券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需(xū)求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的(de)快速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来(lái)满足散热需(xū)求；下游终端(duān)应用领域的发(fā)展也带(dài)动(dòng)了导热(rè)材料的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不(bù)同(tóng)的导热材料有(yǒu)不(bù)同的(de)特(tè)点(diǎn)和应用(yòng)场景。目(mù)前(qián)广泛应用(yòng)的导热(rè)材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等。其中合(hé)成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料(liào)主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布的(de)研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求(qiú)有望放量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出(chū)带动(dòng)算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度(dù)的全新(xīn)方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密(mì)度(dù)已(yǐ)经成为一种趋(qū)势。同时(shí)，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组的热(rè)通量也不断増大，显著提高导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步(bù)发(fā)展(zhǎn)，数据(jù)中(zhōng)心单机柜功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建设(shè)会(huì)为(wèi)导(dǎo)热(rè)材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能(néng)化的同时(shí)逐步(bù)向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和(hé)多功(gōng)能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化(huà)基本(běn)普及，导热(rè)材料使用领域更加多元，在(zài)新能(néng)源(yuán)汽车、动(dòng)力电(diàn)池(chí)、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国(guó)导热材料市场(chǎng)规(guī)模(mó)年(nián)均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿(yì)元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)模均在下游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终(zhōng)端(duān)用户(hù)四(sì)个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及(jí)的原材料(liào)主(zhǔ)要集(jí)中在(zài)高分(fēn)子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次(cì)开发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最终应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池等(děng)领(lǐng)域。分析(xī)人士指出，由(yóu)于(yú)导热材料在终端的中的(de)成本(běn)占比并不高(gāo)，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域(yù)有布局的上市(shì)公司为中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热(rè)器件有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技(jì)、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场(chǎng)空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料主赛(sài)道领域，建议关注具(jù)有技术和(hé)先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心(xīn)材仍然大量依靠(kào)进(jìn)口，建议(yì)关注突破核心技(jì)术，实现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业内(nèi)人(rén)士表示，我国外导热(rè)材料发展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大(dà)部分(fēn)得依靠进口。

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