券(quàn)商研报(bào)近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先(xiān)进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升(shēng)高性能导热材(cái)料(liào)需(xū)求来满(mǎn)足(zú)散热需求；下(xià)游终端(duān)应用(yòng)领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了导热材料的(de)需(xū)求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相变材(cái)料等(děng)。其中合成石(shí)墨类主要(yào)是(shì)用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要用作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布的研(yán)报(bào)中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模(mó)型(xíng)中参数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围阻抗实部虚部是什么意思，实部虚部是什么意思啊内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速度足够(gòu)快。随着更多芯(xīn)片的(de)堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需(xū)求会提(tí)升(shēng)。根(gēn)据中(zhōng)国信通院发布(bù)的《中国数据中心能(néng)耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗(hào)占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业(yè)进一(yī)步(bù)发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠加数(shù)据(jù)中心机(jī)架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于热管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料(liào)带来(lái)新增(zēng)量。此外，消费电子在(zài)实现智能(néng)化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄(báo)化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车(chē)产(chǎn)销(xiāo)量不(bù)断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基(jī)本普及(jí)，导热材(cái)料使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力(lì)电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料(liào)市场规模(mó)年(nián)均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能材(cái)料市场规模(mó)均在下(xià)游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布(bù)料等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热(rè)材料通常需要与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二次开发形(xíng)成导热器(qì)件并最(zuì)终应用于消(xiāo)费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局(jú)的上(shàng)市公司为中石科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料有布局(jú)的(de)上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市(shì)公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有(yǒu)新增(zēng)项(xiàng)目的上市公司(sī)为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。<阻抗实部虚部是什么意思，实部虚部是什么意思啊/p>

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终端应(yīng)用升(shēng)级，预计(jì)2030年(nián)全球导热材(cái)料市(shì)场空(kōng)间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势(shì)的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富(fù)烯科技等。2）目前(qián)散热(rè)材料核心(xīn)材仍(réng)然(rán)大(dà)量(liàng)依靠(kào)进口，建议关(guān)注突破核(hé)心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原(yuán)材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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