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对方发省略号是什么意思,微信发省略号是什么意思 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报(bào)近期指出(chū),AI领域(yù)对算力的需求不(bù)断提(tí)高,推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技术的快速发展,提升(shēng)高性能导热材料需求来满足散热需求;下(xià)游终端(duān)应用领域的(de)发展(zhǎn)也带动了导热材料的(de)需(xū)求增加。

  导热材料(liào)分类(lèi)繁多,不同的导热(rè)材料有(yǒu)不同的(de)特点和应用场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用(yòng)的(de)导热材(cái)料有合成石墨(mò)材(cái)料、均热板(VC)、导(dǎo)热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其(qí)中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于(yú)均热;导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)和相变材料(liào)主要(yào)用作提升导热能力(lì);VC可(kě)以同(tóng)时(shí)起到均(jūn)热和(hé)导热作用。

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  中信(xìn)证券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表示(shì),算(suàn)力需求提升,导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的(de)NLP模(mó)型中(zhōng)参数(shù)的数(shù)量(liàng)呈指数级增长,AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺(quē)口,Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的(de)全新方(fāng)法,尽可能多(duō)在物理(lǐ)距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片,以(yǐ)使得芯(xīn)片间的(de)信息传输速(sù)度(dù)足够快。随着更多芯片的(de)堆叠,不断提(tí)高封装密度(dù)已经成为一种趋(qū)势。同时,芯片和封装模组的热通量也(yě)不断増大,显著(zhù)提高导(dǎo)热材(cái)料需求

  数据中心的算力需求与日俱(jù)增,导热材料(liào)需求会提升(shēng)。根据(jù)中国信通院发布的《中国数(shù)据中心(xīn)能耗(hào)现状白皮书》,2021年,散热的(de)能耗(hào)占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的43%,提高散热(rè)能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心(xīn)产业进一步发(fā)展,数据中心(xīn)单(dān)机柜(guì)功(gōng)率将越来越大,叠(dié)加数(shù)据中心机(jī)架(jià)数的增(zēng)多,驱动(dòng)导热材料需求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

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  分析师表示,5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大,对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材(cái)料带来新增量。此(cǐ)外,消(xiāo)费电子在实(shí)现(xiàn)智能化的(de)同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和(hé)多功能(nén对方发省略号是什么意思,微信发省略号是什么意思g)方向发展(zhǎn)。另外(wài),新能源车产销量(liàng)不(bù)断提升,带动导热材料需求。

  东方证券表示,随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及(jí),导热材料使用领域更加多元,在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域(yù)运(yùn)用比(bǐ)例(lì)逐步增(zēng)加,2019-2022年,5G商用化(huà)带(dài)动我国导热材料市(shì)场(chǎng)规(guī)模年均复合增长高达28%,并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外,胶粘(zhān)剂(jì)、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各(gè)类功(gōng)能材料(liào)市场(chǎng)规模均在(zài)下游强劲需(xū)求下呈(chéng)稳(wěn)步上升(shēng)之(zhī)势(shì)。

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重(zhòng)提(tí)振需(xū)求!导热材料(liào)产(chǎn)业链上(shàng)市公司一览

  导热材料(liào)产(chǎn)业链主要分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看,上游所(suǒ)涉及(jí)的(de)原材(cái)料主(zhǔ)要(yào)集中在(zài)高(gāo)分(fēn)子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材(cái)料(liào)及(jí)布料等。下(xià)游(yóu)方面,导热材料通常需(xū)要与一(yī)些器件结合,二次开发形成导热器件并最终应用于(yú)消费(fèi)电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析人士指出,由于导热材料在终端的中的(de)成本占比并不高,但其扮演的角(jiǎo)色非常重,因而(ér)供应商业绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能力(lì)稳定。

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  细分来看(kàn),在石墨领域有布局的上市公司(sī)为(wèi)中石科技、苏州天(tiān)脉;TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技(jì)、飞(fēi)荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有布局的上市(shì)公司为(wèi)长(zhǎng)盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技;导热(rè)器件有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达。

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AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求(qiú)!导热(rè)材料产业链上市(shì)公(gōng)司一览

  在导热材料(liào)领域有(yǒu)新增项目的(de)上(shàng)市公司为德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技(jì)。

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  王喆表示(shì),AI算(suàn)力(lì)赋(fù)能叠加下游终(zhōng)端(duān)应用升级,预计2030年全(quán)球(qiú)导热(rè)材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线:1)先进散热材料主赛道(dào)领域,建议关注(zhù)具有技术和先(xiān)发优势(shì)的公司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科技(jì)、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2)目前散热材料(liào)核心材仍然大量依(yī)靠(kào)进(jìn)口(kǒu),建议关注突(tū)破核心(xīn)技术,实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

  值得注(zhù)意的是(shì),业内人士表示,我(wǒ)国(guó)外(wài)导热材料(liào)发展较晚,石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材(cái)料(liào)我国(guó)技术欠缺,核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口对方发省略号是什么意思,微信发省略号是什么意思>

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