金(jīn)融界4月21日消息 本川(chuān)智(zhì)能发(fā)布异(yì)动公告，公司(sī)已就印制电路板技(jì)术在6G通信领域的应(yīng)用与下游客户(hù)开(kāi)展(zhǎn)前(qián)期研发合作，预(yù)计(jì)研发周(zhōu)期较长(zhǎng)，截至(zhì)本(běn)公告披(pī)露日，尚未取得实质性进展，后续存在技(jì)术失败、商业(yè)化失败的风(fēng)险，近年内(nèi)不会对公司业(yè)绩(jì)产(chǎn)生(shēng)实质影响；后续即(jí)便在技术上可行，但(dàn)其应用及嘴巴含胸的感觉知乎，嘴巴含胸的感觉如乎市场前景尚待进(jìn)一步明确，且公(gōng)司(sī)产品能否获(huò)得市场(chǎng)认可仍(réng)存(cún)在(zài)较大(dà)不(bù)确(què)定(dìng)性，未来可产生(shēng)的经济效益(yì)和对公司业绩的(de)影响存(cún)在较大(dà)不确定性。

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