券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技(jì)术(shù)的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足(zú)散热(rè)需求(qiú)；下(xià)游终端应用领域的(de)发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热(rè)材料(liào)的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的(de)导热(rè)材料有不同的特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导热材料(liào)有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料(liào)主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求(qiú)提(tí)升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带动算力(lì)需求放量(liàng)。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物(wù)理距离(lí)短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信息传输速度足(zú)够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密(mì)度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封(fēng)装(zhuāng)模(mó)组的(de)热通量也(yě)不断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求(qiú)会(huì)提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据(jù)中心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮(pí)书(shū)》，2tan1等于多少，tan1等于多少兀021年，散热的(de)能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中(zhōng)心产业进一步(bù)发展，数据(jù)中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数(shù)的(de)增多，驱(qū)动导热材料(liào)需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为导热(rè)材(cái)料带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普(pǔ)及(jí)，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域更加(jiā)多(duō)元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导热(rè)材料市场(chǎng)规模年(nián)均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达(dá)到tan1等于多少，tan1等于多少兀(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各(gè)类(lèi)功能材料(liào)市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主(zhǔ)要分(fēn)为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端用户四(sì)个领域。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉及的(de)原材料(liào)主(zhǔ)要集(jí)中在高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料(liào)等(děng)。下游方面，导热(rè)材(cái)料通常需(xū)要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基(jī)站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技(jì)；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料(liào)领域有新增项目的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为德邦科技、天赐材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条投(tóu)资(zī)主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和(hé)先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进口(kǒu)，建(jiàn)议关(guān)注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国(guó)外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核心原材(cái)料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料(liào)绝大部分(fēn)得依(yī)靠进口。

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