金融(róng)界4月21日(rì)消(xiāo)息(xī) 本(běn)川智能(néng)发布异(yì)动公告，公司已就印(yìn)制电路板技术在6G通信(xìn)领域的应用与下游客户开展前期(qī)研发合(hé)作，预计研(yán)发周(zhōu)期较(jiào)长，截(jié)至(z华大基因有国家背景吗hì)本公(gōng)告披露日，尚未取(qǔ)得实质性进展，后(hòu)续存在技术失败(bài)、商业化失败的(de)风险，近(jìn)年内不会对公司(sī)业绩产生(shēng)实(shí)质影响；后续即便在(zài)技术上(shàng)可行，但其应用(yòng)及(jí)市场(chǎng)前景尚待(dài)进一(yī)步明确，且公司产品能否获(huò)得市场认可仍存在较大不确定(dìng)性(xìng)，未来可(kě)产生的经济效益和对公司业绩的影响存在较大(dà)不(bù)确定性。

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