集成(chéng)电(diàn)路的(de)作用是什(shén)么，集成电路有(yǒu)什么(me)作用是集成电(diàn)路的作用：减少(shǎo)元器件的使用的。

　　关于集成(chéng)电路的(de)作(zuò)用是什么，集成(chéng)电(diàn)路有什么作用(yòng)以及集成电路的作用是什(shén)么(me)，集成电路的作用是什么和什(shén)么，集成(chéng)电路(lù)有什么作用，集成电路(lù)的作用(yòng)和重要性，集成电路的(de)作用(yòng)和工作原理(lǐ)等问题，小编(biān)将为你整(zhěng)理以下知识：

集成电路的作用是什么，集(jí)成电路有什么(me)作用

　　1、减少元(yuán)器(qì)件(jiàn)的(de)使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成(chéng)电路使内容元(yuán)器件的(de)数量减少，在(zài)零散(sàn)元器件上(shàng)有(yǒu)了很大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提(tí)高。

　　将元(yuán)器件都(dōu)集合到(dào)了(le)一起，不仅减少了外电信号(hào)的(de)干扰，也(yě)在电路设计方面有了(le)很大的提(tí)升，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便(biàn)应用(yòng)。

　　一种功能对应一种电路，将一(yī)种功(gōng)能集(jí)中成一个集成电(diàn)路(lù)，如(rú)此一(yī)来(lái)，在以后应(yīng)用中，要什么功能就可以应(yīng)用相应的集(jí)成(chéng)电路，从而大大(dà)方便了应用。

　　集(jí)成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在电子学中是一种把电路(lù)（主(zhǔ)要包括半(bàn)导体装置，也包括被动元件等(děng)）小(xiǎo)型化的方式(shì)，并(bìng)通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前(qián)述将电路制造在(zài)半导体芯片表面上(shàng)的集成电路又(yòu)称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚(hòu)膜（thick-film）混成(chéng)集(jí)成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和被动(dòng)元件，集成(chéng)到衬底或线路板(bǎn)所构成的小型(xíng)化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成电路具(jù)有体积小(xiǎo)，重(zhòng)量轻，引(yǐn)出线和焊接点少，寿命长，可(kě)靠性高，性能(néng)好等(děng)优点，同时成本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它(tā)不仅(jǐn)在(zài)工、民用电子设备如收(shōu)录机、电视机、计(jì)算机等方面得到(dào)广泛的应用，同时在军(jūn)事、通讯、遥(yáo)控等(děng)方(fāng)面也得(dé)到广泛(fàn)的(de)应(yīng)用。

　　用集成电路来(lái)装配(pèi)电子(zi)设备，其装配密度比晶(jīng)体管可提(tí)高几十倍至(zhì)几千倍，设(shè)备的稳定(dìng)工(gōng)作时(shí)间(jiān)也(yě)可大大提高(gāo)。

集成电路的作用是(shì)什么？

　　集成电路(lù)的作用：

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的(de)集成电路使内容元器件的(de)数量减少(shǎo)，在零散元器(qì)件上有了很闷键大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到(dào)有效提高。

　　将(jiāng)元器件都集合(hé)到(dào)了一起，不仅减少(shǎo)了外电信号的干(gàn)扰(rǎo)，也在电路设(shè)计方面(miàn)有了很大的提(tí)升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功能(néng)对应一种电路(lù)，将一种功(gōng)能集中(zhōng)成一个集成电路，如此一来，在(zài)以后应用中，要什(shén)么(me)功(gōng)能就可以应用相应的集成电路，从而大大方(fāng)便了(le)应用。

扩展资(zī)料

　　集成电路(lù)或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一种把电路（主要包括(kuò)半导体装置，也(yě)包(bāo)括(kuò)被(bèi)动元件(jiàn)等）小型化的方式(shì)，并(bìng)通常制造在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)晶(jīng)圆(yuán)表面上。

　　前述(shù)将(jiāng)电路制(zhì)造在(zài)半(bàn)导(d正实数包括0吗包括负数吗，正实数包括零吗ǎo)体芯片表面上的集成电(diàn)路(lù)又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一(yī)种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导(dǎo)体设备和被(bèi)动元正实数包括0吗包括负数吗，正实数包括零吗件，集成到衬底或(huò)线路板(bǎn)袜亮所构成的(de)小型化电路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集成电路。

　　集成电路(lù)具有(yǒu)体(tǐ)积小，重量轻，引出(chū)线和焊接(jiē)点(diǎn)少，寿命(mìng)长，可靠(kào)性高，性能(néng)好等优点，同时成本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它(tā)不(bù)仅在工、民(mín)用电子设备(bèi)如收(shōu)录机(jī)、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军(jūn)事、通讯、遥控等(děng)方面也得(dé)到广泛的应用(yòng)。

　　用集(jí)成电路来装配蚂好(hǎo)巧(qiǎo)电子设备，其装配密度比(bǐ)晶(jīng)体管(guǎn)可提高几十(shí)倍至几千倍，设备的稳定(dìng)工(gōng)作时间也可大大提高。

　　参考资料来源：百度百科－集(jí)成电路

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