申万一级的半导体行业涵(hán)盖消费电子、元件等(děng)6个二级子行业(yè)，其中市值权重最大(dà)的是半导体行业，该行业涵盖132家上市公司。作为(wèi)国家芯片战略发展的重点领域(yù)，半导体行业具备研(yán)发技术壁垒、产品国产替(tì)代化、未来(lái)前景广阔等特(tè)点(diǎn)，也(yě)因此成为A股市场(chǎng)有影响(xiǎng)力的科技板块。截至(zhì)5月10日，半导体行(xíng)业总市值达到3.19万亿元，中芯(xīn)国际、韦尔股份等5家企业市(shì)值在1000亿元以(yǐ)上(shàng)，行业沪深300企业(yè)数量达到16家，无(wú)论是头部(bù)千亿企(qǐ)业数量还是沪深300企业数(shù)量，均(jūn)位居科技类行业(yè)前列。

　　金融界上(shàng)市公司(sī)研究院发现，半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业(yè)自2018年以来经过(guò)4年(nián)快速(sù)发展，市场规模不断扩大，毛利率稳步提升，自(zì)主研发的环(huán)境下(xià)，上市公司科技含量越来越高。但与此同(tóng)时，多数上市(shì)公司(sī)业绩高光时(shí)刻(kè)在(zài)2021年，行(xíng)业面临短期库(kù)存调整(zhěng)、需求萎(wēi)缩、芯片基数卡(kǎ)脖(bó)子等因素制(zhì)约，2022年多(duō)数上市(shì)公司业绩增(zēng)速放缓，毛利率下滑，伴随库(kù)存(cún)风险加大。

　　行业营(yíng)收规模创(chuàng)新高(gāo)，三方面因素致前5企业市占率下滑

　　半导体行业(yè)的132家公(gōng)司，2018年实现营业收入(rù)1671.87亿元(北京北站属于哪个区 北京北站在地铁几号线？yuán)，2022年增长至4552.37亿元，复合增长(zhǎng)率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营(yíng)收体量(liàng)来看，主营业务为半导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产品集(jí)成(chéng)的闻泰(tài)科技，从2019至2022年连续4年营收居(jū)行(xíng)业首位，2022年(nián)实现营(yíng)收580.79亿(yì)元，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营收(shōu)稳(wěn)步增长，但半导体行业上市(shì)公(gōng)司(sī)的营收(shōu)集中度却在下(xià)滑。选取2018至2022历年(nián)营(yíng)收排名前5的企业，2018年长电科技、中(zhōng)芯(xīn)国际5家企业实现营收(shōu)1671.87亿元，占行业营收(shōu)总值的46.99％，至2022年(nián)前(qián)5大企业营收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收(shōu)入居前5的企(qǐ)业

　　制表：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　至于前(qián)5半导体公司(sī)营收占(zhàn)比(bǐ)下滑，或主(zhǔ)要由三方面(miàn)因素(sù)导(dǎo)致。一是如(rú)韦尔(ěr)股份、闻泰(tài)科技等头部企业营收增(zēng)速放缓，低于行业(yè)平均增(zēng)速。二是江(jiāng)波(bō)龙(lóng)、格(gé)科微、海光(guāng)信息等营收体量居(jū)前的(de)企(qǐ)业不断上(shàng)市，并在资本(běn)助力之下营(yíng)收快速增长。三(sān)是当半导体行(xíng)业(yè)处(chù)于国产替代化、自主研发背景下(xià)的(de)高成长阶段时，整个市场欣欣向荣，企业(yè)营收高(gāo)速(sù)增(zēng)长，使得(dé)集中(zhōng)度(dù)分散。

　　行业归母净利润(rùn)下滑13.67％，利润正(zhèng)增长企业占比不足五成

　　相比(bǐ)营收，半导体行(xíng)业(yè)的归母净利润(rùn)增速(sù)更快，从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年(nián)的(de)657.87亿元，达到14倍。但受到电(diàn)子产品(pǐn)全球销量增(zēng)速放缓、芯片库存高位等因素影(yǐng)响，2022年行业整(zhěng)体净利(lì)润567.91亿元，同比下(xià)滑(huá)13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归母净(jìng)利润正增长企业达到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企(qǐ)业从(cóng)盈利(lì)转为亏(kuī)损，25家企业净(jìng)利润腰斩(zhǎn)（下跌幅度50％至100％之间）。同时(shí)，也有18家企(qǐ)业净利润增(zēng)速在100％以上，12家企(qǐ)业增速在50％至100％之(zhī)间(jiān)。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企(qǐ)业归(guī)母净(jìng)利润增速区间

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股份(fèn)涵盖芯片设计、半导体IP授权等业(yè)务矩阵，受益(yì)于先进的芯(xīn)片定制技术、丰(fēng)富的IP储备以(yǐ)及强大的(de)设计能力，公司得到了相关(guān)客户的(de)广泛认可。去年(nián)芯原股份以(yǐ)455.32％的增速位(wèi)列(liè)半导体行(xíng)业之首，公司利润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体量排名行业第92名，其较快(kuài)增速与低基(jī)数效应(yīng)有关。考虑利润基数，北方华(huá)创归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿利润体(tǐ)量下(xià)增速(sù)最快的半导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净利润增速(sù)居前的10大企业(yè)

　　制表(biǎo)：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　存货周(zhōu)转率(lǜ)下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导(dǎo)体行业经营风险分析(xī)时，发现存货周转率反(fǎn)映了(le)分立器(qì)件(jiàn)、半(bàn)导体设(shè)备等(děng)相关(guān)产品的周转情况，存货周转率下滑，意味产品流通速度变慢，影响企(qǐ)业现金流(liú)能力，对(duì)经营造成(chéng)负面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转率(lǜ)中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年(nián)降幅更是达到35.79％。值得注意的是，存(cún)货周转率这一经营风险指标反映行业(yè)是否面临库(kù)存风(fēng)险(xiǎn)，是否出现(xiàn)供过于求的局面，进(jìn)而对股价(jià)表(biǎo)现(xiàn)有参考(kǎo)意义。行业整体而言(yán)，2021年存货周转率(lǜ)中(zhōng)位数(shù)与2020年基本持平，该年半导体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转率中位数(shù)和行业指数分别下(xià)滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关性(xìng)较大。

　　具体来(lái)看(kàn)，2022年半导体(tǐ)行(xíng)业存货(huò)周转率同比增长的13家企业，较2021年(nián)平(píng)均同比增长(zhǎng)29.84％，该年这些个(gè)股(gǔ)平均涨跌幅(fú)为-12.06％。而存货周(zhōu)转率(lǜ)同比下滑(huá)的116家企(qǐ)业，较2021年(nián)平(píng)均同比下(xià)滑105.67％，该(gāi)年这些个(gè)股平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这一数(shù)据说(shuō)明存货质(zhì)量下滑的企(qǐ)业，股价表现也往往更不理想(xiǎng)。

　　其(qí)中，瑞芯(xīn)微、汇顶科技(jì)等营收、市(shì)值(zhí)居中上位置的企业，2022年存(cún)货周(zhōu)转率均为(wèi)1.31，较2021年分(fēn)别(bié)下降了2.40和(hé)3.25，目(mù)前存货(huò)周转率(lǜ)均低于行(xíng)业中(zhōng)位(wèi)水(shuǐ)平。而股价上，两股2022年分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)表现较(jiào)差的10大企业

　　制表：金融界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数(shù)据(jù)来(lái)源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　行业整体(tǐ)毛利(lì)率稳(wěn)步(bù)提升(shēng)，10家企业毛利率(lǜ)60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导体行业上市公司整体毛利率呈现抬升态势，毛利率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业(yè)技术迭代升级、自主研发等有很大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)毛利率中位数

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年整体毛利率(lǜ)中位(wèi)数为38.22％，较2021年(nián)下滑超过(guò北京北站属于哪个区 北京北站在地铁几号线？)2个百分(fēn)点，与上游硅料等原材料(liào)价(jià)格(gé)上涨(zhǎng)、电子(zi)消费品需(xū)求放缓至部分(fēn)芯片(piàn)元件降价销售(shòu)等因素有(yǒu)关。2022年半导体下(xià)滑(huá)5个百分点以上(shàng)企(qǐ)业达到27家，其中富(fù)满微2022年毛利(lì)率(lǜ)降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百(bǎi)分点，公司在年(nián)报(bào)中也说(shuō)明了与这两方面原(yuán)因(yīn)有关。

　　有(yǒu)10家(jiā)企业毛利率在60％以上，目前行业最(zuì)高(gāo)的臻镭(léi)科技达到87.88％，毛利(lì)率居前(qián)且公司经(jīng)营体量较大(dà)的公司(sī)有复旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　超(chāo)半(bàn)数企业(yè)研发(fā)费用增长四成，研(yán)发占比不(bù)断提(tí)升

　　在国外芯(xīn)片市场(chǎng)卡脖子(zi)、国内自主(zhǔ)研发上行趋(qū)势的背(bèi)景(jǐng)下，国内半导体企业需要不断通(tōng)过研发投入，增加企(qǐ)业竞(jìng)争力，进而(ér)对长久业绩改观带来正(zhèng)向促(cù)进(jìn)作用。

　　2022年半导体(tǐ)行业累(lèi)计研发费用(yòng)为506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具(jù)体(tǐ)公司而言，2022年132家企业研发费用(yòng)中位数(shù)为1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿(yì)元(yuán)，这一数据表明(míng)2022年半数企业研发费(fèi)用同(tóng)比增长44.55％，增(zēng)长幅(fú)度可(kě)观(guān)。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企业2022年研(yán)发费用同比增(zēng)长(zhǎng)，32家企业增长超过50％，纳(nà)芯微、斯(sī)普(pǔ)瑞等4家企业(yè)研(yán)发(fā)费用同比增长100％以上。

　　增(zēng)长金额来看，中芯国际、闻泰科技和海光信息，2022年研(yán)发费(fèi)用(yòng)增长在6亿元以上居(jū)前(qián)。综(zōng)合研发费(fèi)用增长率和增长金额，海(hǎi)光信息(xī)、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企业(yè)比较突出(chū)。

　　其中，紫光国微(wēi)2022年研发(fā)费用增长5.79亿元，同(tóng)比增长91.52％。公司去年推出(chū)了(le)国内(nèi)首款支(zhī)持双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特种集(jí)成电路产品进入C919大型客机供应链，“年产(chǎn)2亿件(jiàn)5G通信(xìn)网络设备用石英谐振器产(chǎn)业(yè)化”项(xiàng)目(mù)顺利验收。

　　表4：2022年研发费(fèi)用(yòng)居(jū)前(qián)的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公司(sī)研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　从研发费用占(zhàn)营(yíng)收比重来看，2021年半导体行业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明企业研(yán)发(fā)意(yì)愿增强，重视资金投(tóu)入。研发费用占比(bǐ)20％以上的(de)企业达到40家，10％至20％的企业达到42家(jiā)。

　　其中(zhōng)，有32家(jiā)企业不仅(jǐn)连续3年研发(fā)费用占比在10％以上，2022年研发费(fèi)用还在3亿元(yuán)以(yǐ)上，可谓(wèi)既有研发高占比又有研发高金(jīn)额。寒武纪-U连续三年研(yán)发费用占比居行业(yè)前3,2022年研发费用(yòng)占比(bǐ)达到208.92％，研发费(fèi)用支(zhī)出15.23亿元。目前公(gōng)司(sī)思(sī)元(yuán)370芯(xīn)片及加(jiā)速卡在众多(duō)行业领域(yù)中的头部公司实现了批量销(xiāo)售或(huò)达成(chéng)合作(zuò)意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费(fèi)用占比居前的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市公司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财(cái)经

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