券商研报近期指出，AI领域(yù)对(duì)算力的需求不断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材(cái)料(liào)需求来满足散热(rè)需求；下游(yóu)终端应用领域的发展也带(dài)动(dòng)了导热材料(liào)的需(xū)求增(zēng)加(jiā)。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的(de)特点和应用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的导热(rè)材料(liào)有(yǒu)合(hé)成石墨(mò)材(cái)料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨(mò)类(lèi)主要是(shì)用(yòng)于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提(tí)升导热能力；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证(zhèn蜜蜡哪里产的最好，中国蜜蜡产地哪里的最好的g)券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报(bào)中(zhōng)表示，算力需求提升(shēng)，导热材料(liào)需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求放(fàng)量(liàng)。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的(de)信息传输(shū)速(sù)度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装模(mó)组的热通量(liàng)也不(bù)断増大，显(xiǎn)著(zhù)提(tí)高(gāo)导热材蜜蜡哪里产的最好，中国蜜蜡产地哪里的最好的料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的算力(lì)需(xū)求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数(shù)据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动数据(jù)中心(xīn)产业进一步发(fā)展，数据(jù)中(zhōng)心(xīn)单(dān)机柜(guì)功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材(cái)料(liào)需求有(yǒu)望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料(liào)带来(lái)新(xīn)增(zēng)量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能(néng)方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能(néng)源(yuán)车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用(yòng)领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域运用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国导热材(cái)料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于(yú)24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能(néng)材料市场规(guī)模均在下游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)、导热(rè)器件、下游(yóu)终端(duān)用户四个领域。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉(shè)及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料通常(cháng)需要与一些器件(jiàn)结合，二(èr)次(cì)开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池(chí)等领域。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于导热材料在终(zhōng)端的(de)中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而(ér)供应商业绩(jì)稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石(shí)墨(mò)领域有布(bù)局的上市公司为(wèi)中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局的(de)上市公司为领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应(yīng)用(yòng)升级，预(yù)计2030年全(quán)球导(dǎo)热材料市(shì)场空间(jiān)将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材料主赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注具有技术和先发优势的公司(sī)德邦科技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进(jìn)口，建议关注突(tū)破核心(xīn)技(jì)术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人(rén)士表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材(cái)料我国(guó)技(jì)术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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