券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速发(fā)展，提升高(gāo)性能导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求来满(mǎn)足散热需求(qiú)；下游终端应(yīng)用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动(dòng)了导热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不(bù)同(tóng)的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要用作(zuò)提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到(dào)均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力(lì)需求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数(shù)的数量(liàng)呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算(suàn)力需(xū)求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能多在物理距离短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足(zú)够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的(de)堆叠(dié)，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力(lì)需(xū)求与日俱增，导热材料需求(qiú)会(huì)提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院(yuàn)发(fā)布的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热(rè)能力(lì)最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业进一步发展，数(shù)据中(zhōng)心单机柜(guì)功率将越来越(yuè)大，叠加数据中(zhōng)心机架数的(de)增多(duō)，驱动导热材料(liào)需求(qiú)有望(wàng)快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对于(yú)热管理的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建设(shè)会为导(dǎo)热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在(zài)实现(xiàn)智(zhì)能化的同(tóng)时逐(zhú)步向(xiàng)轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多(duō)功能(néng)方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动(dòng)导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域(yù)更加多元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场(chǎng)规模年均复(fù)合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主(zhǔ)要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热器(qì)件、下游终端用(yòng)户(hù)四(sì)个(gè)领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所涉及(jí)的原材(cái)料主要集中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶块、金属材(cái)料及布(bù)料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一(yī)些器件(jiàn)结合，二次开发形(xíng)成导热器件并最终应用于消费(fèi)电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域(yù)。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局(jú)的(de)上(shàng)市公(gōng)司(sī)为(wèi)中石(shí)科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市公(gōng)司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回天新(xīn)材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导热材(cái)料市(shì)场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关(guān)注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核(hé)心材仍然(rán)大量依(yī)靠进口，建议关注(zhù)突(tū)破核心技术(shù)，实现本土(tǔ)替代的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的(de)核心原材料我(wǒ)国技(jì)术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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