券商(shāng)研报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算力的需求(qiú)不(bù)断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的(de)快速发展，提升(shēng)高性能(néng)导热材料需求来满足散热(rè)需求；下(xià)游终端(duān)应(yīng)用领域的发展也(yě)带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁多，不(bù)同的导热材料(liào)有不同的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前广泛应用(yòng)的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合(hé)成石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材(cái)料主要用作(zuò)提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距(jù)离短的(de)范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速(sù)度足够快(kuài)。随(suí)着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠(dié)，不(bù)断提高封(fēng)装密度已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热通(tōng)量也(yě)不断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提(tí)高(gāo)散热能力(lì)最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动(dòng)数据中心产业进一(yī)步发(fā)展，数据中心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越来(lái)越(yuè)大，叠加数(shù)据中心机架数(shù)的增多，驱(qū)动导热材料需求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发(fā)展。另(lìng)外，新能源车产(chǎn)销量(liàng)不断提升，带动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使(shǐ)用领域(yù)更加多(duō)元，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力(lì)电池、数(shù)据中心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化绿豆汤的热量是多少大卡eight: 24px;'>绿豆汤的热量是多少大卡(huà)带动我国导热(rè)材料市场规(guī)模年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能材(cái)料市场规模均在下(xià)游强(qiáng)劲(jìn)需求下(xià)呈稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热(rè)器(qì)件、下游终端用户四个(gè)领(lǐng)域。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要(yào)集(jí)中在高分子(zi)树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需(xū)要与(yǔ)一些器件结(jié)合，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最终应(yīng)用于消费电池(chí)、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料(liào)在终端的(de)中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色(sè)非(fēi)常重要，因而(ér)供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布(bù)局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公司(sī)为长(zhǎng)盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有(yǒu)布局的上(shàng)市公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣(róng)达(dá)。

　　在(zài)导热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预(yù)计(jì)2030年全(quán)球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的(de)公司德邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关注突破核(hé)心技术(shù)，实(shí)现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的是(shì)，业(yè)内人士表示，我国外(wài)导热材料(liào)发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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