券商研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升(shēng)高泡泡面膜泡泡越多越脏吗，冒泡面膜是不是泡越多脸越脏性能导热材料(liào)需求来满足(zú)散热需求；下(xià)游终端应用(yòng)领域(yù)的(de)发展也带(dài)动了(le)导热材(cái)料的(de)需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁(fán)多，不同的导热材(cái)料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料等(děng)。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等(děng)人在(zài)4月26日发(fā)布的(de)研报(bào)中表示，算(suàn)力需(xū)求(qiú)提升(shēng)，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级(jí)增(zēng)长(zhǎng)，AI大模(mó)型(xíng)的(de)持续推(tuī)出带动算(suàn)力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的(de)全新方法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随(suí)着更多芯片的(de)堆叠，不断提(tí)高封(fēng)装密(mì)度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋(qū)势。同(tóng)时(shí)，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模(mó)组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增(zēng)，导热(rè)材(cái)料需求会提升。根据(jù)中国信(xìn)通院发布的《中国数据(jù)中心(xīn)能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率将(jiāng)越(yuè)来越(yuè)大(dà)，叠加数据中心机架数的(de)增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全(quán)球(qiú)建(jiàn)设会(huì)为导热材(cái)料带来新增(zēng)量。此外，消费电(diàn)子(zi)在实现智能化(huà)的(de)同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄(báo)化、高性(xìng)能和多功能方(fāng)向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量(liàng)不断提升，带动导热材(cái)料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导热材(cái)料使(shǐ)用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市(shì)场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂(jì泡泡面膜泡泡越多越脏吗，冒泡面膜是不是泡越多脸越脏)、电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能(néng)材(cái)料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主(zhǔ)要(yào)分为原材(cái)料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终(zhōng)端用户四个领域(yù)。具(jù)体来(lái)看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料(liào)通常(cháng)需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成导热(rè)器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士(shì)指出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有布(bù)局的上市公司(sī)为(wèi)长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有新增(zēng)项目(mù)的(de)上市公司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下游(yóu)终端应用升级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优(yōu)势的公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注(zhù)突破(pò)核(hé)心技术，实现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士(shì)表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心原材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料绝大(dà)部分得依靠(kào)进(jìn)口。

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