购国外三星、 SK海力士,国内(nèi)长江存储、长鑫(xīn)存(cún)储等竞对产品

  分析称,长存、长鑫的上游设备厂或从中受(shòu)益。存储器的生产(chǎn)已经演(yǎn)进到1Xnm、1Ynm甚至1Znm的工艺。另外NAND Flash现在已经进(jìn)入3D NAND时代,2 维(wéi)到3维的结构转变使(shǐ)刻蚀和(hé)薄膜成为最关键、最大量的加(jiā)工设备(bèi)。3D NAND每层均需(xū)要经(jīng)过薄膜沉积工艺步骤,同时刻(kè)蚀目前前(qián)沿要(yào)刻到 60:1的深孔(kǒng),未来可(kě)能会(huì)更深(shēn)的孔或者(zhě)沟槽,催生更多设备需(xū)求。据(jù)东京电子披露,薄膜沉积设备(bèi)及刻蚀占(zhàn)3D NAND产线资本开(kāi)支合计为75%。自长江存(cún)储被加入美国(guó)限制名单,设备国产化进程加速,看好拓(tuò)荆科技(薄膜沉积)等相关公司份额提升,以及存储(chǔ)业务占(zhàn)比(bǐ)较高的华海清科(kē)(CMP)、盛(shèng)美上海(清洗)等收(shōu)入增长。

 

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