券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不(bù)断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热(rè)材料需求来(lái)满足散热需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带(dài)动了导热(rè)材料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁(fán)多，不同的导热(rè)材料有(yǒu)不(bù)同(tóng)的特点和(hé)应用(yòng)场景。目前广泛应(yīng)用(yòng)的(de)导(dǎo)热材(cái)料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主要是(shì)用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主要用作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示(shì)，算(suàn)力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需(xū)求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯(xīn)片(piàn)集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息(xī)传输速度足(zú)够快(kuài)。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组(zǔ)的热通量(liàng)也不断(duàn)増大，显著提高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热材(cái)料需(xū)求(qiú)会提升。根(gēn)据中国(guó)信(xìn)通院发布的(de)《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业(yè)进(jìn)一步发展，数据中心(xīn)单(dān)机柜功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机(jī)架数的(de)增(zēng)多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的(de)要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带(dài)来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实现(xiàn)智能化的同时(shí)逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多(duō)功能方向(xiàng)发展。另外(wài)，新能源车产销(xiāo)量不断提(tí)升，带(dài)动导热材料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表(biǎo)示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基(jī)本普(pǔ)及(jí)，导热材(cái)料(liào)使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等(děng)领域运用比例(lì)逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场(chǎng)规模年均(jūn)复合(hé)增长高达(dá)28%，并(bìng)有2016年是什么年望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材(cái)料(liào)市场(chǎng)规模均在(zài)下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所涉及(jí)的原(yuán)材料主要(yào)集中在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件(jiàn)结合(hé)，二次开发形成导热器件并最终应用于消(xiāo)费电池(chí)、通信基站2016年是什么年、动力(lì)电池等(děng)领域(yù)。分析(xī)人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本(běn)占比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮演的角色(sè)非常(cháng)重要，因而(ér)供应商业(yè)绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局的上市公司(sī)为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有(yǒu)布局(jú)的(de)上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技(jì)；导热器件(jiàn)有布局的(de)上市公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞(ruì)新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级(jí)，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前(qián)散热材料核心材仍然(rán)大(dà)量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关注突破(pò)核心技(jì)术，实现本土替代的联(lián)瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国(guó)技(jì)术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝大(dà)部分得依(yī)靠(kào)进口(kǒu)。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 2016年是什么年