券(quàn)商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推(tuī)动了(le)以(yǐ)Chiplet为(wèi)代(dài)表的(de)先进封装(zhuāng)技术的快速发(fā)展，提(tí)升高性能(néng)导热材(cái)料需求来满足散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多，不同的导热(rè)材料有不(bù)同的特点和(hé)应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用的(de)导(dǎo)热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其中合成石墨(mò)类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材料主要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可(kě)以(yǐ)同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布(bù)的研(yán)报中(zhōng)表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最(zuì)先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推出带(dài)动算(suàn)力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新(xīn)方法，尽(jǐn)可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随(suí)着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装(zhuāng)密度(dù)已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和(hé)封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量也不断増(zēng)大，显著提(tí)高(gāo)导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心的im医学上是什么意思算(suàn)力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总能耗(im医学上是什么意思hào)的43%，提高散热能(néng)力(lì)最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架(jià)数(shù)的增多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要(yào)求更(gèng)高。未(wèi)来5G全(quán)球建(jiàn)设会为导热(rè)材料带来新(xīn)增量(liàng)。此外(wài)，消费电子在实(shí)现智(zhì)能化(huà)的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量(liàng)不(bù)断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使(shǐ)用领(lǐng)域更(gèng)加多元(yuán)，在新能源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模(mó)均(jūn)在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及的原(yuán)材料主要(yào)集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次(cì)开(kāi)发形成导热器件(jiàn)并最终应(yīng)用于(yú)消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域(yù)。分析(xī)人士指出，由于导(dǎo)热材料(liào)在终端(duān)的中的成本(běn)占比并不高(gāo)，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而(ér)供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局(jú)的(de)上市公(gōng)司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道(dào)领(lǐng)域，建议(yì)关注具有技(jì)术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量(liàng)依(yī)靠进口(kǒu)，建议(yì)关注突破核(hé)心技术，实现本(běn)土(tǔ)替代的联(lián)瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示(shì)，我国外导(dǎo)热材料发(fā)展较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得(dé)依靠进口。

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