券商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散(sàn)热(rè)需求；下(xià)游终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)领域的发展也带动了(le)导热(rè)材料的需求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多，不同的(de)导热(rè)材料(liào)有不同的(de)特点和应用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合(hé)成石墨(mò)类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料(liào)主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发(fā)布的研报悲守穷庐将复何及啥意思，悲守穷庐将复何及表达了什么愿望中表示，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈指数级(jí)增(zēng)长(zhǎng)，AI大(dà)模型的(de)持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集(jí)成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距(jù)离(lí)短的(de)范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密度已经成为一(yī)种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的热(rè)通量(liàng)也不断増(zēng)大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的(de)《中国数据中心能(néng)耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数据中心机(jī)架数的增多，驱(qū)动(dòng)导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大(dà)，对于(yú)热(rè)管理(lǐ)的要求(qiú)更高(gāo)。未来(lái)5G全(quán)球建(jiàn)设会为导热材(cái)料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在(zài)实现智(zhì)能(néng)化(huà)的(de)同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车(chē)产销量不断提升，带(dài)动导热(rè)材料需求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领(lǐng)域(yù)更加多元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动(dòng)力电池、数(shù)据(jù)中心等领(lǐng)域(yù)运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国(guó)导热(rè)材料市场规模年均复(fù)合(hé)增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材(cái)料市场规模均在下游强劲需(xū)求(qiú)下(xià)呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要(yào)分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉(shè)及的原材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要与一(yī)些器(qì)件(jiàn)结(jié)合，二次开(kāi)发形(xíng)成导热器件并最(zuì)终应用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电(diàn)池等领域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料在终端的中的(de)成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的(de)角色非(fēi)常(cháng)重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨(mò)领域有布局的(de)上市公(gōng)司为(wèi)中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热悲守穷庐将复何及啥意思，悲守穷庐将复何及表达了什么愿望(rè)器件有布(bù)局(jú)的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增项目的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间(jiān)将(jiāng)达(dá)到(dào) 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势(shì)的公司德邦(bāng)科(kē)技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热(rè)材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技(jì)术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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