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再续前缘的意思是什么,再续前缘的意思可以形容好朋友吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级(jí)的半导体行业涵盖消(xiāo)费电子、元件等6个二级(jí)子行业(y再续前缘的意思是什么,再续前缘的意思可以形容好朋友吗è),其中市(shì)值权重(zhòng)最(zuì)大的是(shì)半导体行(xíng)业,该行业(yè)涵盖132家上市公司(sī)。作为(wèi)国家芯片战略发展的(de)重点领域,半导体行业(yè)具备研发技术壁垒、产(chǎn)品国产替代化、未来(lái)前景广阔等特(tè)点,也因此成为A股(gǔ)市场有影响力(lì)的科技板块(kuài)。截至5月10日(rì),半导体(tǐ)行业总市值达到3.19万亿(yì)元(yuán),中芯国际、韦尔股份等5家企业市(shì)值在1000亿元以上,行业沪(hù)深300企业数量达到16家(jiā),无论(lùn)是(shì)头部千亿企业数量还是沪(hù)深300企业(yè)数量(liàng),均位居科技类行业前列(liè)。

  金融界上市(shì)公司研究院(yuàn)发现(xiàn),半导体行业自2018年以来(lái)经过4年(nián)快速(sù)发(fā)展,市场规模(mó)不断扩(kuò)大(dà),毛(máo)利率稳步(bù)提(tí)升(shēng),自(zì)主研发的环境下,上(shàng)市公(gōng)司科技(jì)含量(liàng)越来越高。但与此同时,多(duō)数上市(shì)公司业(yè)绩高光时(shí)刻(kè)在2021年,行业面临短期库存(cún)调(diào)整、需求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子(zi)等因(yīn)素制约,2022年多数(shù)上市公司业绩增(zēng)速放缓(huǎn),毛利率下滑,伴随库(kù)存(cún)风(fēng)险加大。

  行业营收规模创新高(gāo),三(sān)方面因素致前5企(qǐ)业(yè)市占率下(xià)滑

  半导体行业的132家公司,2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年(nián)增长至4552.37亿(yì)元,复(fù)合增长率为22.18%。其中,2022年(nián)营收同比增长12.45%。

  营收体量(liàng)来(lái)看,主营(yíng)业(yè)务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科技,从(cóng)2019至2022年连(lián)续4年营收居(jū)行业(yè)首位(wèi),2022年实现营收580.79亿元(yuán),同比增长10.15%。

  闻(wén)泰(tài)科技营(yíng)收稳(wěn)步增长(zhǎng),但半导体行(xíng)业上(shàng)市(shì)公司的营收集中度却在下滑(huá)。选取2018至(zhì)2022历年营收排名前5的企业(yè),2018年长电科技(jì)、中(zhōng)芯国际5家企业(yè)实现营收1671.87亿(yì)元,占(zhàn)行业(yè)营收总值的46.99%,至2022年前(qián)5大企业营收(shōu)占(zhàn)比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历(lì)年营业收入(rù)居前5的企业

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  制表(biǎo):金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵(líng)财(cái)经

  至于前5半导体公司营(yíng)收占比下滑(huá),或主(zhǔ)要由三(sān)方(fāng)面因(yīn)素(sù)导致。一是如韦尔股份、闻泰(tài)科技等头部企业营(yíng)收增速放缓,低于行(xíng)业平均增速(sù)。二是江波龙、格科微、海光信息等营(yíng)收体量居前的企业不断上市,并在(zài)资(zī)本(běn)助力之(zhī)下营收快(kuài)速增长(zhǎng)。三(sān)是当半导(dǎo)体行业处于国产替(tì)代化、自主(zhǔ)研(yán)发(fā)背景(jǐng)下的高(gāo)成长阶段时,整个市(shì)场欣欣(xīn)向(xiàng)荣(róng),企业营收高速增长,使得(dé)集中度(dù)分散。

  行(xíng)业(yè)归母净利(lì)润下滑(huá)13.67%,利润正增长企业(yè)占比不足五成

  相比(bǐ)营收,半(bàn)导体行业(yè)的归母净(jìng)利润增速更快,从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的(de)657.87亿元(yuán),达到14倍。但受到电子产品全(quán)球销(xiāo)量增速放缓(huǎn)、芯片库存(cún)高位等因(yīn)素影响,2022年行业整(zhěng)体净利(lì)润567.91亿(yì)元,同比下(xià)滑13.67%,高位出现调整。

  具体(tǐ)公司来看,归母(mǔ)净利(lì)润正增长企(qǐ)业达到63家,占比为47.73%。12家企业从盈利(lì)转为亏损,25家企业(yè)净利(lì)润腰斩(下跌幅(fú)度(dù)50%至100%之(zhī)间)。同时,也有18家(jiā)企业(yè)净利润增速在(zài)100%以上,12家企业增速(sù)在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业(yè)归母净利润增速区间

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  制图:金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财经

  2022年(nián)增速优异的企业来看,芯原(yuán)股份(fèn)涵盖芯片设(shè)计、半导(dǎo)体IP授(shòu)权(quán)等业(yè)务矩(jǔ)阵,受益于(yú)先进的芯片定制技(jì)术、丰(fēng)富的IP储备以(yǐ)及强大的设计能力(lì),公司得到了相(xiāng)关客户的广泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32%的增速位列(liè)半导(dǎo)体行业之首,公(gōng)司利润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯原股份2022年(nián)净利润体量排(pái)名行业(yè)第92名,其较快增速与低(dī)基(jī)数效应有关(guān)。考虑利润基数,北方华(huá)创归(guī)母净(jìng)利润从(cóng)2021年(nián)的(de)10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元,同比增长(zhǎng)118.37%,是10亿利润体量下(xià)增速最快的(de)半(bàn)导体企业。

  表2:2022年归母(mǔ)净利润增速居(jū)前的10大企业

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  制表:金融(róng)界(jiè)上市公司研究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵财经

  存(cún)货周转率下降35.79%,库存风险显现

  在对半导体行业(yè)经营(yíng)风险分析时,发现存(cún)货周转(zhuǎn)率反映了分立器件(jiàn)、半导体设备(bèi)等(děng)相关(guān)产品的周转情况,存货周转率下滑,意(yì)味产品流通速度变慢,影响企业现(xiàn)金流(liú)能力,对经营造成(chéng)负面影响。

  2020至2022年132家半导体企业的存(cún)货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下行(xíng)趋势(shì),2022年降幅更是达到35.79%。值得(dé)注(zhù)意(yì)的是,存货周转(zhuǎn)率(lǜ)这(zhè)一经营风险指标反映行业是否面临库存(cún)风险,是否出现供过于求的局(jú)面,进(jìn)而对股价表现(xiàn)有(yǒu)参考意(yì)义。行业(yè)整体而言,2021年存货周转率中位(wèi)数与2020年基本持平,该年半导体指数上涨38.52%。而2022年存(cún)货周转率中位数和行业指数分(fēn)别(bié)下(xià)滑35.79%和37.45%,看出(chū)两者相(xiāng)关性较大。

  具体来看,2022年半导体行业存货周转(zhuǎn)率同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)的13家(jiā)企业,较2021年(nián)平均同比增长29.84%,该年这些个股平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为-12.06%。而存货周转(zhuǎn)率同比下滑的116家企业,较2021年平均同比下滑105.67%,该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为-17.64%。这一(yī)数据说明存货(huò)质量(liàng)下滑的企业,股价(jià)表(biǎo)现也往往更(gèng)不理想(xiǎng)。

  其(qí)中(zhōng),瑞(ruì)芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市值居中(zhōng)上位置(zhì)的(de)企业,2022年存货周(zhōu)转率均(jūn)为1.31,较2021年分别(bié)下降(jiàng)了2.40和3.25,目(mù)前存货(huò)周(zhōu)转率均低于(yú)行(xíng)业中位水平。而股价上,两股2022年分(fēn)别下(xià)跌(diē)49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年(nián)存货周转率表现较差(chà)的10大企业

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  制表:金融界(jiè)上(shàng)市公司研究(jiū)院;数(shù)据来(lái)源:巨灵(líng)财经

  行业整(zhěng)体毛(máo)利率稳步提升(shēng),10家企业毛利(lì)率60%以上(shàng)

  2018至2021年,半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业上市公司整体毛利率呈(chéng)现抬(tái)升(shēng)态势(shì),毛利率中位数从32.90%提(tí)升至2021年(nián)的(de)40.46%,与产业(yè)技(jì)术迭代升级、自主(zhǔ)研发等(děng)有很大关(guān)系。

  图2:2018至2022年半(bàn)导体行业(yè)毛利率中位数

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  2022年(nián)整(zhěng)体毛(máo)利(lì)率中位(wèi)数(shù)为38.22%,较2021年下滑超过2个(gè)百分点,与(yǔ)上游硅料等原(yuán)材料价格上涨、电子消费品需求放(fàng)缓至部分芯片元件降价销(xiāo)售等因(yīn)素(sù)有关。2022年半导体下滑5个百(bǎi)分点(diǎn)以(yǐ)上企业(yè)达到27家(jiā),其中富(fù)满微(wēi)2022年(nián)毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司(sī)在年报中也(yě)说明(míng)了与这两方面原因有关(guān)。

  有10家企(qǐ)业毛利率在(zài)60%以上,目前行业最(zuì)高的臻镭(léi)科技达到87.88%,毛利率居前且(qiě)公司经营体量(liàng)较大的公司(sī)有复(fù)旦微电(diàn)(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛(máo)利率(lǜ)居(jū)前的10大(dà)企业

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  超半数企业研发(fā)费用增长四(sì)成,研发占比不断提升

  在国外芯片市场卡脖子(zi)、国内(nèi)自(zì)主(zhǔ)研(yán)发上行(xíng)趋(qū)势的背景下,国内(nèi)半导体企业需要不断通过研发投入,增(zēng)加企业竞争力,进而对长久业绩改(gǎi)观带来正向促进(jìn)作用(yòng)。

  2022年半导体行业(yè)累计研发(fā)费用为506.32亿元(yuán),较(jiào)2021年增长28.78%,研发费用再创(chuàng)新高。具体公(gōng)司而言,2022年(nián)132家企业研(yán)发费用中(zhōng)位(wèi)数为1.62亿元,2021年(nián)同期(qī)为1.12亿元,这一(yī)数据表(biǎo)明2022年半数企业研(yán)发费(fèi)用同比增长(zhǎng)44.55%,增(zēng)长幅度可观(guān)。

  其中,117家(近9成)企业(yè)2022年研发费(fèi)用同比增(zēng)长,32家企(qǐ)业增长超过(guò)50%,纳芯微(wēi)、斯普瑞等(děng)4家企业(yè)研发费(fèi)用同(tóng)比增长(zhǎng)100%以上(shàng)。

  增长金额来看,中芯国际、闻泰科技和(hé)海(hǎi)光信息,2022年研发(fā)费(fèi)用增长在6亿(yì)元以上居前。综(zōng)合研发费用增长率(lǜ)和增长金额,海光信息(xī)、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企业比较突出。

  其中(zhōng),紫(zǐ)光国微2022年研(yán)发费(fèi)用(yòng)增长5.79亿元,同比增长(zhǎng)91.52%。公司去年推出了(le)国内首款(kuǎn)支持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品,特(tè)种集成电路(lù)产品进入C919大型(xíng)客机供应链,“年产2亿件5G通信(xìn)网络设(shè)备(bèi)用石(shí)英谐振(zhèn)器产(chǎn)业化”项目(mù)顺利验(yàn)收。

  表4:2022年研(yán)发费(fèi)用(yòng)居前的10大企业

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵财经

  从研发费用占营收比重来看,2021年(nián)半导体行业的中位数(shù)为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发意愿增强,重(zhòng)视资金投入。研发费用(yòng)占比20%以(yǐ)上(shàng)的(de)企业达到40家,10%至20%的企(qǐ)业达(dá)到(dào)42家。

  其中,有32家企业不仅连(lián)续3年研发费用占比在(zài)10%以上(shàng),2022年研发费用还在3亿(yì)元(yuán)以上,可(kě)谓既有研发高占(zhàn)比(bǐ)又有研发高(gāo)金(jīn)额。寒武纪-U连续三年(nián)研发(fā)费用(yòng)占比居行业前(qián)3,2022年研发费(fèi)用占比达到208.92%,研发费用支(zhī)出15.23亿(yì)元(yuán)。目前公(gōng)司思元370芯片及(jí)加速卡在(zài)众多(duō)行业领域(yù)中的(de)头部公司(sī)实(shí)现了批量销售或达成合(hé)作(zuò)意(yì)向。

  表4:2022年研发(fā)费用占比(bǐ)居前的10大(dà)企业(yè)

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  制(zhì)图:金融界上市公(gōng)司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

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