券(quàn)商(shāng)研(yán)报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高(gāo)，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封装技术的快(kuài)速发展，提(tí)升高性(xìng)能(néng)导热材(cái)料(liào)需求(qiú)来满足散热需求；下(xià)游终端应用领(lǐng)域的发展也带(dài)动了(le)导热材料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类繁(fán)多(duō)，不同的导热材料有不同的(de)特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨(mò)材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材(cái)料(liào)等(děng)。其中合(hé)成(chéng)石(shí)墨类(lèi)主要是用于均(jūn)热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均(jūn)热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日(rì)发布的研报(bào)中表示(shì)，算力需求提升，导热材料(liào)需(xū)求(qiú)有望放(fàng)量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型中参(cān)数(shù)的(de)数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离(lí)短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠(dié)，不断提高封装密(mì)度已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量也不断増(zēng)大，显著提高导热材料需(xū)求(qiú)。

硅酸铝针刺毯两公分厚是多长的 硅酸铝针刺毯有害吗　　数(shù)据(jù)中(zhōng)心的算力需求与(yǔ)日俱(jù)增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国(guó)信通院发布(bù)的(de)《中国数据(jù)中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫硅酸铝针刺毯两公硅酸铝针刺毯两公分厚是多长的 硅酸铝针刺毯有害吗分厚是多长的 硅酸铝针刺毯有害吗。随着AI带动(dòng)数(shù)据中心产业进一步发展，数据(jù)中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的(de)增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对(duì)于(yú)热管理(lǐ)的(de)要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热(rè)材料(liào)带来(lái)新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄(báo)化(huà)、高性能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导(dǎo)热材(cái)料市(shì)场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲(jìn)需(xū)求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终(zhōng)端用户四(sì)个领域。具体(tǐ)来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热(rè)材(cái)料通常需要(yào)与一些器件结合，二次开发形成导热器件并(bìng)最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占比并不(bù)高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石(shí)科技；导热器件有布局的(de)上市公司(sī)为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材(cái)料领域有新增项(xiàng)目的上市公司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球导热(rè)材料(liào)市(shì)场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛(sài)道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有技(jì)术(shù)和先发(fā)优势的(de)公司(sī)德邦科(kē)技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热(rè)材(cái)料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意(yì)的是(shì)，业(yè)内人(rén)士表示，我国外导热材料(liào)发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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