申万一(yī)级的半导体行业涵(hán)盖消费(fèi)电(diàn)子、元(yuán)件(jiàn)等(děng)6个二级(jí)子行业，其中市值权重最大的是半导体行业(yè)，该行业涵(hán)盖132家上市公司。作为(wèi)国(guó)家芯片战略发(fā)展的(de)重(zhòng)点领域，半导体行业具备研发技(jì)术壁垒、产品国产替(tì)代(dài)化、未来前景广阔等(děng)特(tè)点(diǎn)，也因此成为A股市场有(yǒu)影响力(lì)的科技板(bǎn)块。截至5月10日，半导体行(xíng)业总市值达到3.19万(wàn)亿元，中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以(yǐ)上，行(xíng)业沪深300企业数(shù)量达到16家(jiā)，无论是头(tóu)部千(qiān)亿企业数量还是沪深300企业数量，均(jūn)位居科技(jì)类行业前列。

　　金融界上市公司(sī)研究院发现(xiàn)，半导体(tǐ)行业自2018年以来经(jīng)过4年快速发(fā)展(zhǎn)，市场规模不断扩大(dà)，毛利(lì)率稳(wěn)步提升，自主(zhǔ)研发的环境(jìng)下，上市(shì)公司科(kē)技含(hán)量越(yuè)来(lái)越高。但与此同时，多数上市公司业绩高光时刻在2021年，行(xíng)业(yè)面(miàn)临短期库存调整、需(xū)求萎(wēi)缩、芯片基数卡脖(bó)子等因素制约，2022年(nián)多数上市公司业绩增速(sù)放缓，毛利率下滑，伴随库存(cún)风(fēng)险加大。

　　行业营收(shōu)规模(mó)创新高(gāo)，三方面(miàn)因素致(zhì)前(qián)5企业市占(zhàn)率(lǜ)下滑

　　半导(dǎo)体行业的132家公司，2018年实现营(yíng)业收入(rù)1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复(fù)合增长率为(wèi)22.18％。其中，2022年营收同比增(zēng)长12.45％。

　　营收(shōu)体量来(lái)看，主(zhǔ)营(yíng)业(yè)务为(wèi)半导体IDM、光学模组、通讯产品(pǐn)集成(chéng)的闻(wén)泰科技(jì)，从2019至2022年(nián)连续4年营(yíng)收居(jū)行业(yè)首位，2022年实现营收(shōu)580.79亿元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营(yíng)收稳步增长，但(dàn)半导体(tǐ)行业上(shàng)市公司的(de)营收集中(zhōng)度却在下滑(huá)。选取(qǔ)2018至(zhì)2022历(lì)年(nián)营收排名前5的企业，2018年(nián)长电科技、中芯国(guó)际5家企业实(shí)现营(yíng)收1671.87亿元，占行业(yè)营(yíng)收总值的46.99％，至(zhì)2022年前(qián)5大企业(yè)营(yíng)收占比下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年(nián)历年营业(yè)收入居前(qián)5的(de)企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　至于前(qián)5半导(dǎo)体(tǐ)公司(sī)营(yíng)收占比下滑，或(huò)主要由三方面因(yīn)素(sù)导致。一(yī)是(shì)如韦尔股份、闻泰科(kē)技(jì)等头部(bù)企业营收(shōu)增速放缓，低(dī)于行业平均增速。二是江波龙(lóng)、格科(kē)微、海光信息等营收体量居前(qián)的(de)企业不断(duàn)上市，并在资本助力之下(xià)营收快速增长。三是(shì)当半导体行业处于国产替(tì)代化、自主研发背景下的(de)高成长(zhǎng)阶段时(shí)，整个市(shì)场欣欣向荣，企业营收(shōu)高速增长，使得集中度分散。

　　行(xíng)业(yè)归母净利润下滑13.67％，利(lì)润正(zhèng)增长企(qǐ)业(yè)占(zhàn)比不足五(wǔ)成

　　相比(bǐ)营收，半(bàn)导体行(xíng)业的归母净(jìng)利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受到电子产品全球销量(liàng)增速放缓、芯片库存高位等因素影(yǐng)响，2022年行(xíng)业整体净利润(rùn)567.91亿元(yuán)，同比下滑13.67％，高位(wèi)出现调整(zhěng)。

　　具体公司来看，归母净利润正增长企业达到(dào)63家，占比为47.73％。12家企业(yè)从盈利转为(wèi)亏(kuī)损，25家企业(yè)净(jìng)利润腰斩（下跌幅(fú)度50％至(zhì)100％之间）。同时(shí)，也(yě)有18家企业(yè)净利润增速在100％以(yǐ)上，12家企业增速在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企业归母净利(lì)润增速区间

　　制(zhì)图(tú)：金融(róng)界上市(shì)公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　2022年增速优(yōu)异的(de)企业(yè)来看(kàn)，芯原股份(fèn)涵盖芯片设(shè)计、半导体IP授(shòu)权等业务矩阵，受益于先进(jìn)的芯片定制技术、丰富的IP储(chǔ)备以(yǐ)及强(qiáng)大(dà)的设计能力(lì)，公司得(dé)到了相关客户(hù)的广泛(fàn)认可。去年芯原股(gǔ)份以455.32％的增速位列半导体行业之首，公(gōng)司(sī)利润从(cóng)0.13亿元增(zēng)长至0.74亿(yì)元(yuán)。

　　芯原(yuán)股份2022年净利润体量排名(míng)行业第92名，其较(jiào)快增速与低(dī)基数(shù)效应(yīng)有关。考虑利(lì)润基数(shù)，北方(fāng)华创归母净(jìng)利润从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增(zēng)速最快(kuài)的半导体企业。

　　表2：2022年(nián)归母净利润增(zēng)速居(jū)前的10大企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　存(cún)货周转(zhuǎn)率下降35.79％，库存风险显(xiǎn)现

　　在对半导体行业经(jīng)营(yíng)风险(xiǎn)分析(xī)时，发(fā)现存货周转率(lǜ)反映了分立器件、半导体(tǐ)设备等(děng)相关产(chǎn)品(pǐn)的(de)周转情况，存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下滑，意味产品流通(tōng)速度变慢，影响企业现金(jīn)流(liú)能力，对经营造成(chéng)负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋势(shì)，2022年降幅更是达(dá)到(dào)35.79％。值得注(zhù)意(yì)的(de)是，存(cún)货周转率这一经营风险指标反(fǎn)映行业是否(fǒu)面(miàn)临库(kù)存风险，是否(fǒu)出现供过(guò)于(yú)求的(de)局(jú)面，进而对股价(jià)表现有参(cān)考(kǎo)意义。行业整(zhěng)体而言，2021年存货周(zhōu)转率中位数与2020年(nián)基本持平，该年半导体指数(shù)上(shàng)涨38.52％。而(ér)2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关(guān)性较大。

　　具体来看，2022年半导体(tǐ)行业(yè)存货周转率(lǜ)同比增(zēng)长的13家企业，较2021年平均(jūn)同比增长29.84％，该年这些个(gè)股(gǔ)平均涨跌(diē)幅为-12.06％。而存(cún)货(huò)周转率同比下(xià)滑的(de)116家企业，较2021年平均同比下滑(huá)105.67％，该年这些(xiē)个股平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这一数(shù)据说明存货质量下(xià)滑的企业，股价(jià)表(biǎo)现也往往更(gèng)不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等营收(shōu)、市(shì)值居中上(shàng)位置的企业，2022年存货周(zhōu)转率均为(wèi)1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目(mù)前存货(huò)周转率(lǜ)均低于行业(yè)中位水平。而股价上，两股2022年(nián)分(fēn)别(bié)下(xià)跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业(yè)中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率表现(xiàn)较(jiào)差的10大企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　行业整(zhěng)体毛利率稳步提(tí)升，10家企业毛(máo)利率60％以上(shàng)

　　2018至(zhì)2021年，半导体行业(yè)上市(shì)公司整体(tǐ)毛利率呈(chéng)现(xiàn)抬升态(tài)势(shì)，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与产业技术迭(dié)代升级(jí)、自主研发等(děng)有很大关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业毛利率中(zhōng)位数

　　制图：金(jīn)融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分(fēn)点，与上游硅料等(děng)原材料(liào)价格(gé)上涨(zhǎng)、电子消费品需求放缓(huǎn)至(zhì)部分芯片元件降价销(xiāo)售(shòu)等因素有关(guān)。2022年半导体下滑5个百分点(diǎn)以(yǐ)上企业达到27家，其中富满微2022年毛利(lì)率降至19.35％，下降了(le)34.62个百分点，公司在年报(bào)中也(yě)说明了与这两方面原因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司经(jīng)营体(tǐ)量较大的公司有复旦微(wēi)电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利(lì)率居(jū)前(qián)的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　超半数企业研(yán)发(fā)费(fèi)用增长四成，研发(fā)占比不断提升句读之不知是什么句式类型，句读之不知是什么句式的意思

　　在国外芯片市场卡脖子、国内自主研(yán)发(fā)上(shàng)行(xíng)趋势的背景下(xià)，国内半导体企业需要不断通(tōng)过研发投入，增加企业竞争力(lì)，进而(ér)对长久(jiǔ)业绩改观(guān)带来正向促进作用。

　　2022年半导体行业(yè)累(lèi)计研(yán)发费用为(wèi)506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费(fèi)用(yòng)再创新高(gāo)。具体公司(sī)而言，2022年(nián)132家企(qǐ)业研发费用(yòng)中位数为(wèi)1.62亿元(yuán)，2021年同期为(wèi)1.12亿元，这一数据表明2022年(nián)半数企业研发(fā)费用同比增(zēng)长44.55％，增长(zhǎng)幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研(yán)发费(fèi)用同(tóng)比增长，32家企业增长(zhǎng)超(chāo)过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同(tóng)比增(zēng)长100％以上。

　　增长金(jīn)额来看，中芯国际、闻泰科技和(hé)海(hǎi)光信息，2022年研(yán)发费(fèi)用增长在6亿元以(yǐ)上居(jū)前(qián)。综合研发费用(yòng)增长率和(hé)增长金额，海光信息(xī)、紫(zǐ)光国(guó)微、思(sī)瑞浦(pǔ)等企(qǐ)业比较突(tū)出。

　　其(qí)中，紫光国(guó)微2022年研发(fā)费用(yòng)增(zēng)长5.79亿元(yuán)，同比增长91.52％。公司去(qù)年推出了国(guó)内首(shǒu)款支(zhī)持双模联网的联通5GeSIM产品，特(tè)种集成电路产品(pǐn)进入C919大(dà)型(xíng)客机(jī)供(gōng)应(yīng)链，“年(nián)产2亿(yì)件5G通(tōng)信网络设(shè)备用石英(yīng)谐振器产业化(huà)”项目顺利(lì)验(yàn)收(shōu)。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市公司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　从研(yán)发费用占营收比重来看，2021年半导(dǎo)体行业(yè)的中位数(shù)为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明企(qǐ)业研发(fā)意(yì)愿增强，重视资金投(tóu)入。研发费用占比(bǐ)20％以上的企(qǐ)业达到40家，10％至(zhì)20％的企业达到(dào)42家。

　　其中，有(yǒu)32家企业不仅连续(xù)3年研(yán)发费用(yòng)占比在(zài)10％以上，2022年研发费用(yòng)还在(zài)3亿(yì)元以上，可谓既有(yǒu)研发(fā)高(gāo)占比又有研发(fā)高(gāo)金额。寒武纪-U连续三(sān)年研发费用占比居(jū)行(xíng)业前3,2022年研发费(fèi)用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片及加速卡在众多行(xíng)业领域(yù)中(zhōng)的(de)头部公司实现了批量(liàng)销售或达(dá)成(chéng)合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的(de)10大(dà)企业(yè)

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

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