券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装技(jì)术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求(qiú)；下(xià)游终端(duān)应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类(lèi)繁多(duō)，不同的(de)导热材(cái)料有(yǒu)不同的特点和应用(yòng)场景。目前(qián)广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材(cái)料有(yǒu)合成石墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均(jūn)热(rè)；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材(cái)料主要(yào)用作提升导热(rè)能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券(quàn)王喆等(děng)人在4月26日发(fā)布的研(yán)报(bào)中表示，算(suàn)力(lì)需求提升，导热材(cái)料需求有望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中参(cān)数的数(shù)量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠(dié)大量(liàng)芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信息(xī)传(chuán)输(shū)速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的(de)热通量也不(bù)断増(zēng)大(dà)，显著提高导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导(dǎo)热(rè)材料需求会(huì)提升(shēng)。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国数(shù)据中心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进(jìn)一步(bù)发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子在实现(xiàn)智1兆欧等于多少千欧，1兆欧等于多少欧姆单位换算能化的同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高性(xìng)能和多(duō)功(gōng)能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车(chē)产(chǎn)销量不断提(tí)升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热(rè)材料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域(yù)运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化(huà)带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场规(guī)模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四(sì)个领域。具(jù)体来看，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材(cái)料主要集中在高分子(zi)树(shù)脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金(jīn)属材料(liào)及布料等(děng)。下游方面，导热材(cái)料(liào)通常需(xū)要与一些(xiē)器件结(jié)合，二(èr)次开发形成导热器(qì)件并最终(zhōng)应用于(yú)消费电池、通信基(jī)站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材料在终端(duān)的中的成本(běn)占比并不(bù)高，但其(qí)扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)中石科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公司为长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石(shí)科技(jì)；导热器件有布局(jú)的上市公司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域有新(xīn)增项目(mù)的(de)上市(shì)公(gōng)司为德邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应(yīng)用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势(shì)的公司德(dé)邦科技、中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材(cái1兆欧等于多少千欧，1兆欧等于多少欧姆单位换算)仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表(biǎo)示(shì)，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分(fēn)得依靠进口。

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